券商研报近期(qī)指(zhǐ)出，AI领(lǐng)域(yù)对算力的需求不(bù)断提(tí)高，推动了以Chiplet为代表的先进封装技术的快速发展，提升(shēng)高(gāo)性(xìng)能导热材(cái)料需求(qiú)来满(mǎn)足(zú)散热需求；下游终端应用领域的(de)发展也(yě)带动了(le)导热材(cái)料的需求增加。

　　导热材料(liào)分类繁多，不(bù)同(tóng)的导热材料有不同的特点和应用(yòng)场景。目前(qián)广泛应用的导热(rè)材料有合(hé)成(chéng)石墨材料十斋日是哪几天，十斋日是哪几天是农历、均热板(bǎn)（VC）、导热填隙材(cái)料、导热凝(ní十斋日是哪几天，十斋日是哪几天是农历ng)胶、导热硅脂、相变材料(liào)等。其中合(hé)成(chéng)石(shí)墨类主要是(shì)用于均热；导(dǎo)热填(tián)隙材料(liào)、导热凝胶、导热(rè)硅脂和(hé)相变(biàn)材(cái)料主要用作提(tí)升(shēng)导热能力；VC可以同(tóng)时起到均热和(hé)导热作用。

　　中信证券王喆等人在(zài)4月26日发(fā)布的研(yán)报中表示(shì)，算力需求提升，导热材料需求有望放量。最先(xiān)进的(de)NLP模型中(zhōng)参数(shù)的数量呈指数级增长，AI大(dà)模(mó)型(xíng)的持(chí)续推出带动算(suàn)力需求(qiú)放(fàng)量。面对算(suàn)力缺口(kǒu)，Chiplet或(huò)成AI芯片“破局”之(zhī)路。Chiplet技术是提升芯片集成度(dù)的全新方法，尽可能多在物理距离短的范围内(nèi)堆(duī)叠大量芯(xīn)片，以(yǐ)使(shǐ)得(dé)芯(xīn)片间的信息传输(shū)速度(dù)足够快。随着更多芯(xīn)片的(de)堆叠，不(bù)断提高封装(zhuāng)密度已经成为一种趋势。同时，芯片(piàn)和封(fēng)装模组的热通(tōng)量也不断増大，显著提高导热材料需求。

　　数(shù)据(jù)中心的算力(lì)需求与日俱增，导热材料(liào)需(xū)求(qiú)会提升。根据中国信通院发布(bù)的《中国(guó)数据(jù)中心能耗现(xiàn)状(zhuàng)白皮书》，2021年，散热的(de)能耗占数(shù)据中心总(zǒng)能耗的43%，提高散热(rè)能力最为(wèi)紧迫。随着AI带(dài)动数(shù)据(jù)中心产业进(jìn)一步发展，数据(jù)中心单机柜功率将(jiāng)越来越大，叠加数据(jù)中心机架数(shù)的增多(duō)，驱动(dòng)导热(rè)材料需(xū)求有望快速增长。

　　分(fēn)析师表示(shì)，5G通信基(jī)站相(xiāng)比(bǐ)于4G基(jī)站功耗更大，对于热管理的要(yào)求更高。未(wèi)来5G全球建设会为导热材料带来(lái)新增量。此外，消费(fèi)电子在(zài)实(shí)现智(zhì)能化的(de)同时逐步向轻薄(báo)化、高性能和多功能方向发展。另(lìng)外，新(xīn)能源车产销量不断提升，带动导热(rè)材(cái)料需(xū)求。

　　东(dōng)方证券(quàn)表示(shì)，随着(zhe)5G商用化基(jī)本普及，导(dǎo)热材(cái)料使(shǐ)用(yòng)领域更加(jiā)多元，在新能源汽(qì)车、动力(lì)电池、数据中心(xīn)等领域运用比例逐(zhú)步增(zēng)加，2019-2022年，5G商用化带动(dòng)我(wǒ)国导热材料(liào)市场规模年(nián)均复合增(zēng)长高达(dá)28%，并有望于24年达到186亿(yì)元。此外(wài)，胶粘剂(jì)、电磁屏(píng)蔽材料、OCA光学胶等各类功(gōng)能材料(liào)市(shì)场(chǎng)规模(mó)均(jūn)在下游强(qiáng)劲需(xū)求(qiú)下呈稳步上升之势(shì)。

　　导热材料(liào)产业链主要分为原(yuán)材(cái)料、电磁屏蔽(bì)材料、导(dǎo)热器件(jiàn)、下游终(zhōng)端用户四个领域。具体来看，上游所(suǒ)涉及的原材(cái)料主(zhǔ)要集中在高分(fēn)子树脂、硅胶块、金属(shǔ)材料(liào)及(jí)布料等。下游方面，导(dǎo)热材(cái)料(liào)通常需要与一些器件结合(hé)，二次(cì)开发形成(chéng)导热(rè)器件并(bìng)最终应用(yòng)于消费(fèi)电池、通(tōng)信基站、动力电池等(děng)领域。分析人士指出，十斋日是哪几天，十斋日是哪几天是农历ng>由于(yú)导热材料在终(zhōng)端的中的成本(běn)占(zhàn)比并不高，但其(qí)扮演的(de)角(jiǎo)色非(fēi)常(cháng)重要(yào)，因而供应商(shāng)业绩稳定性好、获利能力稳(wěn)定(dìng)。

　　细分来看，在石墨领域有布局的上(shàng)市公司为中石科技、苏州天脉；TIM厂商有苏(sū)州天脉、德(dé)邦科技(jì)、飞(fēi)荣达。电(diàn)磁屏蔽材料有布局的上市(shì)公司为长盈(yíng)精(jīng)密、飞荣达、中石科技；导热器(qì)件有布局的上市公(gōng)司为领益智(zhì)造(zào)、飞(fēi)荣达。

　　在导热材料领域有新增项目的上市公司为德(dé)邦科技(jì)、天赐材料、回(huí)天新材、联瑞(ruì)新材、中石科技(jì)、碳(tàn)元科技。

　　王喆表示，AI算力赋能叠加下游终端应用升级，预计(jì)2030年全球导热材(cái)料市场空间将达到 361亿元(yuán), 建议(yì)关(guān)注两条投资主线：1）先进散热(rè)材(cái)料主赛道(dào)领域，建议关注(zhù)具有技术和(hé)先发(fā)优势的公司德邦科技、中石科技、苏州天脉、富烯科技等。2）目前散热材料核(hé)心材仍然大(dà)量依靠进口(kǒu)，建议关注(zhù)突破核心技术，实(shí)现本土替代的(de)联瑞(ruì)新材和(hé)瑞华泰等。

　　值得注意的是，业内人(rén)士表示(shì)，我(wǒ)国外导热材料发(fā)展较晚(wǎn)，石墨膜和TIM材料的核心原材料我国技术欠缺，核(hé)心原材料绝大部分得依靠(kào)进(jìn)口(kǒu)。

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