5月23日，日本经(jīng)济产业省宣布修正了所谓(wèi)强(qiáng)化高性能半导体制(zhì)造(zào)装置(zhì)出(chū)口管(guǎn)制措施的(de)省令(lìng)，并明确(què)将于7月(yuè)23日实施。日本此举定会对自身经(jīng)济(jì)、科(kē)技发(fā)展(zhǎn)和国际形象造(zào)成反噬效应，最终得不偿失(shī)。

　　日本经济产业大臣西村(cūn)康稔曾在公(gōng)布规则(zé)方案时称“我们的出口限制并不针对某一特定(dìng)国家”，但(dàn)这种“此地无(wú)银(yín)三百两(liǎng)”的说法显然没(méi)有说服力(lì)。

　　事实上，日本(běn)政府限制高(gāo)性能半导体设备出口指(zhǐ)向明确，意(yì)图清(qīng)晰。从去年10月(yuè)份开始，美国就对(duì)华(huá)实(shí)施了16纳米以下(xià)半导体设备出口(kǒu)管制(zhì)措(cuò)施(shī)，并多次诱压日本、荷(hé)兰等在半导体设备领域具有优势地位的国(guó)家紧跟其脚步，形(xíng)成美日荷半导体遏华同(tóng)盟，试图通(tōng)过出口管制(zhì)阻断中国(guó)在尖端半导体领域的技(jì)术发(fā)展进程。日(rì)本此次也正是顺应美国政府要求，强化对抗中国的姿态，与(yǔ)美国沆瀣一(yī)气，将经贸和科技问题政治化(huà)、工具化、武器化(huà)，强行割裂半导体全球大市场，塑(sù)造封(fēng)闭“小圈(quān)子”，加(jiā)大尖端半导体领域对华遏制(zhì)打压力度。

　　从西村康稔的(de)解释来看(kàn)，日本政府(fǔ)显然在随美(měi)遏华上(shàng)底气不足。一方面，日本政府难以承受正面(miàn)对抗中国的后果。多(duō)家(jiā)日本媒体报道认为，虽然此次管(guǎn)制措(cuò)施未(wèi)点名(míng)中国，但一定会引发中(zhōng)国的(de)“强烈(liè)反制措施”。中(zhōng)国商务部在5月23日的(de)答(dá)记者问中已(yǐ)经(jīng)明(míng)确(què)，中方将保留采取措施的权利，坚决维护自身合(hé)法权益。而近日中国关键基础设施(shī)停购(gòu)美日语jtest报名入口，日语jtest报名费光科技产品，也足以证明(míng)中(zhōng)国在半导体反制(zhì)方面(miàn)的工(gōng)具(jù)储(chǔ)备十分丰(fēng)富。

　　另一方面，日本(běn)政(zhèng)府强行随美起舞只会损(sǔn)害(hài)本(běn)国经济(jì)利益(yì)。在限制出口规则实(shí)施后，日本东京电子、尼康等(děng)十几家企业的经营将(jiāng)受到直接影响。而自美国去年10月实(shí)施对华出口管(guǎn)制以(yǐ)来，日本半导体企业整体对(duì)华(huá)出口(kǒu)额已(yǐ)呈下降趋势。5月(yuè)23日修正案(àn)公(gōng)布后，多家日半导(dǎo)体企业股价下(xià)跌。对华(huá)出(chū)口管制造成的不安全感，将迫(pò)使日半(bàn)导体(tǐ)企业(yè)调整长期经营战(zhàn)略，为日本半导体产业的未来发展增添了极大不确定(dìng)性。

　　长久以来，中日两国在半(bàn)导(dǎo)体领域分工明(míng)确，合作紧(jǐn)密，为世界半导体产业发展和国际市场稳(wěn)定作出了突(tū)出贡献。然而，为配合美遏华举措，日本政府近年来不惜挥舞经济安保大棒实施“无差别攻击”，这既打伤了中日(rì)半导体(tǐ)等经贸(mào)科(kē)技领域合作的良好基础日语jtest报名入口，日语jtest报名费，更打(dǎ)伤(shāng)了日本本国企(qǐ)业的发(fā)展信心和前(qián)景。希望日本(běn)政府尽快修正错误，回到中日合作共(gòng)赢的正轨。

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