申万一(yī)级的(de)半导体行业涵盖(gài)消费电子(zi)、元件等6个二级子行业(yè)，其中市值(zhí)权重最大的是半(bàn)导体行(xíng)业(yè)，该行(xíng)业涵(hán)盖132家上市(shì)公司。作(zuò)为国家(jiā)芯片(piàn)战略发展的重点领域，半导体行业具备研发技术壁垒、产品(pǐn)国产替代化、未来前景广(guǎng)阔等(děng)特点(diǎn)，也(yě)因此成为A股市(shì)场有影响力的科技板(bǎn)块。截(jié)至(zhì)5月10日，半导体行(xíng)业总市(shì)值达到3.19万(wàn)亿元，中芯国(guó)际、韦尔股份等5家企业市值在(zài)1000亿元以上(shàng)，行业(yè)沪深(shēn)300企业数量达到(dào)16家，无论是头部千(qiān)亿(yì)企业数量(liàng)还是沪深(shēn)300企业(yè)数量，均位居科(kē)技(jì)类行业(yè)前列。

　　金融界上市公司研(yán)究院(yuàn)发现，半导体行业自2018年以(yǐ)来(lái)经过(guò)4年快速发(fā)展，市场规模不(bù)断扩大，毛利率(lǜ)稳步提(tí)升，fio2吸氧浓度计算公式中的4是什么意思，氧合指数的计算公式自(zì)主(zhǔ)研(yán)发的环(huán)境下，上市公司科技含量越(yuè)来越高。但与(yǔ)此同时，多数(shù)上(shàng)市(shì)公司(sī)业(yè)绩高光时刻(kè)在2021年，行业面临短期库存(cún)调整(zhěng)、需(xū)求萎缩(suō)、芯片(piàn)基数(shù)卡脖子等因素制约，2022年多数上(shàng)市公司(sī)业(yè)绩增(zēng)速放缓，毛利(lì)率(lǜ)下滑(huá)，伴随库存风险加大。

　　行业营收(shōu)规模(mó)创新高，三方(fāng)面因素致前(qián)5企业市占率下滑

　　半导体行业(yè)的132家公司，2018年实(shí)现营(yíng)业收入(rù)1671.87亿元，2022年增(zēng)长(zhǎng)至4552.37亿元，复合增(zēng)长率为(wèi)22.18％。其中，2022年(nián)营(yíng)收同(tóng)比(bǐ)增长(zhǎng)12.45％。

　　营收体量(liàng)来看，主营业务为半导体IDM、光学模(mó)组、通讯产(chǎn)品集成的闻泰科技，从2019至2022年连(lián)续4年(nián)营收(shōu)居行(xíng)业首(shǒu)位，2022年实(shí)现营收(shōu)580.79亿元，同(tóng)比增长10.15％。

　　闻泰科技营收(shōu)稳步(bù)增长，但半导体行业上市公司的(de)营收集中度(dù)却在下(xià)滑。选(xuǎn)取2018至2022历年营收排名(míng)前5的(de)企业，2018年长电科技(jì)、中芯(xīn)国际5家企业实(shí)现营(yíng)收1671.87亿元(yuán)，占行业营收总值的46.99％，至(zhì)2022年(nián)前(qián)5大企(qǐ)业营收占比(bǐ)下滑(huá)至(zhì)38.81％。

　　表1：2018至2022年历年营业收入居前5的企业(yè)

