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坏垣是什么意思啊,破屋坏垣适合装修吗 AI算力+Chiplet先进封装双重提振需求!导热材料产业链上市公司一览

  券商(shāng)研报近(jìn)期指出,AI领域对算力的需(xū)求不断提高,推动了以Chiplet为代表的先(xiān)进封装技术的快(kuài)速发展,提(tí)升(shēng)高性能导(dǎo)热材(cái)料(liào)需求来满(mǎn)足散热需求;下游终端应用领(lǐng)域(yù)的发展也带(dài)动了导热材料(liào)的需求(qiú)增加(jiā)。

  导热材料分(fēn)类繁(fán)多,不同的导热材料有不同的(de)特点和应用(yòng)场(chǎng)景。目前广泛应用的导热(rè)材料有(yǒu)合成石墨材料、均热板(VC)、导热填隙材料、导热(rè)凝胶、导热硅(guī)脂(zhī)、相变材(cái)料等。其中合成石墨类(lèi)主(zhǔ)要是用(yòng)于均热;导热填隙材料、导(dǎo)热凝胶、导热(rè)硅脂和相变材料主要(yào)用作提升导热能力(lì);VC可以同时(shí)起到均(jūn)热和导热作(zuò)用。

AI算力+Chiplet先进封装双重提振需求!导热材料(liào)产业链上市(shì)公司一览

  中信证券王喆(zhé)等(děng)人在4月26日发布的(de)研报中表示,算力需求提升,导热材料需求有望(wàng)放量。最先进的NLP模(mó)型中(zhōng)参数(shù)的数量(liàng)呈指数级增长,AI大模型的持续推出带动(dòng)算力需求放量(liàng)。面(miàn)对算力缺(quē)口,Chiplet或成(chéng)AI芯(xīn)片“破(pò)局”之(zhī)路。Chiplet技术(shù)是提升(shēng)芯片集成(chéng)度的全新(xīn)方法,尽(jǐn)可能多在物理距离短的范(fàn)围(wéi)内堆叠大量芯片(piàn),以使得芯(xīn)片间(jiān)的(de)信息(xī)传(chuán)输速坏垣是什么意思啊,破屋坏垣适合装修吗度足(zú)够快。随(suí)着更多芯片的堆叠(dié),不(bù)断提高封装(zhuāng)密度已经成为一种趋势。同(tóng)时,芯片和封装模(mó)组的热通量也不断増(zēng)大,显(xiǎn)著(zhù)提高导热材料需求(qiú)

  数据(jù)中(zhōng)心的算力需求与日俱(jù)增,导热材料需求会提(tí)升。根(gēn)据中国信通院发布的《中国(guó)数据中心(xīn)能耗现状白皮书(shū)》,2021年(nián),散热的能耗占数据中心总(zǒng)能耗(hào)的43%,提高散热能力最(zuì)为紧迫。随(suí)着AI带动数据中心(xīn)产业进一步发(fā)展,数据中心单机柜功率将(jiāng)越来越大,叠加数据中心(xīn)机架数的增(zēng)多(duō),驱动导(dǎo)热材(cái)料需求有望快(kuài)速增长。

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  分(fēn)析师(shī)表示,5G通信基(jī)站相比于4G基站(zhàn)功(gōng)耗更大(dà),对于热管(guǎn)理(lǐ)的要(yào)求更(gèng)高。未(wèi)来5G全球建设会(huì)为(wèi)导热材料带来新(xīn)增(zēng)量。此外(wài),消费电(diàn)子在实现智能化的同时逐步向轻薄化、高性能(néng)和多(duō)功能方(fāng)向发展(zhǎn)。另外,新能源车产销(xiāo)量不(bù)断提升,带动导(dǎo)热材料需求。

