券商研报近(jìn)期指出(chū)，AI领域对算力的需求不断提高，推动了(le)以Chiplet为代表(biǎo)的先进封装技术的快速(sù)发(fā)展，提升高性能导热材料需求来(lái)满(mǎn)足散热(rè)需求(qiú)；下游终(zhōng)端应用领域的发展(zhǎn)也带(dài)动了导热材料的需求增(zēng)加(jiā)。

　　导热材料(liào)分类繁多，不同(tóng)的(de)导(dǎo)热材料有不同(tóng)的(de)特点和(hé)应用场景。目前广泛(fàn)应用的导热材料有合成石(shí)墨材料、均热板（VC）、导热填隙材料、导热凝胶、导热硅脂、相变(biàn)材料等。其中合(hé)成石墨(mò)类主要是用于均热；导热填隙材料、导热凝胶、导热硅脂和(hé)相变材料主要用作(zuò)提升导热(rè)能力；VC可(kě)以同(tóng)时起到(dào)均热(rè)和导热(rè)作用。

　　中信(xìn)证券王喆(zhé)等(děng)人在4月26日发布的研报中表示(shì)，算力需求提(tí)升，导热(rè)材料(liào)需(xū)求有望放量。最先进的NLP模型中参数的数(shù)量呈(chéng)指数级(jí)增长，AI大(dà)模型(xíng)的(de)持续推出带动(dòng)算(suàn)力需求放(fàng)量。面对算(suàn)力(lì)缺口(kǒu)，Chiplet或成AI芯片“破局(jú)”之路。Chiplet技术是提(tí)升芯片集成度(dù)的全新(xīn)方法，尽可(kě)能(néng)多(duō)在物理距(jù)离(lí)短的范围内堆叠大量芯(xīn)片，以使得芯片间(jiān)的信息传输速度足够(gòu)快。随(suí)着更多芯(xīn)片的堆叠(dié)，不断(duàn)提高封装密度已经成为一种趋势。同(tóng)时(shí)，芯片和封(fēng)装模组的热(rè)通量也不断増大，显著提(tí)高(gāo)导(dǎo)热(rè)材料需求(qiú)。

　　数(shù)据中心的算力需(xū)求与日俱增(zēng)，导热材料需求会(huì)提升。根据中国信通院发(fā)布的《中国(guó)数据中心能耗现状白皮(pí)书》，2021年，散热的能耗(hào)占(zhàn)数(shù)据(jù)中心总能耗的43%，提高散热(rè)能力最(zuì)为紧迫。随着AI带动数据(jù)中(zhōng)心产业进一步(bù)发(fā)展(zhǎn)，数据中(zhōng)心单机柜功(gōng)率(lǜ)将越来越(yuè)大，叠加数据(jù)中心(xīn)机架数的增多，驱动导热(rè)材料需求有(yǒu)望快速增(zēng)长(zhǎng)。

　　分析(xī)师表(biǎo)示(shì)，5G通信基站相比于4G基站功耗更大，对于热管理(lǐ)的(de)要求更高。未来5G全球建(jiàn)设会为导热材(cái)料带(dài)来新(xīn)增量(liàng)。此外，消费电子(zi)在实现智能化的(de)同时逐步(bù)向(xiàng)轻(qīng)薄(báo)化、高(gāo)性能和多(duō)功能方向发展。另外，新能源车产销量不断(duàn)提升(shēng)，带动导热材料需求。

　　东方证券表(biǎo)示(shì)，随(suí)着5G商用化基本普及(jí)，导热材(cái)料使用领域更加多(duō)元，在新能源汽(qì)车、动力(lì)电池、数(shù)据中(zhōng)心(xīn)等(děng)领域(yù)运用比例(lì)逐步增加，2019-2022年，5G商用化带动我国导热材料(liào)市场规(guī)模年均复(fù)合(hé)增(zēng)长高达28%，并有望于24年达到186亿元(yuán)。此外(wài)，胶(jiāo)粘剂、电(diàn)磁屏蔽材料、OCA光(guāng)学胶等各类(lèi)功能材(cái)料市场规模均在下游强(qiáng)劲需求(qiú)下呈(chéng)稳步上升之(zhī)势。

　　导(dǎo)热材料产业(yè)链(liàn)主要分为原材料、电(diàn)磁屏蔽(bì)材(cái)料(liào)、导(dǎo)热器件(jiàn)、下游终(zhōng)端(duān)用户(hù)四个领域(yù)。具体来看(kàn)，上游所(suǒ)涉及的(胆小虫几级进化 胆小虫值得练吗de)原材料主要(yào)集中在高分子树脂、硅胶块(kuài)、金属材料及布料等(děng)。下游(yóu)方面，导(dǎo)热材料通常需要与一些(xiē)器件结(jié)合，二(èr)次(cì)开发形(xíng)成导热器(qì)件并最终应用于消费电池、通信(xìn)基站、动力电池(chí)等(děng)领域。分析人士指出，由(yóu)于导热材料在终端的中的成本占比并不(bù)高，但其扮演的角色非常重(zhòng)要，因(yīn)而供(gōng)应(yīng)商业绩稳定性(xìng)好、获利能力稳定。

　　细分来看(kàn)，在石墨领域(yù)有(yǒu)布局的上市公司为中石科(kē)技、苏(sū)州天脉；TIM厂商(shāng)有苏州天脉、德邦科技、飞荣达。电磁屏蔽材料(liào)有布局的(de)上市公(gōng)司(sī)为长盈精密、飞荣达、中石科技；导热器件有布局的上市公司为领(lǐng)益(yì)智造、飞荣达。

　　在导(dǎo)热材料领域有新增项目的上(shàng)市公司为德邦(bāng)科技、天赐(cì)材料(liào)、回天新材(cái)、联瑞新材、中石科技(jì)、碳元科技。

　　王喆表示，AI算(suàn)力赋能叠加下游(yóu)终端(duān)应(yīng)用(yòng)升级，预计2030年全球导热材(cái)料市(shì)场空间将达到 361亿元, 建议关注(zhù)两(liǎng)条投资主线：1）先进散(sàn)热材料主赛(sài)道领(lǐng)域，建议关注具(jù)有(yǒu)技术和先发优势的公司德(dé)邦科(kē)技、中石(shí)科技、苏州天脉、富烯科技等(děng)。2）目前散热材料核心材仍(réng)然大(dà)量(liàng)依靠进口，建议关注突(tū)破核心技术，实现本土替代的联瑞新材和(hé)瑞华泰等(děng)。

　　值得注意的是，业内人士表示，我国(guó)外导热(rè)材料发展(zhǎn)较晚，石墨膜和TIM材料的核心原材料我国技术欠缺，核(hé)心原材料(liào)绝(jué)大部分得依靠进口(kǒu)。

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