　　制表：金融界上市公(gōng)司研究(jiū)院；数据(jù)来源：巨灵(líng)财经

　　至(zhì)于(yú)前5半导(dǎo)体(tǐ)公司(sī)营收占比下滑，或主(zhǔ)要由三(sān)方面(miàn)因素导致(zhì)。一(yī)是如(rú)韦尔股份、闻泰(tài)科(kē)技等头部企业营收(shōu)增速放缓，低于行业平(píng)均增速。二是(shì)江波龙、格科(kē)微、海光信(xìn)息等营收体量(liàng)居前的企(qǐ)业不断上市(shì)，并在(zài)资本(běn)助力之(zhī)下营收快速增长。三是(shì)当(dāng)半导体行业(yè)处于国产替代化(huà)、自主研发背景下的高成长(zhǎng)阶段时，整个市场欣欣向荣，企(qǐ)业营收高(gāo)速增长，使(shǐ)得集中度(dù)分(fēn)散。

　　行业归(guī)母净(jìng)利润下滑13.67％，利润正增长企业占比(bǐ)不足五成

　　相比(bǐ)营收，半(bàn)导(dǎo)体(tǐ)行(xíng)业的归母净利润增速更(gèng)快，从(cóng)2018年的43.25亿元增长至2021年的(de)657.87亿元，达到14倍(bèi)。但受到电子产品全球销量增(zēng)速放缓、芯片库存高位等因素影响，2022年行业整体净(jìng)利润567.91亿元，同比(bǐ)下(xià)滑13.67％，高(gāo)位(wèi)出现调整。

　　具体公司来看，归母净利润正增长企业(yè)达到63家，占比(bǐ)为47.73％。12家(jiā)企业从盈利转为(wèi)亏损，25家企业(yè)净(jìng)利润腰斩（下跌幅度50％至100％之间）。同时，也有18家企业净利(lì)润增速在100％以(yǐ)上(shàng)，12家企(qǐ)业增速在50％至100％之间。

　　图1：2022年半导体企业(yè)归母净利润增速区间

　　制图：金融界上(shàng)市公司(sī)研究(jiū)院；数据来源：巨灵(líng)财经

　　2022年增速优异的企业来看，芯原(yuán)股(gǔ)份涵盖芯片设(shè)计、半导(dǎo)体IP授权等(děng)业务矩阵，受(shòu)益(yì)于先进的(de)芯(xīn)片定(dìng)制技(jì)术、丰(fēng)富的IP储备以及强(qiáng)大的设计能力，公司得到了相关客户(hù)的广(guǎng)泛认可。去(qù)年芯原股份以(yǐ)455.32％的增速位(wèi)列半(bàn)导体(tǐ)行业之首，公司(sī)利(lì)润从0.13亿元增长(zhǎng)至0.74亿元。

　　芯原股份2022年净利(lì)润体(tǐ)量(liàng)排名(míng)行业第(dì)92名(míng)，其较快增速与低基数(shù)效应有关(guān)。考(kǎo)虑(lǜ)利润基数，北方(fāng)华创归母净(jìng)利润(rùn)从2021年的(de)10.77亿元增长至(zhì)23.53亿(yì)元，同比增长118.37％，是10亿(yì)利润体量(liàng)下增速(sù)最快的半导体企业。

　　表2：2022年归(guī)母(mǔ)净(jìng)利(lì)润增速(sù)居(jū)前(qián)的10大企业

　　制(zhì)表：金融界上市公司(sī)研究院；数据来源：巨灵财经

　　存货周转率下降(jiàng)35.79％，库(kù)存风险显现

　　在(zài)对半导体行(xíng)业(yè)经营风险(xiǎn)分(fēn)析时(shí)，发现存货周转率(lǜ)反映了分立器件、半导体设备等相关产(chǎn)品的周转情况，存货周转率下滑，意味产(chǎn)品(pǐn)流通(tōng)速度变慢，影响企业现金(jīn)流能力，对经营造(zào)成(chéng)负(fù)面(miàn)影(yǐng)响。

