5月23日，日本(běn)经济产(chǎn)业省宣布修(xiū)正了所谓(wèi)强化高性能半(bàn)导体(tǐ)制造装置出口管制(zhì)措施的(de)省令，并(bìng)明(míng)确将于7月23日实施。日(rì)本此举定会对(duì)自身经济、科(kē)技发展和国际形象造成反噬效应，最终(zhōng)得不偿(cháng)失。

　　日本经济产业大臣西村康(kāng)稔曾在公布规则方案时称“我们的出(chū)口限(xiàn)制并不针对(duì)某(mǒu)一特定(dìng)国家”，但这种“此地无银三百两”的说法显然没有说服力。

　　事(shì)实上，日本政府限(xiàn)制高性能半导体(tǐ)设备出口(kǒu)指向明确，意图清(qīng)晰。从去年10月(yuè)份(fèn)开始，美国就对华实(shí)施了16纳米以(yǐ)下半(bàn)导体设备异丁烯结构式图片，异丁烯结构式怎么写出口管(guǎn)制措施，并(bìng)多(duō)次(cì)诱(yòu)压日本(běn)、荷兰等(děng)在(zài)半导体设备领域具有优势地位的国家紧跟其脚步，形(xíng)成美日荷半导体(tǐ)遏华同盟，试图通过出口(kǒu)管制(zhì)阻断中国在尖端半导体领(lǐng)域(yù)的技术发展进程。日本(běn)此(cǐ)次也正(zhèng)是顺应美(měi)国政府要求，强(qiáng)化(huà)对抗中国的(de)姿态，与美国沆瀣一(yī)气，将(jiāng)经贸和(hé)科(kē)技问题政治化(huà)、工(gōng)具化、武器化，强行(xíng)割裂半导(dǎo)体全球大市(shì)场，塑(sù)造封闭“小(xiǎo)圈子”，加大尖端半导体领域对华遏制打压力度(dù)。

　　从西村康稔的解释来看，日本政(zhèng)府显然在随美(měi)遏华上底气不足(zú)。一方面，日本政府难以(yǐ)承受(shòu)正(zhèng)面对抗中国的后果。多家日本媒体报道(dào)认为，虽然此次管(guǎn)制措(cuò)施未点名(míng)中国(guó)，但一定会引发(fā)中异丁烯结构式图片，异丁烯结构式怎么写(zhōng)国的“强烈反(fǎn)制措施”。中国(guó)商务部在(zài)5月23日(rì)的(de)答记者问中已(yǐ)经明确，中方将保留采取措施的权利，坚决维(wéi)护自身合法权益(yì)。而近(jìn)日中国关(guān)键基础设施(shī)停购美光科技产品(pǐn)，也足以证(zhèng)明中国(guó)在(zài)半导体反制方面的工具储备(bèi)十分丰富。

　　另一方(fāng)面，日本政府强行随美起舞(wǔ)只会(huì)损害本国(guó)经济利益。在限制出口规则实施后，日本东京电子、尼康等十几家企业的经营将受到(dào)直(zhí)接(jiē)影响。而(ér)自美国去(qù)年10月实(shí)施(shī)对华出口(kǒu)管(guǎn)制以来，日本半(bàn)导(dǎo)体企(qǐ)业整体对华出口额已呈下降趋势。5月23日修正案公布后(hòu)，多家日(rì)半导体企(qǐ)业(yè)股价下(xià)跌。对(duì)华出口管制造成的不(bù)安全感，将(jiāng)迫使日半导体企业调整长期经营战略，为日本半导体产业的未来发展增添了极大不确定(dìng)性(xìng)。

　　长久以来(lái)，中日(rì)两国在(zài)半导体(tǐ)领(lǐng)域分工(gōng)明确，合作紧密，为世界半导体产业发展(zhǎn)和国际(jì)市场稳定作出了(le)突(tū)出贡献(xiàn)。然而，为(wèi)配(pèi)合美遏华(huá)举措，日本政府近年来不惜挥舞经济安保大棒实施“无差别攻击”，这既打伤了(le)中日半(bàn)导体等经贸科技(jì)领域合作的良好基础(chǔ)，更(gèng)打伤(shāng)了日本(běn)本国企业的发展信心(xīn)和前景。希望日本政府尽快修正错误(wù)，回到中日合(hé)作(zuò)共赢(yíng)的正轨。

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