集(jí)成电路的(de)作用是什么(me)，集(jí)成电路(lù)有什(shén)么作用是集成电路的作用：减少元器(qì)民盟的加入条件是什么，民盟的加入条件是什么样的件的(de)使用的。

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集成电(diàn)路的作用是什(shén)么(me)，集成电路有什(shén)么作(zuò)用

　　1、减少(shǎo)元器件的(de)使用。

　　集成电路(lù)的诞生，小规(guī)模的集(jí)成(chéng)电路使内容元器件的数量减少，在零(líng)散元(yuán)器件上有了很大的技术提高。

　　2、产品性能得(dé)到(dào)有效提高(gāo)。

　　将元器件都集合到(dào)了一起，不仅减(jiǎn)少了外电(diàn)信号的干扰(rǎo)，也在电路设计方面有了很大(dà)的提升，提高了运行速度。

　　3、更加方便应(yīng)用。

　　一种功(gōng)能对应一(yī)种电(民盟的加入条件是什么，民盟的加入条件是什么样的diàn)路，将一种功能集(jí)中成一个集成电路(lù)，如此一来(lái)，在以后应(yīng)用中，要什么功能就可以应(yīng)用相应的集成电路，从(cóng)而(ér)大(dà)大(dà)方便了应用。

　　集(jí)成电路(lù)或称微电路(lù)（microcircuit）、 微芯(xīn)片(piàn)（microchip）、芯片（chip）在电(diàn)子(zi)学中(zhōng)是(shì)一种把电路(lù)（主(zhǔ)要包括(kuò)半(bàn)导(dǎo)体(tǐ)装置，也(yě)包括被(bèi)动元件等）小型化的方式，并通常制造(zào)在半导(dǎo)体晶圆表面上。

　　前述将电路制造在半导体(tǐ)芯片表面(miàn)上的(de)集(jí)成电(diàn)路又称薄膜（thin-film）集成电路。

　　另有(yǒu)一种厚膜（thick-film）混(hùn)成集成电路（hybrid integrated circuit）是由独立半(bàn)导体设备和被动元件，集成到衬底或线路板所(suǒ)构成的(de)小型化电(diàn)路。

　　本文是(shì)关于单(dān)片（monolithic）集成电路(lù)，即(jí)薄膜集(jí)成电(diàn)路(lù)。

　　集成(chéng)电路(lù)具有体积小(xiǎo)，重(zhòng)量轻，引出(chū)线和(hé)焊接(jiē)点少，寿命长，可靠性(xìng)高，性能好等优点(diǎn)，同时成(chéng)本低，便于大规模生产。

　　它不仅在(zài)工(gōng)、民(mín)用电子(zi)设备(bèi)如收(shōu)录机、电视机、计算机等方面得到广泛的(de)应用(yòng)，同时在(zài)军事、通讯(xùn)、遥控等方面(miàn)也得到广泛的应用(yòng)。

　　用集成电路(lù)来装(zhuāng)配电子设备，其(qí)装配密(mì)度比晶(jīng)体管(guǎn)可提高几十(shí)倍至几(jǐ)千(qiān)倍，设(shè)备的稳定(dìng)工(gōng)作(zuò)时间也可大大提(tí)高。

集成电路的(de)作用是什(shén)么？

　　集(jí)成电(diàn)路(lù)的作用：

　　1、减少(shǎo)元器件的使用。

　　集成电路的(de)诞生，小(xiǎo)规模的集(jí)成电路(lù)使内容元器件的数量减少，在零(líng)散元器件上有了很闷键(jiàn)大的技术提高。

　　2、产品性能得到有效提高。

　　将元器件都集合到了一起(qǐ)，不仅减少(shǎo)了外电信号的干扰，也在(zài)电路设计方面有了很大的(de)提升，提高了运行速(sù)度(dù)。

　　3、更加方便应用。

　　一(yī)种(zhǒng)功能对应一种电路(lù)，将(jiāng)一种(zhǒng)功能集中成一个(gè)集成电(diàn)路，如此(cǐ)一来，在以后应(yīng)用中，要什么功能就(jiù)可以(yǐ)应用(yòng)相应的(de)集成电路，从而大大方便了(le)应(yīng)用。

扩(kuò)展资料

　　集成电路或(huò)称微(wēi)电路（microcircuit）、 微(wēi)芯(xīn)片（microchip）、芯片（chip）在电子学中是一种把电路（主要包括半导体装置，也包括(kuò)被动元件等(děng)）小型化的方式，并(bìng)通常制造在(zài)半导体晶圆表面上。

　　前(qián)述将电(diàn)路制(zhì)造在(zài)半导体(tǐ)芯片表面上的集成电路又(yòu)称薄膜（thin-film）集成电路。

　　另有一(yī)种厚膜(mó)（thick-film）混成集成(chéng)电路（hybrid integrated circuit）是由独立半(bàn)导体设(shè)备和被动元(yuán)件，集成到衬(chèn)底或线路板袜亮所构(gòu)成的小型化(huà)电路。

　　本(běn)文是关于单(dān)片（monolithic）集成电路(lù)，即薄膜集成电路。

　　集(jí)成电(diàn)路具有体(tǐ)积小(xiǎo)，重量轻，引出线(xiàn)和(hé)焊(hàn)接(jiē)点少，寿命(mìng)长，可靠性高，性能(néng)好等优点(diǎn)，同时成本低，便于大(dà)规模生产。

　　它不仅在(zài)工、民用电子设备如收(shōu)录机、电视机、计算(suàn)机等方(fāng)面(miàn)得到广泛的(de)应用，同(tóng)时在军(jūn)事、通讯、遥(yáo)控等方面(miàn)也(yě)得到(dào)广泛(fàn)的应用。

　　用(yòng)集成(chéng)电路(lù)来装配蚂好巧电子(zi)设备，其装配(pèi)密度比晶体管可提高(gāo)几十倍至(zhì)几千倍(bèi)，设(shè)备的(de)稳定工(gōng)作时间(jiān)也可大(dà)大提高。

　　参考(kǎo)资料来源：百(bǎi)度百科－集(jí)成电路

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