　　2020至2022年132家半导体企(qǐ)业的存货周转(zhuǎn)率(lǜ)中位数分别是(shì)3.14、3.12和2.00，呈现下行趋势，2022年降幅更是达到35.79％。值得(dé)注意的是，存货(huò)周转率这(zhè)一经营风险指标反映(yìng)行业是否面临库(kù)存风险，是(shì)否(fǒu)出现供(gōng)过于求的局面(miàn)，进而对(duì)股价表现有参考意义(yì)。行业整体而言，2021年存货周转(zhuǎn)率(lǜ)中位数与2020年基(jī)本(běn)持平，该年(nián)半导体(tǐ)指数上(shàng)涨38.52％。而2022年存货周(zhōu)转率中(zhōng)位数和行业指数分别下滑35.79％和37.45％，看出两者相关(guān)性(xìng)较(jiào)大(dà)。

　　具体来看(kàn)，2022年半导体(tǐ)行业存货周转率同比增长的13家(jiā)企业，较2021年平(píng)均同比增(zēng)长(zhǎng)29.84％，该年这些(xiē)个股平(píng)均涨跌幅为(wèi)-12.06％。而存(cún)货周转(zhuǎn)率同比(bǐ)下滑(huá)的116家企业，较(jiào)2021年平(píng)均同(tóng)比下滑105.67％，该(gāi)年这些个股平均涨(zhǎng)跌幅为-17.64％。这一数据说明(míng)存货(huò)质量下滑(huá)的(de)企业，股价表现也往往更不理(lǐ)想。

　　其(qí)中(zhōng)，瑞芯微、汇顶科技(jì)等营收、市值(zhí)居中上位置的(de)企业，2022年存货周(zhōu)转率均为1.31，较2021年分(fēn)别(bié)下降了2.40和3.25，目前存货周转率均低于行业中位(wèi)水平。而股价(jià)上，两股(gǔ)2022年分别下(xià)跌49.32％和(hé)53.25％，跌幅在行业中靠前。

　　表3：2022年存货周(zhōu)转率表现较(jiào)差的10大企业

　　制(zhì)表：金融界上市公司研究院；数据来源：巨灵(líng)财经

　　行业整体(tǐ)毛利率稳(wěn)步提升，10家企业(yè)毛利率60％以上(shàng)

　　2018至(zhì)2021年(nián)，半导体行业(yè)上市公司整体(tǐ)毛利(lì)率呈现(xiàn)抬升态势，毛利率(lǜ)中位数从32.90％提升至(zhì)2021年的40.46％，与产业(yè)技术迭代升(shēng)级、自主研发等有很大关系。

　　图(tú)2：2018至(zhì)2022年半导体行业毛利率中位数(shù)

　　制图：金(jīn)融(róng)界(jiè)上(shàng)市公司研究院；数据来源(yuán)：巨灵财经

　　2022年(nián)整体毛利(lì)率(lǜ)中位数为38.22％，较2021年下fio2吸氧浓度计算公式中的4是什么意思，氧合指数的计算公式滑超过2个百分点，与(yǔ)上游(yóu)硅料等原材料价格上(shàng)涨(zhǎng)、电(diàn)子消(xiāo)费品需求放缓(huǎn)至部分芯片元件(jiàn)降价销售等因(yīn)素(sù)有关。2022年半导体下滑5个百分点以(yǐ)上(shàng)企业达到27家(jiā)，其中富满微2022年毛利(lì)率降至19.35％，下降了(le)34.62个百分(fēn)点，公司(sī)在年报中也说明了(le)与这(zhè)两方面原因有关。

　　有10家企业毛利率(lǜ)在60％以上，目(mù)前行业最高的(de)臻镭科技(jì)达到87.88％，毛利率居前(qián)且(qiě)公司(sī)经营(yíng)体量较大的公司(sī)有复旦(dàn)微电(diàn)（64.67％）和紫光国微（63.80％）。

