券(quàn)商研(yán)报近期指出(chū)，AI领域对(duì)算力(lì)的(de)需(xū)求不断提(tí)高，推动了以Chiplet为代表的先进(jìn)封装技术的快速(sù)发展，提升高(gāo)性能导热(rè)材料需(xū)求来满足散热需求；下游终端应用领域的发(fā)展也(yě)带(dài)动(dòng)了导热(rè)材料(liào)的需(xū)求增加。

　　导热(rè)材料分类繁多，不同的导热材料有(yǒu)不(bù)同的(de)特点和应用场景。目前(qián)广(guǎng)泛应用的(de)导热材料有合(hé)成石墨材料、均热板(bǎn)（VC）、导热填隙材(cái)料、导(dǎo)热凝胶、导热(rè)硅脂、相(xiāng)变材料(liào)等(děng)。其中(zhōng)合(hé)成石墨类主要是用于均热；导热填隙(xì)材(cái)料、导热凝胶、导热硅脂和相变材料主要用作(zuò)提升导热能力；VC可以同(tóng)时起到均热和导热作用。

　　中信证券王(wáng)喆等人在4月(yuè)26日发布的研报(bào)中表示，算力需求提升，导热材(cái)料需(xū)求有望放(fàng)量。最先(xiān)进的(de)NLP模型中参(cān)数的(de)数(shù)量呈指数级(jí)增长，AI大(dà)模型的持(chí)续推出带动算力需求(qiú)放(fàng)量(liàng)。面对算力缺口，Chiplet或成AI芯片“破局”之路(lù)。Chiplet技术是(shì)提升(shēng)芯片集成度的(de)全新方法(fǎ)，尽可能多在物理(lǐ)距离短(duǎn)的范围内(nèi)堆叠大量(liàng)芯片，以使得芯(xīn)片(piàn)间的信息传输(shū)速度足够(gòu)快(kuài)。随着更多芯片的堆叠(dié)，不断提高封(fēng)装(zhuāng)密度已经成为(wèi)一种趋势。同时(shí)，芯片和封装模组的(de)热通(tōng)量也不断増(zēng)大，显著提高导热材料需求。

　　数据中心的算力(lì)需求与日俱增，导(dǎo)热材料需求会提升。根据中(zhōng)国(guó)信通院发(fā)布的《中国(guó)数据中心能耗现(xiàn)状白(bái)皮书》，2021年(nián)，散热的能(néng)耗占数(shù)据中(zhōng)心总(zǒng)能(néng)耗的43%，提(tí)高散(sàn)热(rè)能力最为紧迫。随着AI带动数据中(zhōng)心产业进(jìn)一步发(fā)展，数(shù)据中心单机柜功率将(jiāng)越(yuè)来越大，叠加数据(jù)中心机架数的增多，驱动(dòng)导热材料需求有(yǒu)望快速(sù)增长。

　　分析师表示，5G通信基站相比于4G基站功(gōng)耗更大，对苏州区号是多少于热管理的要求更高。未(wèi)来5G全球建设会为导热材(cái)料(liào)带来(lái)新增量。此外，消费电子在实现智能化的同时逐步向(xiàng)轻薄(báo)化、高(gāo)性能和多(duō)功能方(fāng)向发展。另外，新能源车(chē)产销量不(bù)断提(tí)升，带动导热材料(liào)需求(qiú)。

　　东方证券表(biǎo)示，随着5G商用化(huà)基本普(pǔ)及，导热材料(liào)使用领(lǐng)域更(gèng)加(jiā)多元，在(zài)新能源汽车、动力电池、数据中心等(děng)领域(yù)运(yùn)用(yòng)比例逐步增(zēng)加，2019-2022年，5G商用化(huà)带动我国导热(rè)材料市场规模年均复合增(zēng)长(zhǎng)高达28%，并有望于24年(nián)达到186亿(yì)元。此(cǐ)外，胶(jiāo)粘剂、电(diàn)磁屏蔽材料、OCA光学(xué)胶等各(gè)类功能材料市场规模均(jūn)在下游(yóu)强劲(jìn)需求下呈稳步上升之势。

　　导热材料产(chǎn)业链主要分为(wèi)原(yuán)材料、电磁屏蔽(bì)材料、导热器件、下(xià)游终端用户四个(gè)领域。具(jù)体来看，上游所涉及的原材料主要集(jí)中在高分子(zi)树(shù)脂、硅胶块、金(jīn)属(shǔ)材料及布(bù)料等。下游(yóu)方(fāng)面，导热材料通常需要与一(yī)些器(qì)件结合，二(èr)次(cì)开发形(xíng)成导(dǎo)热器件并最终(zhōng)应用(yòng)于消(xiāo)费(fèi)电池(chí)、通信基站、动(dòng)力电池等领域。分析(xī)人士指出，由于导热(rè)材料在(zài)终(zhōng)端的(de)中的成本占苏州区号是多少比并不(bù)高，但其扮演的(de)角色(sè)非常重要，因而供应商业绩稳定性(xìng)好、获利能(néng)力稳定(dìng)。

　　细(xì)分来看，在石墨领域(yù)有(yǒu)布局的上市公司为中石科技、苏州天脉；TIM厂商有苏州(zhōu)天脉、德邦科(kē)技(jì)、飞(fēi)荣达。电磁(cí)屏(píng)蔽材料(liào)有布局的上市公司为长盈精密、飞荣达(dá)、中石科技(jì)；导热器件有布局的上市(shì)公司为(wèi)领(lǐng)益智造、飞荣达。

　　在导热材料(liào)领域(yù)有新增项目(mù)的上市公司为德邦科技、天赐材料、回天(tiān)新材、联瑞新材(cái)、中石科(kē)技、碳元科技。

　　王喆(zhé)表示，AI算(suàn)力赋能(néng)叠加(jiā)下游终端应用(yòng)升级，预计2030年全球导热材料市场空间(jiān)将达到 361亿元, 建议关注两条投资主线：1）先进散热(rè)材料主赛道领(lǐng)域，建议(yì)关(guān)注具有技术(shù)和(hé)先发优(yōu)势(shì)的(de)公司德邦科(kē)技、中石(shí)科技、苏州(zhōu)天(tiān)脉、富烯科技等(děng)。2）目(mù)前散热(rè)材料核心材(cái)仍然大量依(yī)靠进口，建议(yì)关注突破核心技术(shù)，实现(xiàn)本(běn)土替代的联(lián)瑞新材和瑞华泰等。

　　值得注意的是，业内人士表示，我国外导热材料发展(zhǎn)较晚(wǎn)，石墨膜和TIM材料的(de)核心原材料我国技(jì)术欠缺(quē)，核心原材料绝(jué)大部分得依靠(kào)进口。

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