金(jīn)融界4月25日 最(zuì)近芯(xīn)片股真是“屋漏(lòu)偏逢连夜雨(yǔ)”！在半导体板(bǎn)块(kuài)熄火之后，利空消(xiāo)息接(jiē)连传(chuán)来。

　　今(jīn)日晚间(jiān)，瑞芯(xīn)微、龙(lóng)芯中科和芯朋微三大(dà)芯片(piàn)细分(fēn)龙头(tóu)先(xiān)后(hòu)传出(chū)利空消息。瑞(ruì)芯微六(liù)年来第一次一(yī)季度亏损，中(zhōng)国自(zì)研CPU第一股(gǔ)龙(lóng)芯中科一(yī)季度也(yě)暴雷了(le)，而芯朋微则遭到了大基(jī)金的减持。

　　瑞芯微(wēi)一(yī)季(jì)报(bào)暴雷(léi)

　　瑞芯微公(gōng)告，一季度实现营业(yè)收入(rù)3.29亿元，同(tóng)比下(xià)降(jiàng)39.34％；净利润(rùn)亏损(sǔn)1837.87万元，去年同期(qī)净(jìng)利8414.6万元。

　　对(duì)于一季报暴雷，瑞芯微给(gěi)出的解释有三点：第一今年一(yī)季(jì)度疫情防控放开后，服务(wù)业(yè)需(xū)求(qiú)上(shàng)升，但是(shì)电子产品的需求下(xià)降，电子产品(pǐn)出(chū)口也(yě)下降。第二。期间公司参(cān)加多场境内(nèi)外大(dà)型行业(yè)展会，同时大幅增加出差。第(dì)三、受晶(jīng)圆(yuán)材(cái)料价格上涨、销(xiāo)售价格承压等因素的影响(xiǎng)，报告期内公司综合毛(máo)利率下降。

   龙芯中科：一(yī)季度净亏损(sǔn)7217.92万元

　　中国自研CPU第一(yī)股龙芯中科公告，2022年实现营业收入7.39亿元，同比下(xià)降38.51％；净利润(rùn)5175.2万元(yuán)，同比下降78.15％；基本每股收益0.14元。公司(sī)同时披(pī)露一(yī)季报，一季度实现营业收入(rù)1.18亿元，同(tóng)比(bǐ)下降34.93％；净利润亏损7217.92万元，去年同期净利(lì)3642.25万元(yuán)。

　　大基(jī)金减持芯朋微

　　芯朋微(wēi)公告称(chēng)国家(jiā)集(jí)成电路产(chǎn)业投(tóu)资基金股份有限公司（大基(jī)金）拟减持不超(chāo)过(guò)2％，截至本公告披(pī)露日，大(dà)基金直接持有公司(sī)股份(fèn)750万股，占公司股份总数的6.62％。对于减持原因(yīn)，大基(jī)金表(biǎo)示(shì)是因为因基(jī)金退出需要。

　　值得注意的(de)是(shì)，大(dà)基金最(zuì)近减持动作频频。

　　4月19日，安集科技布公告称，4月14日至4月18日，股东国家集(jí)成(chéng)电(diàn)路产业(yè)投资(zī)基金(jīn)股份有(yǒu)限公司减持44.71万股公(gōng)司股份，减持后该股东持有499.14万(wàn)股公司(sī)股(gǔ)份，占(zhàn)公(绿豆汤的热量是多少大卡gōng)司总股本(běn)6.57％。

　　4月(yuè)13日，万业企业(yè)称，股东国(guó)家集成(chéng)电路产业投资基(jī)金减持202.73万(wàn)股(gǔ)公司股(gǔ)份，占流通股总数的0.2178％。

　　4月3日，三安(ān)光电公告称，国家集成电路(lù)产业(yè)投资基金计划于2023年4月27日至(zhì)2023年7月26日减持不超4989.02万股，占(zhàn)公(gōng)司(sī)总股本的1.0％。

　　此前，雅克科技(jì)、安(ān)集科(kē)技、景嘉微、国(guó)科(kē)微、长川(chuān)科技、万业企(qǐ)业等都曾(céng)公告了国家大基金的减持预案。

　　产业链需求低迷和(hé)海(hǎi)外利空(kōng)也传来

　　除此(cǐ)之外(wài)，产业链需求低迷和海外利空(kōng)也传来(lái)。

　　一方面，海(hǎi)外市(shì)场对半导体产业链(liàn)的限制继续发酵(jiào)。在“拜登限制美企在华投资(zī)”的消息之后，4月(yuè)24日日本也开始(shǐ)在半导体(tǐ)产业政(zhèng)策上进行限(xiàn)制。

　　另一方面，市场原本对半导体周(zhōu)期复苏的预期较(jiào)强，但从本周产业(yè)层面流出的(de)一些消息看，基本面仍(réng)不乐观。据多家IC设计厂商(shāng)表示，进入二季度后(hòu)，今年下(xià)半(bàn)年传统旺(wàng)季的订单能见(jiàn)度依旧不明朗。

　　此外，据彭(péng)博(bó)，美国政府将建立一(yī)个由先进计(jì)算机芯片设(shè)计和工程(chéng)设施组成的网络，计划焦(jiāo)点是(shì)斥资110亿美元用于研发，以增强美国的经济和国家安(ān)全。

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