券(quàn)商研报近期(qī)指(zhǐ)出，AI领域对算(suàn)力的需求不断(duàn)提高，推动了以(yǐ)Chiplet为代表(biǎo)的先(xiān)进封(fēng)装技术的快速发展，提升高性(xìng)能导热材料需求来满足散(sàn)热(rè)需求；下游终端应用(yòng)领域(yù)的发展也带动了导热材料(liào)的需求增加。

　　导热材料(liào)分类繁多，不同的导热(rè)材料有不同的特点和(hé)应用场景。目前广泛应用的导热材料有合(hé)成石墨材料、均热板（VC）、导热填隙(xì)材料、导热凝胶、导热硅脂、相变(biàn)材料等。其中合成石墨类主要是用于均热；导热填隙材料、导热凝(níng)胶、导(dǎo)热(rè)硅(guī)脂和相变材料主要用(yòng)作提升导热能力；VC可以同(tóng)时起到均(jūn)热和导热作用。

　　中信证券王喆等人(rén)在4月26日发布的研报中表示(shì)，算力需求提(tí)升，导(dǎo)热材料需求(qiú)有望放量。最先进的NLP模型中参数的(de)数量呈指数级增长，AI大模型的持续推出带动算力(lì)需(xū)求放量。面对算(suàn)力缺口，Chiplet或成AI芯片(piàn)“破(pò)局”之路(lù)。Chiplet技术(shù)是提(tí)升芯片(piàn)集成度的全新方法(fǎ)，尽(jǐn)可能多在物理(lǐ)距(jù)离(lí)短的范围内(nèi)堆(duī)叠大量芯片，以(yǐ)使得芯(xīn)片间(jiān)的信息传输(shū)速度足够快。随着更多芯片(piàn)的(de)堆叠，不(bù)断提高(gāo)封装密度已经成为(wèi)一种趋势。同时，芯片和封(fēng)装模组的热(rè)通量也不断増大(dà)，显著提高导热材料需(xū)求。

　　数据(jù)中心的算(suàn)力需(xū)求(qiú)与日俱(jù)增，导(dǎo)热材(cái)料需求会提升(shēng)。根(gēn)据中国(guó)信通院(yuàn)发布的《中(zhōng)国数据中心能(néng)耗现状(zhuàng)白皮体重kg是公斤还是斤，体重50kg是多少斤书》，2021年，散(sàn)热的能(néng)耗占数据中心总能耗的43%，提(tí)高散热(rè)能力最为紧迫。随着AI带(dài)动数据(jù)中心产业进一步(bù)发(fā)展，数据中(zhōng)心(xīn)单机柜功率将越来越大，叠加数据中心机架数的增(zēng)多，驱动导热材料(liào)需求有(yǒu)望快(kuài)速增长(zhǎng)。

　　分析(xī)师表示，5G通信基(jī)站相比于4G基站功(gōng)耗更(gèng)大(dà)，对于热(rè)管理的(de)要求更高。未来5G全球建(jiàn)设会为导热材料(liào)带来(lái)新增量。此外，消费电(diàn)子在实现智能化的(de)同时逐步向轻薄化、高性能和多功能方(fāng)向发展(zhǎn)。另(lìng)外，新(xīn)能源车产(chǎn)销量不断提(tí)升，带动(dòng)导热材(cái)料需求。

　　东(dōng)方证券表(biǎo)示，随着5G商用(yòng)化体重kg是公斤还是斤，体重50kg是多少斤基本普及，导(dǎo)热(rè)材料(liào)使用(yòng)领域更加多元，在(zài)新能源(yuán)汽车、动力电池、数据中心等领域运(yùn)用比例逐(zhú)步增加，2019-2022年，5G商(shāng)用化带动我国导(dǎo)热材(cái)料市场规模年均复合(hé)增长高(gāo)达28%，并有望于24年(nián)达到186亿元。此外，胶粘剂、电磁屏蔽材料、OCA光学胶等(děng)各类功能材料市(shì)场规模均在下(xià)游强劲需求下(xià)呈稳步上升(shēng)之势(shì)。

　　导热材料产业链(liàn)主要分为原材料、电磁屏蔽(bì)材(cái)料、导(dǎo)热器件、下游终端(duān)用户四个领域。具体来看(kàn)，上游所涉及(jí)的原(yuán)材料(liào)主要(yào)集(jí)中在高分子树脂、硅胶块、金属材料及(jí)布料等(děng)。下游方面(miàn)，导(dǎo)热材料(liào)通常需要与一些器(qì)件结合，二次(cì)开发形成导热器件(jiàn)并最终应用于消费电池、通信基站、动力电(diàn)池等领域(yù)。分(fēn)析人士指出，由于导热(rè)材料(liào)在终端的中的(de)成本占比并不高，但(dàn)其扮(bàn)演(yǎn)的角色非常重要，因而供(gōng)应商业绩稳定性好(hǎo)、获利能力稳定(dìng)。

　　细(xì)分来看，在石墨领域有(yǒu)布(bù)局的上市(shì)公司为中(zhōng)石科技、苏州天(tiān)脉；TIM厂商(shāng)有苏州天(tiān)脉、德邦(bāng)科技、飞(fēi)荣达(dá)。电(diàn)磁(cí)屏蔽材料有布(bù)局的上市(shì)公(gōng)司为长盈精密、飞荣达、中石(shí)科技；导热器件有(yǒu)布局的上市公(gōng)司为领益智(zhì)造、飞荣达。

　　在导热材料领(lǐng)域有新增项目的上市(shì)公(gōng)司为德(dé)邦科技(jì)、天赐(cì)材料(liào)、回天新材、联瑞新材(cái)、中石(shí)科(kē)技、碳元科技。

　　王喆表示，AI算力赋(fù)能(néng)叠加下游终端(duān)应用升级，预(yù)计(jì)2030年全球导热材(cái)料市场(chǎng)空(kōng)间(jiān)将达到 361亿元, 建议关注两条(tiáo)投资主线：1）先进散热材料主(zhǔ)赛道领(lǐng)域(yù)，建议关注具(jù)有(yǒu)技术和(hé)先发优势的公司德邦科(kē)技、中石科(kē)技、苏州天脉、富烯科技等。2）目前散热材(cái)料核心(xīn)材(cái)仍(réng)然大量(liàng)依靠进口，建议关(guān)注突破核(hé)心(xīn)技(jì)术(shù)，实现本土替代的联瑞新(xīn)材(cái)和瑞(ruì)华泰等。

　　值得注(zhù)意的是(shì)，业内人士表示，我国(guó)外导热材料发展(zhǎn)较(jiào)晚，石墨膜(mó)和TIM材料的核心原(yuán)材料我国技术欠缺，核心(xīn)原材料绝大部分(fēn)得(dé)依靠进口。

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