券(quàn)商研报近期指(zhǐ)出，AI领域对算力的需求不断提高，推动了以Chiplet为代表(biǎo)的先进封装技术(shù)的(de)快速发(fā)展，提升高性能(néng)导热(rè)材料需求来满(mǎn)足散热需求(qiú)；下游(yóu)终端应用领域的发(fā)展也带动了导(dǎo)热材料的(de)需(xū)求增加。

　　导热材料分类繁(fán)多，不同(tóng)的导热材料有(yǒu)不同的(de)特(tè)点和应用场景(jǐng)。目前广泛应用(yòng)的(de)导热材料有(yǒu)合(hé)成石墨材(cái)料(liào)、均热板（VC）、导(dǎo)热填隙(xì)材(cái)料(liào)、导热凝胶、导(dǎo)热硅脂(zhī)、相变(biàn)材(cái)料(liào)等。其(qí)中合成(chéng)石墨(mò)类(lèi)主要(yào)是(shì)用于均热；导热填(tián)隙材(cái)料、导(dǎo)热凝胶、导热硅脂和相(xiāng)变材料主要用作提升导热(rè)能(néng)力；VC可以同(tóng)时(shí)起到均热和导热作(zuò)用。

　　中信证券王(wáng)喆等人在4月26日发布(bù)的研(yán)报(bào)中(zhōng)表示，算力需求提升，导热(rè)材料需求有望放(fàng)量(liàng)。最先进的NLP模型中参数的数量呈指数级增长(zhǎng)，AI大模型的(de)持(chí)续推出带动算力(lì)需(xū)求放量。面对算力缺口，Chiplet或(huò)成AI芯片“破局”之(zhī)路。Chiplet技术是提升芯片集(jí)成度(dù)的全新(xīn)方(fāng)法，尽可(kě)能多在(zài)物(wù)理距离(lí)短的范(fàn)围内堆(duī)叠大量芯片，以使得芯片间(jiān)的信息传输速度足够快。随(suí)着更多芯(xīn)片的(de)堆(duī)叠，不断提高封装密度已经成为(wèi)一种趋(qū)势。同时，芯片(piàn)和封装模(mó)组的热通(tōng)量也不断(duàn)増大，显著提(tí)高导(dǎo)热材(cái)料需(xū)求。

　　数(shù)据中心的算(suàn)力(lì)需求(qiú)与日俱增(zēng)，导热材料(liào)需求会(huì)提升(shēng)。根据中国(guó)信通院发布的《中国(guó)数据中心能(néng)耗现状白皮(pí)书》，2021年，散热的能耗占(zhàn)数据中心总能耗的43%，提高散热能力最为紧迫。随着AI带动数据中心(xīn)产业进一步发(fā)展，数(shù)据中心单机柜功率将越来越(yuè)大(dà)，叠加数据中心机(jī)架数(shù)的增(zēng)多，驱(qū)动导热材料需求有(yǒu)望快(kuài)速增长。

　　分析师表(biǎo)示，5G通信(xìn)基站相(xiāng)比于(yú)4G基站功耗更大(dà)，对于热(rè)管理的要求更高。未来5G全球建设会为(wèi)导(dǎo)热材(cái)料带来新增量。此(cǐ)外，消费(fèi)电(diàn)子在实现智(zhì)能化(huà)的同时(shí)逐步(bù)向轻薄化、高性(xìng)能和多功能方向发(fā)展(zhǎn)。另外，新能(néng)源车产销(xiāo)量不断提升(shēng)，带(dài)动导热(rè)材料需求。

　　东方证券表示，随着5G商用化基本普及(jí)，导热材(cái)料使(shǐ)用领域更加(jiā)多元，在(zài)新能源汽车、动力电(diàn)池(chí)、数据中(zhōng)心(xīn)等领域(yù)运用(yòng)比例(lì)逐步增加，2019-2022年，5G商用化带动(dòng)我(wǒ)国(guó)导(dǎo)热材料市场规模年均复(fù)合增长高达(dá)28%，并有(yǒu)望于24年达到186亿元(yuán)。此外(wài)，胶粘剂、电磁屏蔽材料(liào)、OCA光学胶等各类功(gōng)能(néng)材(cái)料(liào)市场(chǎng)规(guī)模均在下游强劲需求(qiú)下呈稳(wěn)步上升之(zhī)势。

　　导热(rè)材(cái)料产(chǎn)业链主要分为原(yuán)材料、电磁屏蔽材料、导热器件、下游终端用户四(sì)个领域。具体来看，上游所涉及的原材料主要(yào)集(jí)中(zhōng)在(zài)高分(fēn)子树脂、硅(guī)胶块、金属材料及布(bù)料等。下游方(fāng)面，导热材料(liào)通常需(xū)要与一些(xiē)器件结合，二次(cì)开发形(xíng)成导热器(qì)件(jiàn)并最终应用于消费(fèi)电(diàn)池、通信基站、动力(lì)电(diàn)池等领域(yù)。分析人士指出(chū)，由于导(dǎo)热(rè)材料在终端的中(zhōng)的成本(běn)占比并不(bù)高，但其扮演的角色非常(cháng)重要，因而供应商业(yè)绩稳定(dìng)性好、获(huò)利(lì)能力稳定。

　　细(xì)分来(lái)看，在石墨领域(yù)有布局的上市公司为(wèi)中(zhōng)石科(kē)技、苏州天脉；TIM厂商有苏州(zhōu)天脉、德(dé)邦科技、飞荣达。电(diàn)磁(cí)屏蔽(bì)材料有布(bù)局(jú)的上市(shì)公司为长盈精密、飞荣(róng)达、中石(shí)科技；导热器(qì)件有布局的上市(shì)公司为(wèi)领益智造、飞荣达。

　　在导热材料领(lǐng)域有新增项目的上市公司为德邦(bāng)科(kē)技、天赐材(cái)料、回(huí)天(tiān)新材、联瑞(ruì)新材、中石科技、碳元科技。

　　王喆表示，AI算力(lì)赋能叠加下游终端(duān)应用(yòng)升级，预计2030年全球导热材料市场空间(jiān)将(jiāng)达到 361亿元, 建议关注两条投资主线：1）先进散热(rè)材料(liào)主赛(sài)道领(lǐng)域，建议关注具有技术和先发优势的公司(sī)德邦科技(jì)、中石科(kē)技、苏州(zhōu)天脉、富烯(xī)科(kē)技等。2）目前(qián)散热材料核(hé)心材仍然大量(liàng)依靠进口，建议关注突破核(hé)心技术，实现(xiàn)本土替代(dài)的联瑞新材(cái)和瑞华泰等。

　　值得注(zhù)意的(de)是，业(yè)内人士(shì)表示，我国外导热材(cái)料发(fā)展较晚，石(shí)墨膜和TIM材料的核(hé)心原(yuán)材料(liào)我国技术欠缺，核(hé)心原材(cái)料绝大部分得依靠进(jìn)口。

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