申万一级的(de)半导(dǎo)体行(xíng)业涵盖消费电(diàn)子(zi)、元件等6个二级子行(xíng)业，其中市值权重最大的是半(bàn)导体(tǐ)行(xíng)业，该行业涵盖(gài)132家(jiā)上市(shì)公(gōng)司。作为国家芯片战(zhàn)略发展(zhǎn)的重点领域，半导体行业(yè)具备研发技术壁(bì)垒(lěi)、产品国产替代化、未来前景广(guǎng)阔等(děng)特点，也因此成(chéng)为A股市(shì)场有影响(xiǎng)力的(de)科技板块。截至(zhì)5月10日，半(bàn)导体行(xíng)业(yè)总市值(zhí)达(dá)到3.19万亿元，中芯国际、韦尔股(gǔ)份(fèn)等5家企业市值(zhí)在1000亿元以(yǐ)上，行业沪深300企业(yè)数量达到16家(jiā)，无论是头部千亿(yì)企(qǐ)业数量还是沪(hù)深300企(qǐ)业数量，均(jūn)位居科技(jì)类(lèi)行业前列。

　　金(jīn)融界上市公司研(yán)究(jiū)院发(fā)现，半导(dǎo)体行业自2018年以来经(jīng)过4年快速发展，市场规模不(bù)断扩大，毛(máo)利率稳步(bù)提升(shēng)，自主研发的环境下，上市公司(sī)科(kē)技含量越来越高。但与(yǔ)此台积电是做什么的，台湾台积电是什么意思同(tóng)时，多(duō)数上市(shì)公司业绩(jì)高(gāo)光时刻(kè)在2021年，行业面临短期库存调整、需(xū)求萎缩、芯(xīn)片基(jī)数卡脖子等因素制(zhì)约，2022年多数上市公(gōng)司业绩增速放缓，毛利率下滑，伴随库存风险加(jiā)大。

　　行业营收规模创新高，三方面因素致前5企业市(shì)占率下滑(huá)

　　半导(dǎo)体行业的132家公司，2018年实现营业收入1671.87亿元，2022年增长至4552.37亿元，复合增(zēng)长率(lǜ)为22.18％。其中(zhōng)，2022年营收(shōu)同(tóng)比增长12.45％。

　　营收体量来看，主(zhǔ)营业(yè)务为(wèi)半导体IDM、光学模组、通讯产(chǎn)品(pǐn)集成的闻(wén)泰(tài)科技，从2019至2022年连续4年营收居行业首位，2022年实现营收(shōu)580.79亿元，同比增长(zhǎng)10.15％。

　　闻泰科技营收稳(wěn)步增长，但半导体行业上(shàng)市(shì)公(gōng)司的营收集中度却在下(xià)滑(huá)。选(xuǎn)取2018至2022历(lì)年(nián)营收(shōu)排名前(qián)5的企(qǐ)业，2018年(nián)长电科(kē)技、中(zhōng)芯(xīn)国(guó)际5家(jiā)企业实现营(yíng)收1671.87亿元，占行业营(yíng)收(shōu)总值的46.99％，至2022年(nián)前(qián)5大企(qǐ)业营(yíng)收占(zhàn)比下(xià)滑至(zhì)38.81％。

　　表(biǎo)1：2018至2022年历(lì)年营业收(shōu)入居(jū)前5的企业

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　　制表：金融(róng)界(jiè)上市公(gōng)司研究院；数据来源：巨灵财经

　　至(zhì)于前5半导体公司(sī)营收占(zhàn)比下(xià)滑，或主要由三方(fāng)面因素(sù)导(dǎo)致(zhì)。一是如韦尔股份、闻泰科(kē)技等头部企业(yè)营(yíng)收增速放缓，低于行业平(píng)均增速。二(èr)是江波(bō)龙、格科微、海光信息等营收体量(liàng)居前的企业(yè)不断上市，并在资(zī)本助力之(zhī)下(xià)营(yíng)收快速增长。三是当半导体行业处(chù)于国产(chǎn)替(tì)代化、自主(zhǔ)研发背景(jǐng)下(xià)的高成(chéng)长阶段(duàn)时，整(zhěng)个市(shì)场欣欣(xīn)向荣，企业营收高速增长，使得集中度分散。

　　行(xíng)业归(guī)母净利润下滑13.67％，利润正增(zēng)长(zhǎng)企业(yè)占比不足五(wǔ)成

　　相比营收，半导(dǎo)体(tǐ)行业的归母(mǔ)净(jìng)利润增速更快，从2018年的(de)43.25亿(yì)元增长至(zhì)2021年的657.87亿元(yuán)，达到14倍。但受到电子产品全球(qiú)销(xiāo)量增速(sù)放缓(huǎn)、芯片库(kù)存高位等(děng)因素影(yǐng)响，2022年(nián)行业整(zhěng)体净利润567.91亿元，同比(bǐ)下滑13.67％，高(gāo)位出现调(diào)整。