　　图3：2022年毛利率居前(qián)的10大企业

　　制图：金(jīn)融界上市公司(sī)研究院(yuàn)；数(shù)据(jù)来(lái)源(yuán)：巨灵(líng)财(cái)经

　　超半(bàn)数企业(yè)研发(fā)费(fèi)用(yòng)增(zēng)长四成(chéng)，研发占(zhàn)比不(bù)断提升

　　在国外芯片市场卡(kǎ)脖子、国内自主研发上(shàng)行趋势的背景下(xià)，国(guó)内半导体企(qǐ)业需要不断(duàn)通过研(yán)发(fā)投入，增加企业竞争力，进(jìn)而(ér)对(duì)长久业绩改观带来正向促进作(zuò)用。

　　2022年(nián)半(bàn)导体行业累计研发费(fèi)用为506.32亿元，较2021年增长28.78％，研(yán)发(fā)费用(yòng)再创新高。具(jù)体公(gōng)司而言(yán)，2022年132家企业研(yán)发费用中位数(shù)为1.62亿元，2021年同期为(wèi)1.12亿元，这一数据表明2022年半数企业研发费用同(tóng)比增长44.55％，增长幅度可观。

　　其中，117家（近9成）企业2022年研发费用同比增长，32家企(qǐ)业增长超(chāo)过(guò)50％，纳(nà)芯微、斯(sī)普瑞等4家企业研发费用同(tóng)比增长100％以(yǐ)上。

　　增(zēng)长金额来看，中(zhōng)芯国际、闻泰科(kē)技和海(hǎi)光信息，2022年研发费用增长在(zài)6亿(yì)元以上居前。综(zōng)合研发费(fèi)用(yòng)增(zēng)长率和增长(zhǎng)金额，海光(guāng)信息、紫光(guāng)国微、思(sī)瑞浦等企业(yè)比较突(tū)出。

　　其中，紫光国微(wēi)2022年研发费(fèi)用增长(zhǎng)5.79亿元(yuán)，同比增长91.52％。公司去(qù)年(nián)推(tuī)出了国内首款(kuǎn)支持双模联网的联通5GeSIM产品，特种集成电路产品(pǐn)进入C919大型客(kè)机供应链，“年(nián)产2亿(yì)件(jiàn)5G通信(xìn)网络设备用(yòng)石英谐振器(qì)产业化(huà)”项(xiàng)目顺利验收。

　　表(biǎo)4：2022年(nián)研发费用居(jū)前的10大企(qǐ)业

　　制图：金(jīn)融界(jiè)上市公司研(yán)究院；数据(jù)来源：巨灵财经

　fio2吸氧浓度计算公式中的4是什么意思，氧合指数的计算公式　从研发费(fèi)用(yòng)占(zhàn)营收比重来看，2021年半导体行业的中位数(shù)为10.01％，2022年提升至13.18％，表明(míng)企业研(yán)发(fā)意愿增(zēng)强(qiáng)，重视资金投入。研发费用占(zhàn)比20％以(yǐ)上的企业(yè)达(dá)到40家，10％至20％的企(qǐ)业(yè)达到42家。

　　其中，有32家企业不仅连续3年研(yán)发费用占比在(zài)10％以上(shàng)，2022年(nián)研发(fā)费用还在(zài)3亿元以(yǐ)上(shàng)，可谓(wèi)既(jì)有研发高占比(bǐ)又有研发高(gāo)金额。寒(hán)武纪-U连续(xù)三(sān)年研(yán)发费用占比居行业前3,2022年研发费用占比达到208.92％，研(yán)发费用(yòng)支出(chū)15.23亿元(yuán)。目(mù)前公司思(sī)元370芯片(piàn)及(jí)加速卡在众多(duō)行业领域中的头部(bù)公(gōng)司实现了批量销售或达成(chéng)合(hé)作(zuò)意(yì)向。

　　表(biǎo)4：2022年研发费用占比(bǐ)居(jū)前的10大(dà)企业

　　制图：金(jīn)融界(jiè)上市公(gōng)司研究(jiū)院(yuàn)；数(shù)据来源(yuán)：巨(jù)灵财经(jīng)

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