集(jí)成(chéng)电(diàn)路的(de)作用是什么，集成电路有什么作(zuò)用是集成(chéng)电路(lù)的作(zuò)用：减(jiǎn)少元器件的使用的(de)。

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集成电路(lù)的作(zuò)用是什么，集(jí)成电(diàn)路(lù)有什(shén)么作用

　　1、减少元(yuán)器件(jiàn)的使用。

　　集(jí)成电路的诞生，小(xiǎo)规模的集成(chéng)电路使内容元器件的数量减少，在零散元(yuán)器件(jiàn)上有了(le)很(hěn)大的技术提(tí)高。

　　2、产品性能得到有效提高。

　　将(jiāng)元器件都集合到(dào)了一起，不(bù)仅减少了外电信号的干扰，也在电路设计方面有了很大的提升，提高了运行速度。

　　3、更(gèng)加(jiā)方(fāng)便应用。

　　一种功能对(duì)应一种(zhǒng)电路(l15mm等于多少厘米 15mm等于多少微米ù)，将一种功(gōng)能(néng)集中成一个集成电(diàn)路，如(rú)此(cǐ)一来，在(zài)以后应用(yòng)中(zhōng)，要(yào)什么功能(néng)就可以应用相(xiāng)应的集成电(diàn)路，从而(ér)大大方便(biàn)了应(yīng)用。

　　集成电路或称微电路（microcircuit）、 微芯片（microchip）、芯(xīn)片（chip）在(zài)电子学中是(shì)一种把电路（主要包括半(bàn)导体装置(zhì)，也包括被动元件等(děng)）小型化的方式，并通(tōng)常制造在半导体晶圆表面(miàn)上。

　　前述将电(diàn)路(lù)制造在半导体(tǐ)芯(xīn)片表面上的集成电路又称薄膜（thin-film）集(jí)成电路。

　　另(lìng)有一种厚膜（thick-film）混成集(jí)成(chéng)电路（hybrid integrated circuit）是由独(dú)立半导体(tǐ)设备和(hé)被(bèi)动元件，集成到衬底或线(xiàn)路板所构成的小型化电路。

　　本(běn)文是(shì)关于单片（monolithic）集成电路(lù)，即薄膜(mó)集成电路(lù)。

　　集成电路(lù)具有体积小，重量轻，引(yǐn)出线和焊接点少，寿命长，可(kě)靠(kào)性高，性能好等优点，同时成本低(dī)，便于大(dà)规(guī)模生产(chǎn)。

　　它不仅在(zài)工、民用(yòng)电子设备如(rú)收录机、电视(shì)机、计算机等方面得到广泛的应用(yòng)，同时在军事、通(tōng)讯、遥控等方面也得(dé)到广泛的应(yīng)用。

　　用集成(chéng)电路来装配电子设备，其装配密度比晶(jīng)体管可提高几十倍至几千倍，设备的(de)稳定(dìng)工(gōng)作时间(jiān)也可大大提高(gāo)。

集成电路的作用是什(shén)么？

　　集成电路的作用(yòng)：

　　1、减少元器件的(de)使(shǐ)用(yòng)。

　　集成电路(lù)的诞生，小(xiǎo)规(guī)模(mó)的集成电(diàn)路使内(nèi)容(róng)元器件的数(shù)量减少(shǎo)，在零散元器件上有了很闷键大的技术提高(gāo)。

　　2、产品(pǐn)性能(néng)得(dé)到有效提高。

　　将元器件都集合到了一起(qǐ)，不仅(jǐn)减(jiǎn)少了外电信号的(de)干扰，也在电(diàn)路设计方面有了很大的提升，提高了运行(xíng)速度(dù)。

　　3、更加(jiā)方便应用(yòng)。

　　一种功能对应(yīng)一种电路(lù)，将一种(zhǒng)功能集中成一个集成电路(lù)，如此一来，在以后(hòu)应用中，要什么功能就(jiù)可以(yǐ)应用(yòng)相应的集成电(diàn)路，从而大大方便(biàn)了应(yīng)用。

扩展资料(liào)

　　集(jí)成电路(lù)或称微电路（microcircuit）、 微(wēi)芯片(piàn)（microchip）、芯片(piàn)（chip）在电子学中是一种(zhǒng)把电路(lù)（主要(yào)包括半导体装置(zhì)，也包括被动元件等(děng)）小型化的方式，并通常制造在半导体晶圆表面上。

　　前述将(jiāng)电路制造在半导(dǎo)体芯(xīn)片表面上的集成电路又称(chēng)薄膜（thin-film）集(jí)成(chéng)电路。

　　另有一种厚(hòu)膜（thick-film）混成集成(chéng)电路（hybrid integrated circuit）是由独立半导体设(shè)备和被动元件(jiàn)，集成到衬底或线路板袜亮(liàng)所构(gòu)成的小型化电(diàn)路。

　　本文(wén)是关于(yú)单片（monolithic）集成电(diàn)路，即薄膜集成电路。

　　集(jí)成(chéng)电路具(jù)有体积小，重量(liàng)轻，引出线和焊接点少，寿(shòu)命长，可靠(kào)性高，性能(néng)好(hǎo)等(děng)优点，同时成(chéng)本低(dī)，便于大(dà)规模生(shēng)产。

　　它(tā)不仅在(zài)工(gōng)、民(mín)用电子(zi)设备如(rú)收录机、电视机、计算机(jī)等(děng)方(fāng)面(miàn)得到广(guǎng)泛的应用，同时在军事、通(tōng)讯、遥控等方面也得(dé15mm等于多少厘米 15mm等于多少微米)到(dào)广泛的(de)应用。

　　用(yòng)集成电路(lù)来装配蚂好巧电子(zi)设备，其(qí)装(zhuāng)配密(mì)度比晶体(tǐ)管可(kě)提(tí)高几十(shí)倍至几(jǐ)千倍(bèi)，设备的稳定工作时间也可大大提(tí)高。

　　参考资料来源：百度百(bǎi)科－集成(chéng)电路

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