　　具(jù)体公司(sī)来看，归母净利润正增长企业达到63家，占比(bǐ)为47.73％。12家企业从盈利转为(wèi)亏损(sǔn)，25家企业净利润腰斩(zhǎn)（下跌幅度50％至100％之间(jiān)）。同(tóng)时(shí)，也(yě)有18家企业(yè)净(jìng)利(lì)润(rùn)增速在100％以(yǐ)上，12家(jiā)企业增速在50％至100％之间。

　　图1：2022年(nián)半导体企业归母净利润增速区间

　　制(zhì)图：金(jīn)融(róng)界上市公(gōng)司研究(jiū)院；数据来源：巨(jù)灵财(cái)经

　　2022年增速(sù)优(yōu)异的企业来看，芯原股份涵盖(gài)芯(xīn)片设(shè)计、半导(dǎo)体IP授权等业务矩阵，受益(yì)于先进的芯片定制技(jì)术、丰(fēng)富的IP储(chǔ)备(bèi)以及强大的设(shè)计(jì)能力(lì)，公司得(dé)到了相关客户(hù)的广泛认可。去年芯原(yuán)股份以455.32％的增(zēng)速位列半导(dǎo)体行(xíng)业之首，公司利润(rùn)从(cóng)0.13亿元增(zēng)长至0.74亿元。

　　芯原股份(fèn)2022年净利润体(tǐ)量(liàng)排(pái)名行(xíng)业第(dì)92名，其较快增速(sù)与低基(jī)数(shù)效应有关。考虑利润基数(shù)，北方华创归母净(jìng)利润从2021年的(de)10.77亿元增长至23.53亿元，同(tóng)比增长118.37％，是(shì)10亿利(lì)润体量下增速最(zuì)快的半导体(tǐ)企业。

　　表(biǎo)2：2022年归母净(jìng)利润增速居前的(de)10大企业

　　制表：金(jīn)融界(jiè)上市公(gōng)司研究院；数据来(lái)源(yuán)：巨灵财经

　　存(cún)货周转率下降35.79％，库存风险显现

　　在(zài)对半导(dǎo)体行业经营风险(xiǎn)分析时，发现存(cún)货周转率反(fǎn)映了分(fēn)立(lì)器件、半导(dǎo)体设备等(děng)相关产品(pǐn)的周转情况，存货周转率下滑，意味产品流通速度变(biàn)慢，影响(xiǎng)企业现金流能(néng)力，对经(jīng)营造成负面影(yǐng)响(xiǎng)。

　　2020至2022年132家半导体企业的存货周转(zhuǎn)率中(zhōng)位(wèi)数分别(bié)是(shì)3.14、3.12和2.00，呈现下(xià)行趋势，2022年(nián)降幅更是达(dá)到35.79％。值得(dé)注意的是(shì)，存(cún)货周转率这一(yī)经营风(fēng)险指标(biāo)反映行业是否面临库存(cún)风(fēng)险，是否出现供(gōng)过于求的局(jú)面，进(jìn)而对股(gǔ)价表现有参考意义。行业(yè)整体而言，2021年(nián)存货周(zhōu)转(zhuǎn)率中位数与2020年基(jī)本持(chí)平(píng)，该年半(bàn)导体指数(shù)上涨38.52％。而(ér)2022年存(cún)货周转率中位数(shù)和行业指数分(fēn)别下(xià)滑35.79％和(hé)37.45％，看出两者相(xiāng)关(guān)性较(jiào)大。

　　具体来(lái)看，2022年半导体(tǐ)行(xíng)业存货周转(zhuǎn)率(lǜ)同(tóng)比增(zēng)长的13家企业，较2021年(nián)平均(jūn)同比增长29.84％，该年这些(xiē)个(gè)股平均(jūn)涨跌(diē)幅为-12.06％。而存货周(zhōu)转率(lǜ)同(tóng)比下滑的116家企业，较2021年(nián)平均同(tóng)比下滑105.67％，该年这些个股平均涨(zhǎng)跌幅为(wèi)-17.64％。这一数据说明存货(huò)质量下滑(huá)的企业，股价(jià)表现也往往更不理(lǐ)想。

　　其(qí)中，瑞(ruì)芯微、汇顶科技(jì)等(děng)营收、市值居(jū)中(zhōng)上位置(zhì)的企业，2022年存货周转(zhuǎn)率均(jūn)为1.31，较2021年(nián)分别下降(jiàng)了2.40和3.25，目前存货周转率(lǜ)均低于行业中位水(shuǐ)平。而股价上，两股2022年分别下跌49.32％和(hé)53.25％，跌幅在行业中(zhōng)靠前(qián)。

　　表(biǎo)3：2022年存货周(zhōu)转(zhuǎn)率(lǜ)表现较差的10大企业(yè)

　　制表：金融界上市公司研究院；数据来(lái)源(yuán)：巨灵财经

　　行(xíng)业整(zhěng)体毛利率稳步提升(shēng)，10家企业(yè)毛(máo)利率60％以(yǐ)上

　　2018至(zhì)2021年，半导体行业上市(shì)公司整体(tǐ)毛利率呈现抬升态势，毛利率中(zhōng)位数从32.90％提(tí)升至2021年的40.46％，与产(chǎn)业(yè)技术迭代升级、自主研(yán)发等有(yǒu)很大(dà)关系。

