券商研报近期(qī)指出，AI领域对(duì)算力(lì)的需求不(bù)断提高，推动了以(yǐ)Chiplet为代表的先进封(fēng)装技(jì)术的快(kuài)速发展，提升高性能(néng)导热材料(liào)需求来满足散热需求；下游(yóu)终端(duān)应用(yòng)领域的(de)发展也带动了导热(rè)材料的(de)需求(qiú)增加(jiā)。

　　导热材料(liào)分类繁多，不同的(de)导热(rè)材料有不同的特(tè)点和应用场景(jǐng)。目前广(guǎng)泛应用的导热材料有合成石墨材料、均热板（VC）、导热(rè)填(tián)隙材料、导热凝胶(jiāo)、导热硅(guī)脂、相变材料等。其中合成石墨(mò)类主要是用于均热；导热填(tián)隙材料、导热凝胶(jiāo)、导热硅脂(zhī)和(hé)相变材料主要用作(zuò)提升导热能力(lì)；VC可(kě)以同时起到均热和导热(rè)作(zuò)用。

　　中信证券(quàn)王喆等(děng)人在(zài)4月(yuè)26日(rì)发(fā)布的研报(bào)中表(biǎo)示，算力需求提升，导热材料需求有望放量。最先进的(de)NLP模型中参数的数量呈指数级增长(zhǎng)，AI大模(mó)型的(de)持续推出带动算力需求放(fàng)量。面对算力缺口，Chiplet或成AI芯片“破局”之路。Chiplet技术是提升芯片集成度的全(quán)新方法，尽可(kě)能多在物理距离短(duǎn)的范围内(nèi)堆叠大量芯片，以使得芯片间的(de)信(xìn)息(xī)传输(shū)速度足够快。随着更多芯(xīn)片的堆叠，不断提高封装(zhuāng)密(mì)度已(yǐ)经成(chéng)为一种趋势(shì)。同时，芯片和封装(zhuāng)模组的热通(tōng)量也不断増(zēng)大(dà)，显著(zhù)提高导热(rè)材料需求。

　　数据(jù)中(zhōng)心的算力需求(qiú)与日俱增，导热材(cái)料需求会提升(shēng)。根据中国信通院发布的《中国数据中(zhōng)心能(néng)耗现状白皮书》，2021年，散热的(de)能耗占数(shù)据中心总能耗的43%，提高散热能力最为紧迫。随着AI带动数据中心产(chǎn)业(yè)进一步发展(zhǎn)，数(shù)据中心(xīn)单机柜功率将越来越大(dà)，叠加数据中心(xīn)机架数的增(zēng)多，驱(qū)动导热材料(liào)需求有望快速增长。

　　分析师表示，5G通信(xìn)基站相比于4G基(jī)站功耗更大，对于热管理的要求(qiú)更高。未(wèi)来5G全球建设会为导热材料带来新增量。此外(wài)，消费电子在实现智能(néng)化的同时逐(zhú)步向(xiàng)轻薄化、高性能和多功能(néng)方向发展(zhǎn)。另外(wài)，新能源车产销(xiāo)量(liàng)不(bù)断(duàn)提升，带动导热材(cái)料需求。

　　东方(fāng)证券表示，随(suí)着5G商用化基本普及(jí)，导热材料使用领域更(gèng)加(jiā)多(duō)元，在(zài)新能源汽车、动力电(diàn)池、数据中心等领域运用比例逐步(bù)增加(jiā)，2019-2022年，5G商(shāng)用(yòng)化(huà)带动我国导热材料(liào)市场规模年均复合(hé)增长高达28%，并(bìng)有望于(yú)24年达到186亿(yì)元(yuán)。此外(wài)一个学期一般有多少周 一个学期一般有几个月，胶(jiāo)粘剂、电(diàn)磁屏蔽(bì)材(cái)料、OCA光学胶等各类功能材料(liào)市场规(guī)模(mó)均(jūn)在下游强劲需(xū)求下呈稳(wěn)步上(shàng)升之(zhī)势(shì)。

　　导热材料产业链主要分(fēn)为原材料(liào)、电磁屏蔽材料、导(dǎo)热器件、下游终端用户四个领域。具体来看，上游所(suǒ)涉及的原材(cái)料主要(yào)集中(zhōng)在(zài)高分子(zi)树脂、硅胶块、金(jīn)属材料(liào)及布料等。下(xià)游方面，导(dǎo)热材料通常需要与一些器件结合(hé)，二次开发形成导热器件(jiàn)并(bìng)最终应(yīng)用于消费(fèi)电池(chí)、通(tōng)信基站、动力(lì)电(diàn)池等领域。分析人士指出，由于导热材(cái)料在终端的中(zhōng)的成本占比并不(bù)高(gāo)，但其扮演的(de)角色非常重要，因而供(gōng)应商业绩稳定性(xìng)好、获利能力(lì)稳定。

　　细(xì)分来看，在石墨领域有布局的上市公司(sī)为中石科(kē)技、苏州天(tiān)脉；TIM厂商有(yǒu)苏州(zhōu)天脉、德邦科技、飞(fēi)荣达。电磁屏(píng)蔽材料有布一个学期一般有多少周 一个学期一般有几个月(bù)局(jú)的上市公司为长盈精(jīng)密、飞荣达、中石科(kē)技；导热(rè)器件(jiàn)有布局的(de)上市(shì)公司(sī)为领益智造、飞荣达。

　　在(zài)导(dǎo)热(rè)材料(liào)领域(yù)有新(xīn)增项目的(de)上市(shì)公司为德邦科技、天(tiān)赐(cì)材料(liào)、回天(tiān)新(xīn)材、联瑞新材、中石科技、碳元科技。

　　王喆表(biǎo)示(shì)，AI算力赋能叠加下游终端应用升级，预计2030年全球导热材料市(shì)场空间将达到 361亿元, 建(jiàn)议关注两条投资主线：1）先进散热材料主赛道领(lǐng)域，建议关注具有(yǒu)技术和先发优势的公司德邦科(kē)技、中石(shí)科技(jì)、苏州天脉、富烯科技等。2）目前散热材(cái)料核心材(cái)仍然大量(liàng)依靠进口，建议关注(zhù)突破核心技(jì)术，实现本土替代的联瑞(ruì)新材和瑞华泰(tài)等(děng)。

　　值得(dé)注意(yì)的是，业内人士表示，我国外(wài)导热材料发展(zhǎn)较晚，石墨膜和(hé)TIM材料(liào)的核心原材(cái)料我国(guó)技术欠缺，核(hé)心(xīn)原材料绝大部分得依靠进口。

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