券商研报(bào)近期指出，AI领域(yù)对算力的需求不断提高，推动(dòng)了(le)以Chiplet为代(dài)表的先进封装技(jì)术的快速发展，提升高性能导热(rè)材料需求(qiú)来满足散热需求；下游(yóu)终端(duān)应用领(lǐng)域(yù)的发展(zhǎn)也带动(dòng)了导热材料的需求增(zēng)加。

　　导热材料分类繁多，不同的导热(rè)材料有不(bù)同的特点和应用场(chǎng)景(jǐng)。目前广泛应用的导热(rè)材料有合成石墨材料、均(jūn)热板（VC）、导热填隙(xì)材料、导热(rè)凝胶、导热硅(guī)脂(zhī)、相变材料等。其(qí)中合成石墨类主要是用于(yú)均热；导热填隙(xì)材料、导(dǎo)热凝(níng)胶、导热硅脂和相变材料主要(yào)用作提升(shēng)导热能力(lì)；VC可(kě)以同时起到均热和导热作(zuò)用。

　　中信证券王(wáng)喆等人在4月26日(rì)发布的研报中表示，算力(lì)需求提升，导热材料(liào)需求有望放量。最先(xiān)进的NLP模(mó)型中参数(shù)的数量呈指(zhǐ)数级增长，AI大模型的持续推出带动算力需求放量。面对(duì)算力(lì)缺口，Chiplet或成AI芯(xīn)片“破局”之路。Chiplet技术是提升芯片集成度的全新方法，尽(jǐn)可能多在物理距离短的范围内堆叠大(dà)量芯片，以使得(dé)芯片间(jiān)的信息传输速度足(zú)够快(kuài)。随着更(gèng)多芯片(piàn)的堆叠，不断提高封装(zhuāng)密度已经成(chéng)为一种趋势。同时，芯片(piàn)和封装模(mó)组的热(rè)通量也不断増大，显著提(tí)高(gāo)导热材料需(xū)求。

　　数据中心的算力需求与(yǔ)日俱增，导热材料需求会提升。根据中国信通院发布的《中国数据中心能耗现状(zhuàng)白皮书》，2021年，散热的(de)能耗占数据(jù)中心总能耗的(de)43%，提高散(sàn)热能力最为紧迫。随着AI带动(dòng)数据中心产业(yè)进一步发展，数(shù)据中心单(dān)机(jī)柜功率将越来越大，叠加数据中心机架(jià)数的增多，驱动导热材料需求(qiú)有望快速增长。

　　分析师表示，5G通信基站相比于4G基站(zhàn)功耗更大，对(duì)于热(rè)管理的要求更高。未来5G全球建设(shè)会(huì)为导热材料带(dài)来新增量(liàng)。此外，消(xiāo)费电子(zi)在实现智(zhì)能化的同时逐步(bù)向轻薄化、高性(xìng)能(néng)和多功能方向发展。另(lìng)外，新能源(yuán)车产销量不断提(tí)升，带(dài)动导热材料需求。

　　东方证券表示(shì)，随着5G商用化基本普及，导热材料使(shǐ)用领域(yù)更(gèng)加(jiā)多元，在新(xīn)能(néng)源汽车(chē)、动力电池(chí)、数据中心等领(lǐng)域运用比例逐(zhú)步增加，2019-2022年(nián)，5G商用(yòng)化带动我(wǒ)国导热材料(liào)市(shì)场(chǎng)规(guī)模(mó)年均复合增长高达28%，并有望于24年达(dá)到186亿元。此外，胶粘剂、电(diàn)磁屏蔽(bì)材料、OCA光学胶等各类(lèi)功能(néng)材料市场规模均(jūn)在(zài)下游强劲需(xū)求下呈稳(wěn)步上升(shēng)之(zhī)势。

　　导热材料产业链(liàn)主(zhǔ)要分为原材(cái)料(liào)、电磁(cí)屏蔽材(cái)料(liào)、导热器件(jiàn)、下游终端用户四(sì)个(gè)领域。具体(tǐ)来看，上游所涉及的原材料主要集中在高分(fēn)子树脂、硅胶块、金属材料(liào)及布料等。下游方面，导热(rè)材料通常需要(yào)与一(yī)些(xiē)器件结合(hé)，二(èr)次开发形成导热器件并(bìng)最(zuì)终应用于消费电池、通(tōng)信基站、动力电(diàn)池等领域。分析人士指出，由于导热材料在终(zhōng)端的中的成本占比(bǐ)并不高，但其扮演的角色(sè)非常重要，因而供应(yīng)商业绩稳定性好、获利(lì)能力稳定。

　　细分来看，在石墨领域有布局的上市公司为中石科技、苏州天脉；TIM厂(chǎng)商有(yǒu)苏州天脉、德邦科技、飞荣达。电磁(cí)屏蔽材料(liào)<聚丙烯和聚乙烯有什么区别，二聚环戊二烯/strong>有(yǒu)布局的上市公司(sī)为长(zhǎng)盈精密(mì)、飞(fēi)荣(róng)达、中石科技；导热器件有布(bù)局的上市公司(sī)为(wèi)领益智造、飞(fēi)荣(róng)达。

　　在导(dǎo)热材(cái)料领域有新增项目(mù)的上市公司为德邦科(kē)技、天赐材料(liào)、回天(tiān)新(xīn)材、联瑞新材、中石(shí)科技、聚丙烯和聚乙烯有什么区别，二聚环戊二烯碳元(yuán)科技。

　　王(wáng)喆表示，AI算力赋(fù)能叠加(jiā)下游终端应用升级，预计2030年全球导(dǎo)热材料市场空(kōng)间将达到(dào) 361亿(yì)元, 建议(yì)关注两条(tiáo)投资主线(xiàn)：1）先进散热材料主赛道领域，建议关注具有技(jì)术和(hé)先发优势的公司德邦科(kē)技(jì)、中石(shí)科(kē)技、苏州天脉、富烯科技等。2）目前(qián)散(sàn)热材(cái)料核心材仍然(rán)大量(liàng)依靠进口，建议关注突破核心技(jì)术(shù)，实现本(běn)土替(tì)代的联瑞新材(cái)和瑞华泰(tài)等。

　　值得注意的(de)是，业内人士(shì)表示，我国外(wài)导(dǎo)热材料发展(zhǎn)较晚，石墨膜和TIM材料的(de)核(hé)心原材料(liào)我(wǒ)国(guó)技术欠缺，核心原材料绝大部(bù)分(fēn)得依靠进口(kǒu)。