券商研(yán)报近期指出，AI领域对算力(lì)的需求不断提高，推动了以Chiplet为代表的(de)先进封装技术(shù)的快速发展(zhǎn)，提升(shēng)高性能导热(rè)材料(liào)需求来满(mǎn)足(zú)散(sàn)热(rè)需求(qiú)；下游(yóu)终(zhōng)端应用领域的(de)发展(zhǎn)也带(dài)动了(le)导热材料的需求增加。

　　导热材料分类繁多，不同的(de)导热材料有(yǒu)不同的特点(diǎn)和应(yīng)用场景。目前(qián)广泛应用的(de)导热材料有合成石墨材料、均热板（VC）、导热填隙材料、导热(rè)凝(níng)胶、导热(rè)硅脂、相(xiāng)变材料等。其中合成石墨类主要是用于均热；导热填隙材料、导热凝(níng)胶、导热硅脂和相变材料主要用作提升(shēng)导热能力；VC可以同时(shí)起(qǐ)到均热和导热作用。

　　中信(xìn)证券王(wáng)喆等人在(zài)4月26日发布的研(yán)报中表示(shì)，算力需求(qiú)提(tí)升，导热材料需求有(yǒu)望(wàng)放量。最先(xiān)进的NLP模型中参数的数量(liàng)呈指数级增长，AI大模型的持(chí)续推出带动算力需求放量。面对算力缺口(kǒu)，Chiplet或成AI芯(xīn)片“破局”之路(lù)。Chiplet技术是提(tí)升芯片集成度的全新方法，尽可能多(duō)在(zài)物理距离短的范围内(nèi)堆叠大量芯片(piàn)，以使得芯片间的信息传输速(sù)度足够快。随着更(gèng)多(duō)芯片的堆(duī)叠，不断提高封装密(mì)度已经成(chéng)为一种趋势。同时，芯片和封(fēng)装模组(zǔ)的(de)热通量也不断増大，显(xiǎn)著提高导热材料需求。

　　数据中心(xīn)的算力需求与日俱增，导热(rè)材料(liào)需求会提(tí)升。根据中国信通(tōng)院(yuàn)发布(bù)的《中国数据(jù)中心(xīn)能耗现状白皮(pí)书》，2021年，散热的能耗(hào)占数据中心总能耗(hào)的43%，提高散(sàn)热能(néng)力最为紧迫。随着AI带动数据中心(xīn)产(chǎn)业进一(yī)步发展(zhǎn)，数(shù)据(jù)中(zhōng)心(xīn)单机柜功(gōng)率(lǜ)将越来越大，叠加(jiā)数(shù)据中心机架(jià)数的增多(duō)，驱动导(dǎo)热材料需(xū)求有望快速增长。

　　分析师(shī)表示，5G通信基站相比于4G基(jī)站功耗(hào)更大(dà)，对于热管理的要求更高。未来5G全(quán)球建设(shè)会为导热材料带(dài)来新增量。此外，消费电子在实现智能化的同时逐步(bù)向轻薄(báo)化、高(gāo)性能和多功(gōng)能方向发(fā)展(zhǎn)。另(lìng)外，新能(néng)源车产销量(liàng)不断提升，带动导热材料需求。

　　东方证券表(biǎo)示(shì)，随着5G商用化基(jī)本普(pǔ)及，导热材料使用领(lǐng)域(yù)更加(jiā)多元(yuán)，在(zài)新能源汽(qì)车、动力(lì)电池(chí)、数(shù)据中心等领域运用比例逐(zhú)步(bù)增加，2019-2022年，5G商用化带(dài)动我(wǒ)国导(dǎo)热材(cái)料(liào)市场(chǎng)规模(mó)年均复合增长高达28%，并(bìng)有望于24年达到186亿元。此外，胶粘剂、电磁(cí)屏蔽(bì)材料(liào)、OCA光学胶等各(gè)类功能(néng)材料市(shì)场(chǎng)规模均(jūn)在下游(yóu)强劲需求下呈稳步上(shàng)升(shēng)之势。

　　导(dǎo)热材料产业链主要(yào)分为原材料、电磁(cí)屏蔽材料、导热器件、下游终端用户四个领域。具体来(lái)看(kàn)，上游所涉及(jí)的原材料(liào)主要集中(zhōng)在(zài)高分子树脂、硅胶块、金属(shǔ)材(cái)料及布料等。下游方面，导热材(cái)料(liào)通常需(xū)要与(yǔ)一些器(qì)件结(jié)合(hé)，二次开(kāi)发形成导(dǎo)热器件并(bìng)最终应用(yòng)于消(xiāo)费电池(chí)、通信基站、动力电池等领域。分析人(rén)士指出，由于导(dǎo)热(rè)材料在终端的中的成本(běn)占比并不高(gāo)，但其扮演的(de)角色非常重要，因(yīn)而供应(yīng)商业绩稳定性好、获利能力(lì)稳定(dìng)。

　　细分来看，在石墨领域(yù)有布局的上市(shì)公(gōng)司为中(zhōng)石科技、苏州天脉；TIM厂商(shāng)有苏州天脉、德邦科技、飞荣达。电磁(cí)屏(píng)蔽材(cái)料有(yǒu)布局(jú)的上(shàng)市公司为(wèi)长(zhǎng)盈精(jīng)密、飞(fēi)荣达、中石(shí)科技；导热器件有(yǒu)布局的(de)上市公司为领益智造(zào)、飞(fēi)荣达(dá)。

　　在导热(rè)材料领域有新增项目的上市公司(sī)为德(dé)邦(bāng)科技、天赐材料、回天(tiān)新材、联瑞新材、中石科(kē)技(jì)、碳元科技。

　　王喆表(biǎo)示，AI算(suàn)力赋能(néng)叠加下游终端(duān)应(yīng)用升(shēng)级，预(yù)计2030年全球导热材(cái)料市场空间将达到 361亿元, 建议关(guān)注两条投资主(zhǔ)线：1）先(xiān)进(jìn)散热材料主赛道领域(yù)，建议关(guān)注具有技术和(hé)先(xiān)发优势的公司德邦科技、中(zhōng)石科技、苏(sū)州天脉、富烯(xī)科技等。2）目前散热材料核心材(cái)仍然(rán)大量依靠进口，建议关注突破(pò)核心技术，实现本土替代的联瑞新材和瑞华泰等。

　　值(zhí)得注意的是，业(yè)内(nèi)人士(shì)表示(shì)，我国外导热(rè)材料(liào)发展较晚，石墨膜和(hé)TIM材料的(de)核心(xīn)原(yuán)材料我国技术欠缺(quē)，核(hé)心原材料绝(jué)大部分得依靠进口。

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