券商研报近(jìn)期指(zhǐ)出(chū)，AI领(lǐng)域对算力(lì)的需求不断提(tí)高，推动了以Chiplet为代(dài)表(biǎo)的先进封装技术(shù)的(de)快速发展(zhǎn)，提升高性能导(dǎo)热材料需(xū)求来满足散热需求；下游终(zhōng)端应用(yòng)领域的发展也带动(dòng)了导热材料的需(xū)求增加。

　　导热材料分类繁多，不(bù)同的导热材料有不同的特(tè)点和应用场(chǎng)景。目(mù)前(qián)广(guǎng)泛(fàn)应用的导热材料有(yǒu)合成石墨材料、均热板（VC）、导热填隙材料、导热凝胶、导热硅脂、相变材料等。其中合成石墨类(lèi)主要是用于均(jūn)热；导热填(tián)隙材料、导热凝胶(jiāo)、导(dǎo)热硅脂和相变材料主(zhǔ)要用作提升导(dǎo)热能(néng)力(lì)；VC可(kě)以同时起到均热和导热作用。

　　中信证(zhèng)券王喆等人(rén)在4月26日发布的(de)研报中(zhōng)表示(shì)，算力需求提升(shēng)，导热材料需(xū)求有(yǒu)望(wàng)放量。最先(xiān)进的NLP模型(xíng)中参数的数(shù)量呈指(zhǐ)数级增长，AI大模(mó)型的持续推出带动算(suàn)力需(xū)求放量。面对算(suàn)力(lì)缺口，Chiplet或成AI芯片(piàn)“破局(jú)”之(zhī)路。Chiplet技术是提升(shēng)芯片集成度的全新方法，尽可能多(duō)在物理距离(lí)短的范(fàn)围内(nèi)堆叠大量(liàng)芯片，以使得(dé)芯片(piàn)间的(de)信息传输(shū)速度(dù)足够快。随(suí)着更(gèng)多(duō)芯片的(de)堆叠(dié)，不断提高封(fēng)装密度已经成为一(yī)种趋势。同时，芯(xīn)片(piàn)和封装(zhuāng)模(mó)组的热通量(liàng)也不断増大，显著提(tí)高导(dǎo)热材料需求。

　　数据(jù)中(zhōng)心的算力需(xū)求与(yǔ)日俱增(zēng)，导热材料(liào)需求会提升。根据中国信通院发布(bù)的《中国数据中心能耗现(xiàn)状白皮(pí)书》，2021年，散热的能耗占数据中(zhōng)心总能耗(hào)的43%，提高散热能力最为紧迫。随着AI带动数(shù)据中心(xīn)产业进一(yī)步发展，数据中(zhōng)心单机柜功率将越来越大(dà)，叠加数据中心机(jī)架数的增多(duō)，驱动(dòng)导热材料需求有望(wàng)快速(sù)增(zēng)长。

　　分析师(shī)表示，5G通信基站相比于4G基(jī)站(zhàn)功耗更大(dà)，对于(yú)热管理的要(yào)求(qiú)更高。未来(lái)5G全球(qiú)建设会(huì)为导热材料带来新增量。此(cǐ)外，消费电子(zi)在(zài)实现(xiàn)智(zhì)能化(huà)的同时逐步(bù)向轻(qīng)薄(báo)化、高性能(néng)和多功(gōng)能方向发展(zhǎn)。另外，新能源(yuán)车(chē)产销量不(bù)断(duàn)提升，带动(dòng)导热材料需求。

　　东(dōng)方证券表示，随着5G商用化基本普及(jí)，导热材料使用(yòng)领(lǐng)域更加多元，在新(xīn)能源汽车(chē)、动力(lì)电(diàn)池、数据中心(xīn)等领域运用比(bǐ)例逐步增加，2019-2022年，5G商用化带动我国导热材料市场规模(mó)年均复合增长高(gāo)达28%，并有望于(yú)24年达到186亿元。此(cǐ)外，胶粘(zhān)剂、电磁(cí)屏(píng)蔽材(cái)料、OCA光学胶等各类(lèi)功能材(cái)料市(shì)场规模均在下游强劲需求下呈(chéng)稳步(bù)上升之势。

　　导热(rè)材(cái)料(liào)产业链(liàn)主要分为原材料(liào)、电磁屏蔽材料(liào)、导(dǎo)热器件、下花竹帽是哪个民族的 花竹帽是广西毛南族仅有的吗(xià)游(yóu)终端(duān)用户四个领(lǐng)域。具体来看，上(shàng)游所(suǒ)涉及(jí)的(de)原材料主要集(jí)中在高分(fēn)子树(shù)脂(zhī)、硅(guī)胶块、金(jīn)属(shǔ)材料及(jí)布(bù)料等。下游方面，导热材(cái)料(liào)通常需要(yào)与一些(xiē)器件结合，二次开发(fā)形成导热器件并最终应用于消(xiāo)费电池、通(tōng)信基站、动力电池等领(lǐng)域。分析人(rén)士指出，由(yóu)于导热材料在终(zhōng)端的中的成本占比并不高，但(dàn)其扮(bàn)演(yǎn)的角色非常重要，因而供应商(shāng)业绩稳定(dìng)性(xìng)好、获(huò)利(lì)能力(lì)稳定。

　　细分来看(kàn)，在石墨(mò)领域有布局的(de)上市公司为中石科技(jì)、苏州天脉；TIM厂商有苏州天(tiān)脉、德邦科技、飞荣达。电磁屏蔽材(cái)料有布局的上市公司为长盈(yíng)精密(mì)、飞荣达、中石科技(jì)；导热(rè)器(qì)件有布(bù)局的(de)上市公司为领(lǐng)益智(zhì)造、飞荣达。

　　在(zài)导热材料领域有新增项目的(de)上市公司为(wèi)德邦科技、天赐材料、回(huí)天新材、联瑞新材、中(zhōng)石科技、碳元(yuán)科技。

　　王喆表示，AI算力赋能叠加下游终端应用升级(jí)，预计2030年全球(qiú)导热材料市场空间(jiān)将达到(dào) 361亿元(yuán), 建议关(guān)注两条投资(zī)主线(xiàn)：1）先进散热材(cái)料主(zhǔ)赛道领(lǐng)域，建议关(guān)注具有技术和先发优(yōu)势的(de)公(gōng)司德邦科技、中石科技、苏(sū)州天脉、富烯科技等。2）目前散热材料核(hé)心(xīn)材(cái)仍然大量(liàng)依靠进口，建议(yì)关注突破核心(xīn)技术，实现本土(tǔ)替代的联瑞新材和瑞华(huá)泰等。

　　值得注意的是，业(yè)内人士表示，我国(guó)外导热材料发(fā)展较晚，石墨膜和TIM材料的核心原(yuán)材(cái)料我(wǒ)国(guó)技术欠缺，核心原材料绝大部分得依靠进口。

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