  东(dōng)方(fāng)证券表(biǎo)示(shì),随着5G商(shāng)用化基本普及,导热(rè)材料使用领域(yù)更加多元,在新能源汽车、动力电池、数据中(zhōng)心等领(lǐng)域运用比例逐步(bù)增加(jiā),2019-2022年,5G商用化(huà)带动我国导热材料(liào)市场规模年均复合增长高达28%,并有望于24年达到186亿元。此外,胶粘(zhān)剂(jì)、电磁屏蔽材料(liào)、OCA光学胶等(děng)各类功能材(cái)料市场规模(mó)均在下游强劲需求下呈稳步上升之(zhī)势。

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  导热材料产业链主要分(fēn)为原材料、电(diàn)磁屏(píng)蔽(bì)材(cái)料、坏垣是什么意思啊,破屋坏垣适合装修吗x;'>坏垣是什么意思啊,破屋坏垣适合装修吗导热器(qì)件、下游终端用户四(sì)个领(lǐng)域。具体来看(kàn),上游所涉(shè)及的原材料主要集中在高分子树脂、硅胶块、金属(shǔ)材料(liào)及(jí)布料等。下游方面,导热材料通常需要(yào)与一(yī)些器件结合,二次开发形成导(dǎo)热器件(jiàn)并最(zuì)终(zhōng)应用于消(xiāo)费电池、通信基站、动力电池(chí)等领域(yù)。分析人士指(zhǐ)出,由于导热材料(liào)在终端的(de)中(zhōng)的成(chéng)本(běn)占(zhàn)比并不高,但其扮演(yǎn)的角色非常(cháng)重,因而(ér)供应商业(yè)绩稳定性好(hǎo)、获利能力稳(wěn)定。

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  细(xì)分(fēn)来看(kàn),在石墨领域有布局的上市公司为中石科技、苏州天(tiān)脉;TIM厂商有苏州天脉(mài)、德邦科技、飞荣达(dá)。电磁(cí)屏蔽材料(liào)有布局的(de)上市(shì)公司为长盈精密、飞荣达、中石科技(jì);导(dǎo)热(rè)器件有(yǒu)布(bù)局的上(shàng)市公司为领益智造、飞荣(róng)达(dá)。

AI算力+Chiplet先(xiān)进(jìn)封(fēng)装双重(zhòng)提振需(xū)求!导热(rè)材(cái)料产(chǎn)业链上市公司一览(lǎn)

AI算力(lì)+Chiplet先进封装双重提振需求(qiú)!导(dǎo)热材(cái)料(liào)产业链上市公司(sī)一览(lǎn)

AI算(suàn)力+Chiplet先进(jìn)封装双重提振需(xū)求(qiú)!导热材料产业链上市(shì)公(gōng)司一览

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  在导热(rè)材(cái)料领域有新增项目的上市公(gōng)司为德邦科技、天赐材料、回天新材、联瑞新材、中石科技、碳元科(kē)技。

AI算力+Chiplet先(xiān)进封装(zhuāng)双重(zhòng)提振需(xū)求!导热(rè)材(cái)料产(chǎn)业链上市公司一览

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  王喆表示(shì),AI算力赋能叠加下(xià)游终端应用升级,预(yù)计2030年全球导热材(cái)料市场空间将达到 361亿元, 建(jiàn)议(yì)关(guān)注两条(tiáo)投资主线(xiàn):1)先进散热材料(liào)主赛道领(lǐng)域,建(jiàn)议(yì)关注(zhù)具有技(jì)术和先发优势(shì)的公司德邦科(kē)技、中(zhōng)石(shí)科(kē)技、苏州天脉、富烯(xī)科技等。2)目前散热材料(liào)核心材(cái)仍然大(dà)量依靠(kào)进口,建议关注突破核心技术,实(shí)现本土(tǔ)替代的联瑞新材和(hé)瑞华泰(tài)等。

  值得注意的是,业(yè)内人士表示,我国外(wài)导热材(cái)料发展较晚,石墨膜和TIM材料的核心原材(cái)料(liào)我国技术欠缺,核心(xīn)原材料绝(jué)大部分(fēn)得依靠(kào)进口

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