券商(shāng)研报近(jìn)期指出，AI领(lǐng)域(yù)对算力的(de)需求(qiú)不断提高，推动(dòng)了以Chiplet为代表的先进封装技(jì)术(shù)的快速(sù)发(fā)展(zhǎn)，提升高性能导热材料(liào)需求来满足散热需求；下游(yóu)终(zhōng)端应用领(lǐng)域的发展也(yě)带动了(le)导(dǎo)热(rè)材料的需求增加。

　　导热(rè)材料分类繁多，不同的(de)导(dǎo)热材料有不同的特点和应用场(chǎng)景。目前广泛应用的导热材(cái)料有(yǒu)合成石墨材料、均热(rè)板（VC）、导热(rè)填(tián)隙材料、导热(rè)凝(níng)胶、导(dǎo)热硅脂(zhī)、相变材料等(děng)。其中合成(chéng)石墨类主要(yào)是(shì)用(yòng)于均热；导热填隙材(cái)料(liào)、导热(rè)凝胶、导热(rè)硅脂和相(xiāng)变材料主要(yào)用作提升导(dǎo)热能力；VC可以(yǐ)同时起到均热和导热作用。

　　中信证券王喆等人在4月26日发布的研报中表示，算力需求提(tí)升，导热材料(liào)需求有望放(fàng)量。最先进的(de)NLP模(mó)型中(zhōng)参数的(de)数量(liàng)呈指数级增长，AI大模型(xíng)的持续推出带动算力需求放量。面对算(suàn)力(lì)缺口，Chiplet或(huò)成AI芯片“破局”之路(lù)。Chiplet技术是提升(shēng)芯片集成(chéng)度的全新方法，尽可(kě)能多在(zài)物理距离(lí)短的范(fàn)围内(nèi)堆叠大量(liàng)芯片，以使得芯片间的信息传输(shū)速度足够快。随(suí)着更多芯片(piàn)的堆叠，不(bù)断提高(gāo)封(fēng)装密度已经成为一种(zhǒng)趋势。同时，芯(xīn)片(piàn)和(hé)封装模组(zǔ)的热通(tōng)量也(yě)不断増大，显著提(tí)高导热材料需求。

　　数据(jù)中心的算(suàn)力需求与(yǔ)日(rì)俱(jù)增，导热材料需求(qiú)会提升(shēng)。根据中国信通院发布的《中国(guó)数据中心能耗(hào)现状白皮书》，2021年，散热的能(néng)耗(hào)占数据(jù)中心总能耗的43%，提(tí)高散热能力最为紧迫。随着AI带(dài)动(dòng)数据中心(xīn)产业进(jìn)一步发展，数据中心单机柜功率将(jiāng)越来越大，叠加(jiā)数据中心机架数的增(zēng)多，驱(qū)动(dòng)导热材料需求有望快速增长。

　　分析师表示，5G通信基(jī)站相比于4G基站功(gōng)耗更(gèng)大，对于热管理(lǐ)的要(yào)求更(gèng)高(gāo)。未来5G全球建(jiàn)设会为(wèi)导热材料带来新增(zēng)量。此外，消(xiāo)费电(diàn)子在(zài)实现智(zhì)能(néng)化(huà)的同时逐(zhú)步向轻薄化、高(gāo)性能和多功能(néng)方向发展。另外(wài)，新能源(yuán)车(chē)产(chǎn)销量(liàng)不断提升，带动导热材料需求。

　　东(dōng)方证券表示，随(suí)着5G商用化基本普及(jí)，导热(rè)材料使(shǐ)用领域更加多(duō)元，在新能源汽(qì)车、动力电池、数(shù)据中心等领(lǐng)域运用比例逐步增加，2019-2022年(nián)，5G商用(yòng)化(huà)带动我国(guó)导热材料市场规(guī)模(mó)年均复合(hé)增长(zhǎng)高达(dá)28%，并有(yǒu)望于24年(nián)达到186亿元。此外，胶粘剂、电磁屏蔽材(cái)料、OCA光学(xué)胶等各类功能材料市场(chǎng)规模均在下游强劲需求下呈稳步上升之势。

　　导热材料产业链主要分(fēn)为原材料、电磁屏(píng)蔽材(cái)料(liào)、导热器件、下游终(zhōng)端(duān)用户(hù)四个领域。具体来看，上游所涉及的原材料主要集(jí)中在高(gāo)分子树脂、硅胶块、金属(shǔ)材料(liào)及布料等。下游(yóu)方面，导热材料通常需(xū)要(yào)与一些器件结合，二次开发形成导热器(qì)件并最终(zhōng)应用(yòng)于消(xiāo)费电池、通信(xìn)基站、动力电池(chí)等领域。分析人士(shì)指出，由于导热材料(liào)在终端的中的成本占比并不(bù)高，但(dàn)其扮演(yǎn)的角(jiǎo)色非(fēi)常重要，因(yīn)而(ér)供应(yīng)商业绩(jì)稳定(dìng)性(xìng)好、获利(lì)能力稳定。

　　细分来(lái)看(kàn)，在石墨领域有(yǒu)布局(jú)的上市公司为中石科(kē)技、苏州天脉(mài)；TIM厂商有苏(sū)州天(tiān)脉、德邦(bāng)科技、飞(fēi)荣达。电磁屏蔽材料有布局的上市公司(sī)为长盈(yíng)精密(mì)、飞(fēi)荣达(dá)、中石科技；导(dǎo)热器(qì)件有布(bù)局的(de)上市公司为领益智造、飞(fēi)荣达。

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　　在导热(rè)材料领域有(yǒu)新增项(xiàng)目的上市公司为德邦科技(jì)、天赐材料、回天新(xīn)材、联瑞新材、中石科技(jì)、碳元(yuán)科技。

　　王喆表示，AI算力(lì)赋能叠加下游终端应用升级，预计2030年全球导热材料市场空间(jiān)将(jiāng)达到 361亿元, 建议关注两条投资(zī)主线：1）先进(jìn)散热(rè)材料主赛道领(lǐng)域，建(jiàn)议关注(zhù)具有技术和先发优势的公司德邦科技(jì)、中石科技、苏州天脉、富烯科技等。2）目前散热材料核心(xīn)材仍然(rán)大量依靠进口(kǒu)，建议(yì)关注突(tū)破(pò)核心技术，实现本土(tǔ)替(tì)代的(de)联(lián)瑞新材和瑞华泰等。

　　值(zhí)得注意的(de)是(shì)，业内人士(shì)表示，我国外导热材料发展较晚，石墨(mò)膜和(hé)TIM材料的(de)核心原材料(liào)我国(guó)技术欠缺，核心原(yuán)材料(liào)绝大部分得依(yī)靠进口。

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