券(quàn)商研报(bào)近(jìn)期指出(chū)，AI领域(yù)对算力(lì)的(de)需(xū)求不断提(tí)高(gāo)，推动了以Chi吸潮是什么意思，弄瓦之喜什么意思plet为(wèi)代表的(de)先进封装(zhuāng)技术的快速发展(zhǎn)，提升(shēng)高性能(néng)导热材料需求来满足散热(rè)需(xū)求；下游终端应用(yòng)领域的发展(zhǎn)也带动了导(dǎo)热材料的需(xū)求增加(jiā)。

　　导(dǎo)热材(cái)料分类繁(fán)多，不同的导热材料有不同的(de)特点和应用场景(jǐng)。目(mù)前广泛应(yīng)用的导热材(cái)料有合成石墨(mò)材(cái)料、均热板（VC）、导热填隙材(cái)料、导热凝胶(jiāo)、导热(rè)硅(guī)脂、相(xiāng)变材料等(děng)。其中合成石墨类主要是用于均热；导(dǎo)热(rè)填隙材料、导热凝胶、导热硅脂(zhī)和相(xiāng)变材料(liào)主(zhǔ)要用作提(tí)升导热能力；VC可以同(tóng)时起到均热和导热作(zuò)用。

　　中信证(zhèng)券(quàn)王喆(zhé)等(děng)人在4月26日发布的研(yán)报中表示，算力(lì)需求提升，导热(rè)材(cái)料需(xū)求有望放量。最先进的(de)NLP模型(xíng)中参数的数量呈指(zhǐ)数(shù)级增(zēng)长，AI大模型的持续推出带动算力需求放量。面对算力缺口，Chiplet或成AI芯片“破(pò)局”之(zhī)路。Chiplet技术是提升芯片集成度(dù)的全(quán)新方(fāng)法，尽可能多在(zài)物(wù)理距离(lí)短(duǎn)的范围内堆叠大量芯片(piàn)，以使得芯片间的(de)信息传输速度足(zú)够快(kuài)。随着更多芯(xīn)片的(de)堆叠(dié)，不断提(tí)高封装(zhuāng)密度已经成为(wèi)一种趋势。同时(shí)，芯(xīn)片和(hé)封装模组的热通量也不断増大(dà)，显著提高导热材料需求。

　　数据中心的算(suàn)力需(xū)求与日俱增，导热材料(liào)需求(qiú)会(huì)提升。根据(jù)中国(guó)信通院发(fā)布的《中国数据中心能耗现状白皮书》，2021年，散热的能(néng)耗占数据(jù)中(zhōng)心(xīn)总能耗(hào)的43%，提高(gāo)散热能力最为紧迫(pò)。随着AI带动数据中心产(chǎn)业(yè)进一步发展(zhǎn)，数据(jù)中心单(dān)机柜功率将越(yuè)来越大，叠加数据中心机架数的增多，驱(qū)动导热(rè)材料需求(qiú)有望(wàng)快(kuài)速增长。

　　分析师表(biǎo)示，5G通信基(jī)站相(xiāng)比于(yú)4G基站(zhàn)功耗更大，对于热管理(lǐ)的(de)要求(qiú)更高。未来5G全球建(jiàn)设(shè)会为导(dǎo)热材料带来新增量。此外，消费电(diàn)子在实现(xiàn)智能(néng)化的(de)同时(shí)逐步向轻薄化、高性能(néng)和多功能方向发(fā)展(zhǎn)。另外(wài)，新(xīn)能源(yuán)车产(chǎn)销量不断提升(shēng)，带动导热(rè)材料需(xū)求。

　　东方证券表示，随着5G商(shāng)用化基本普及，导(dǎo)热材料(liào)使用(yòng)领域更(gèng)加多元，在新能源汽车、动力电池、数据(jù)中心等(děng)领域运用比例逐步增加，2019-2022年，5G商用化带动我国导(dǎo)热材料市场规模年均复(fù)合增长高达28%，并有望(wàng)于24年达到186亿元。此外，胶粘剂、电磁屏蔽材料、OCA光学胶等各类功(gōng)能材料市场规(guī)模均在下游强(qiáng)劲需求(qiú)下呈稳步上升(shēng)之势。

　　导(dǎo)热材料(liào)产业链主(zhǔ)要分(fēn)为原材料、电(diàn)磁屏蔽(bì)材料、导热器件(jiàn)、下游终端用户(hù)四个领域。具体(tǐ)来看，上游所涉及的原材料主要集中在高分(fēn)子(zi)树脂、硅胶块(kuài)、金属(shǔ)材料及布料等。下游方面，导热材料通(tōng)常需要(yào)与(yǔ)一(yī)些器件(jiàn)结(jié)合，二次开发形成导热器件并最终(zhōng)应用于消费(fèi)电池、通(tōng)信(xìn)基站、动力电池(chí)等领(lǐng)域。分析(xī)人士指出(chū)，由于导热材料(liào)在(zài)终(zhōng)端的中(zhōng)的(de)成本占比并不高，但其扮演(yǎn)的角色非常重要，因而供应(yīng)商业绩稳定性好、获利能力(lì)稳定。

　　细分来看，在石墨领域有(yǒu)布局(jú)的上市公(gōng)司为中石科技、苏州天脉(mài)；TIM厂商有苏州天脉、德(dé)邦科技、飞荣达。电磁屏蔽材料有布局的上(shàng)市公司(sī)为长(zhǎng)盈精密(mì)、飞(fēi)荣达(dá)、中石科技；导(dǎo)热器件(jiàn)有布局的上(shàng)市公(gōng)司(sī)为领益(yì)智(zhì)造、飞荣达。

　　在导热材料领域有新(xīn)增项目的(de)上市公司为德邦科技(jì)、天赐材料、回天新材(cái)、联瑞新(xīn)材、中石(shí)科技、碳(tàn)元科技。

　　王喆表(biǎo)示，AI算力赋能叠加(jiā)下游终(zhōng)端应(yīng)用升级(jí)，预计2030年全球导热(rè)材料市场空(kōng)间(jiān)将达到 361亿(yì)元, 建议关注两条投资主线：1）先(xiān)进散热材料主(zhǔ)赛道领域(yù)，建议关注具(jù)有技(jì)术和先发优势的(de)公司德邦(bāng)科(kē)技、中石科技、苏州天脉、富烯科技等(děng)。2）目前散(sàn)热材料(liào)核心材仍(réng)然大量(liàng)依靠进口(kǒu)，建(jiàn)议关注突破核心技术，实现本土替代的(de)联瑞新材和(hé)瑞华泰(tài)等。

　　值得注意(yì)的(de)是，业(yè)内人(rén)士表(biǎo)示，我国外导热材料发展较(jiào)晚，石墨膜和TIM材料的核心原材料我国技术欠(qiàn)缺，核心原材料绝大部分得(dé)依靠进(jìn)口。

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