　　图2：2018至2022年半导体行业毛利率(lǜ)中位数

　　制图：金融界上市公司研究院；数据来(lái)源：巨灵(líng)财经

　　2022年整体毛(máo)利率(lǜ)中位数为38.22％，较2021年下滑超过2个(gè)百(bǎi)分点(diǎn)，与上游(yóu)硅料等原材(cái)料价格(gé)上涨、电子消费品需(xū)求放缓至部分芯(xīn)片(piàn)元(yuán)件(jiàn)降价销(xiāo)售等因素有关。2022年半(bàn)导体下滑5个百(bǎi)分点以上企(qǐ)业达到27家，其中富满微2022年(nián)毛利(lì)率降至19.35％，下降(jiàng)了34.62个百分点，公司(sī)在(zài)年报中(zhōng)也说明了与这两方面(miàn)原因(yīn)有关(guān)。

　　有(yǒu)10家企(qǐ)业毛利率在60％以上，目(mù)前行业(yè)最高的臻镭科技达到87.88％，毛利率居前且公司经营体量较大的公司有复(fù)旦(dàn)微电（64.67％）和(hé)紫光(guāng)国(guó)微（63.80％）。

　　图3：2022年毛利率居前的10大(dà)企业

　　制图(tú)：金融界上市公司(sī)研究院；数据来源：巨灵财(cái)经

　　超(chāo)半数企业(yè)研(yán)发费用增长四成，研发占比不断提升(shēng)

　　在国外芯片市场卡(kǎ)脖子(zi)、国内自主研发上行趋势的(de)背景下，国内半导体企业需(xū)要(yào)不断通(tōng)过研发(fā)投入(rù)，增(zēng)加(jiā)企业竞争力，进而对长久业(yè)绩改观带来正向(xiàng)促进作用。

　　2022年(nián)半导体行业累计研发费用为506.32亿元，较2021年增长28.78％，研发费用再创新高。具体公司而(ér)言，2022年132家企业(yè)研发(fā)费用中位(wèi)数为1.62亿元，2021年(nián)同期为1.12亿元(yuán)，这一数据表明2022年半数企业研发费用同比增长(zhǎng)44.55％，增(zēng)长幅度可观。

　　其中，117家（近(jìn)9成）企业2022年研发(fā)费(fèi)用同比增长(zhǎng)，32家企(qǐ)业增长超过50％，纳(nà)芯微(wēi)、斯普瑞等(děng)4家(jiā)企业(yè)研发费(fèi)用同(tóng)比增长100％以上。

　　增长金额来看，中芯(xīn)国际、闻泰科技和海光信息，2022年研发费用增长(zhǎng)在6亿元以上居前。综合研(yán)发费(fèi)用增(zēng)长率和增长金额，海光信息(xī)、紫光国微、思(sī)瑞(ruì)浦等企业比较突出。

　　其中，紫光国微2022年(nián)研发费用增长5.79亿元，同比(bǐ)增长91.52％。公司去(qù)年推出了国内首(shǒu)款(kuǎn)支(zhī)持双模联网的联通(tōng)5GeSIM产(chǎn)品，特种集成电路(lù)产品进入C919大型客机(jī)供应(yīng)链，“年产2亿件5G通信网络设备用(yòng)石(shí)英(yīng)谐(xié)振器产业化”项目顺利验收(shōu)。

　　表4：2022年研发(fā)费用居前的10大企业(yè)

　　制图：金融界上(shàng)市公司(sī)研究院；数(shù)据来(lái)源(yuán)：巨灵财经(jīng)

　　从(cóng)研发(fā)费用占(zhàn)营(yíng)收比重来看，2021年半导体(tǐ)行(xíng)业的中位数为10.01％，2022年提(tí)升至13.18％，表明(míng)企业研发意(yì)愿增强，重视资金投入。研发费用占比20％以上的企业(yè)达到40家(jiā)，10％至20％的企业(yè)达到(dào)42家。

　　其中，有32家企(qǐ)业(yè)不仅(jǐn)连续(xù)3年研发(fā)费(fèi)用占比在10％以(yǐ)上，2022年研发费用(yòng)还在3亿(yì)元(yuán)以上，可谓既(jì)有研发高占比(bǐ)又有(yǒu)研发(fā)高金额。寒武纪-U连续(xù)三年研发(fā)费用占比居行业前(qián)3,2022年研发费用占比达到208.92％，研发费用支出(chū)15.23亿元。目前(qián)公司(sī)思(sī)元370芯片及加速(sù)卡在众多行业领域中的头部公司实现了批(pī)量(liàng)销售或达成合(hé)作意向。

　　表(biǎo)4：2022年(nián)研发费用(yòng)占比居前的10大企业

　　制图(tú)：金(jīn)融界上市公司研究院；数(shù)据(jù)来(lái)源：巨灵财经(jīng)

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