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俄罗斯语乌拉是什么意思 中国人可以说乌拉吗 AI算力+Chiplet先进封装双重提振需求!导热材料产业链上市公司一览

  券(quàn)商研报近期指出(chū),AI领域(yù)对算(suàn)力(lì)的需求不(bù)断提(tí)高,推动了以Chiplet为代表的先进封装技(jì)术(shù)的快速发展(zhǎn),提升高性能导热材料需求来满足散热(rè)需(xū)求;下游终端应用领域的发(fā)展也带(dài)动了俄罗斯语乌拉是什么意思 中国人可以说乌拉吗导热材(cái)料(liào)的需(xū)求增加。

  导热(rè)材(cái)料(liào)分类繁多,不同(tóng)的(de)导热(rè)材料(liào)有不(bù)同的(de)特点和应用场景(jǐng)。目前广泛应用的导热(rè)材(cái)料有(yǒu)合成石(shí)墨(mò)材(cái)料、均热板(VC)、导(dǎo)热填隙材(cái)料、导热凝胶、导热硅脂、相(xiāng)变材料等。其中合成石墨类主(zhǔ)要是用于均热;导热填隙材料、导热凝胶(jiāo)、导热硅脂和相变材料(liào)主(zhǔ)要(yào)用作提(tí)升导热(rè)能力;VC可以同时(shí)起(qǐ)到均热和导热作用。

AI算力+Chiplet先进封装(zhuāng)双(shuāng)重(zhòng)提(tí)振需求!导热材(cái)料产(chǎn)业链上市公(gōng)司一览

  中信(xìn)证券王喆等人在(zài)4月26日(rì)发(fā)布的(de)研报中(zhōng)表示,算(suàn)力需求提(tí)升,导热材料需求有(yǒu)望放量(liàng)。最先进的NLP模(mó)型中参数(shù)的数(shù)量呈指数级(jí)增长,AI大模型的持续推出带(dài)动算力(lì)需求放(fàng)量。面(miàn)对算力缺口,Chiplet或成AI芯片(piàn)“破(pò)局”之路(lù)。Chiplet技术是(shì)提升芯片集成度的全新(xīn)方法,尽可能多在物理距离(lí)短(duǎn)的范围内(nèi)堆叠(dié)大(dà)量芯片,以使得芯片间(jiān)的信息(xī)传输速度足(zú)够快。随着更多芯片的(de)堆叠(dié),不(bù)断提高封(fēng)装密度(dù)已经成为一种趋势。同时,芯(xīn)片和封装模组(zǔ)的热通量也不断増(zēng)大(dà),显著提高导热材料(liào)需求

  数据中心的(de)算力(lì)需(xū)求与日俱增,导热材料需求(qiú)会(huì)提升。根(gēn)据中国信通院发布(bù)的(de)《中(zhōng)国数据中(zhōng)心(xīn)能耗(hào)现状白皮书(shū)》,2021年,散(sàn)热的能耗占数据(jù)中心总能耗(hào)的43%,提高散热能力最为紧迫(pò)。随着AI带(dài)动数(shù)据(jù)中(zhōng)心产业(yè)进一步发展,数(shù)据(jù)中心(xīn)单(dān)机(jī)柜功率(lǜ)将越来越大,叠加数据中(zhōng)心机(jī)架数的增多,驱(qū)动导热材料需求有望快速增长。

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  分析(xī)师表示,5G通信基站相(xiāng)比于4G基站功耗更大,对于热管理的要求更高(gāo)。未(wèi)来5G全(quán)球(qiú)建设(shè)会为导热材料带来新增量。此外,消费电(diàn)子(zi)在(zài)实(shí)现智能(néng)化的同时逐(zhú)步(bù)向轻薄化、高性能(néng)和多(duō)功能方向发展。另外,新能源车产销量不(bù)断提升,带动(dòng)导热(rè)材料需求。

  东方证券表示,随着5G商(shāng)用化基本(běn)普及,导热材(cái)料使用(yòng)领域(yù)更(gèng)加多(duō)元,在新(xīn)能源汽车、动(dòng)力电池、数据中心(xīn)等(děng)领(lǐng)域运(yùn)用比例逐步增加(jiā),2019-2022年,5G商用化带动我国导热材料市(shì)场(chǎng)规模年(nián)均(jūn)复合增长高达28%,并(bìng)有望于24年达到(dào)186亿元。此外,胶粘剂、电磁屏蔽材料、OCA光学(xué)胶等各类功(gōng)能(néng)材(cái)料市场规模均在下(xià)游强劲需求下呈稳步上升之势(shì)。

AI算力+Chiplet先(xiān)进封装双(shuāng)重提振(zhèn)需求!导(dǎo)热材料(liào)产业链上市公司(sī)一(yī)览

  导热材料产业链(liàn)主要分为(wèi)原材(cái)料、电磁屏蔽材料、导热器件、下游终端用户(hù)四个领域。具体来(lái)看,上游所涉及的原材料(liào)主要集(jí)中在高分(fēn)子树脂、硅胶块、金属材料及布料等。下(xià)游方面,导热材料通常(cháng)需要与一(yī)些(xiē)器件结合,二(èr)次开(kāi)发形(xíng)成导热(rè)器件并最(zuì)终(zhōng)应(yīng)用于消费电(diàn)池、通信基站、动力电(diàn)池等领(lǐng)域。分析人士指(zhǐ)出,由于导热材料在终端的中的成本占比并不(bù)高,但(dàn)其扮演的角色非常重要(yào),因而供(gōng)应商业绩稳定性好、获利能力稳定(dìng)。

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  细分(fēn)来看,在石墨领域(yù)有布局的上市公司(sī)为中石科技(jì)、苏州天(tiān)脉;TIM厂商有苏州天脉、德邦科(kē)技(jì)、飞荣达。电磁屏蔽(bì)材料(liào)有布局的上(shàng)市公(gōng)司为长盈精密、飞(fēi)荣达、中石科技;导热器件有布局的上市公司为领益智造(zào)、飞荣(róng)达。

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AI算力+Chiplet先进封装(zhuāng)双重提振需求(qiú)!导热材(cái)料产业链上市公司一览

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  在导热材料领域有新增(zēng)项(xiàng)目的上市(shì)公(gōng)司为德邦科技、天赐材料、回天(tiān)新材、联瑞新材、中石科技、碳元科技。

AI算力+Chiplet先进封装双重(zhòng)提振需求!导热材料产业链上市(shì)公司一(yī)览

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  王喆表示,AI算(suàn)力赋能叠(dié)加下游终端应用(yòng)升(shēng)级,预(yù)计(jì)2030年(nián)全球导热材料市场空间将达到 361亿元(yuán), 建议关注两条投资主线:1)先进散热材(cái)料主赛道领域,建议(yì)关注具有技术和先发优势的公(gōng)司德邦(bāng)科技、中(zhōng)石科(kē)技、苏州天脉、富烯科技等。2)目前散热材料(liào)核心(xīn)材仍然大量依靠(kào)进口,建议关注(zhù)突破核心(xīn)技术,实(shí)现本(běn)土替代的联瑞(ruì)新材和(hé)瑞华泰等。

  值(zhí)得注意的是,业(yè)内(nèi)人士表示,我国外导热材料发(fā)展较晚,石墨膜和TIM材料的核心原材(cái)料我国技术欠缺,核心原材料(liào)绝(jué)大(dà)部分得依(yī)靠进口

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