券商研(yán)报(bào)近期指(zhǐ)出，AI领域对算力的(de)需求不断提(tí)高，推(tuī)动(dòng)了以Chiplet为代表的先进(jìn)封装(zhuāng)技术的快速发(fā)展，提升(shēng)高性(xìng)能导(dǎo)热材料需求来满(mǎn)足散热需求；下游终端(duān)应用(yòng)领域的发展(zhǎn)也(yě)带动(dòng)了(le)导热(rè)材料的需(xū)求(qiú)增加。

　　导热材料分(fēn)类(lèi)繁多，不同的导热(rè)材料有不同的特点和应(yīng)用场(chǎng)景。目前(qián)广泛应用的导(dǎo)热材料有(yǒu)合成(chéng)石墨材料、均热板（VC）、导(dǎo)热填隙材料、导热凝(níng)胶、导热硅(guī)脂、相变(biàn)材料等。其中合(hé)成石墨类主要(yào)是用于均热；导(dǎo)热(rè)填隙材料、导热凝胶(jiāo)、导(dǎo)热(rè)硅脂和相变材料主(zhǔ)要用作提升导热能力(lì)；VC可以同时起到均热和(hé)导热作用(yòng)。

　　中信证券王(wáng)喆等人(rén)在4月26日发布的研报中表示(shì)，算力需求提升，导热材(cái)料需求有望放量。最先进的NLP模型中参数的(de)数量呈指数级增长，AI大模型的(de)持续推出带动算力(lì)需求放量。面对算力缺口，Chiplet或成(chéng)AI芯(xīn)片“破局”之路。Chiplet技(jì)术是提升芯片集成度的全(quán)新方法，尽可能多(duō)在物理(lǐ)距离短的范围内堆叠大量芯片，以(yǐ)使得芯(xīn)片间的信息传输速度足(zú)够快。随着(zhe)更多芯片(piàn)的堆叠，不(bù)断提高封装(zhuāng)密(mì)度已经成为一种(zhǒng)趋势。同时，芯片(piàn)和(hé)封(fēng)装模(mó)组的热通量也不断増大，显著提高导热(rè)材(cái)料需求。

　　数据(jù)中心(xīn)的算力需求与日(rì)俱增，导热材料需(xū)求会(huì)提升。根据中国信通院发布的《中国数据中心能耗现(xiàn)状(zhuàng)白(bái)皮(pí)书》，2021年，散热的(de)能耗(hào)占数(shù)据中心总能耗(hào)的43%，提高散热能力最为紧迫。随着AI带动数据中心产(chǎn)业进一(yī)步发(fā)展(zhǎn)，数据中心单机柜功率(lǜ)将越(yuè)来越大，叠加数据(jù)中(zhōng)心机架数的增多，驱动导热材料需求有望快(kuài)速增长。

　　分析师表示，5G通信基站相比于(yú)4G基站功(gōng)耗更大，对于热管理的要求(qiú)更(gèng)高。未来5G全球建(jiàn)设会(huì)为导热(rè)材料带(dài)来新(xīn)增量。此(cǐ)外，消(xiāo)费电(diàn)子在(zài)实现(xiàn)智能化的同时逐步向(xiàng)轻薄(báo)化、高性能和多功(gōng)能方向发展。另外(明堂人形图的作者是谁，明堂人形图的作者是谁写的wài)，新能源车(chē明堂人形图的作者是谁，明堂人形图的作者是谁写的)产销量不断提(tí)升，带动导(dǎo)热(rè)材料需(xū)求。

　　东方(fāng)证(zhèng)券表示，随着5G商用化基(jī)本普及，导热材(cái)料使(shǐ)用领(lǐng)域更加(jiā)多元，在新能源汽车、动力电池(chí)、数据中(zhōng)心等(děng)领域运用(yòng)比例逐步增加，2019-2022年，5G商(shāng)用化带(dài)动(dòng)我国(guó)导热材料市场规(guī)模年均复合增长高达(dá)28%，并有望于24年(nián)达(dá)到186亿元。此外(wài)，胶粘剂、电(diàn)磁屏蔽材(cái)料、OCA光学胶等各类功能材料市场规模(mó)均在下(xià)游(yóu)强劲需求下呈(chéng)稳步上升之势。

　　导(dǎo)热材料(liào)产业链主要分(fēn)为(wèi)原(yuán)材(cái)料、电磁屏蔽材料、导热(rè)器件、下游(yóu)终端(duān)用户四(sì)个领域。具体来(lái)看，上游(yóu)所涉(shè)及的原材(cái)料主要集中在(zài)高分子树脂、硅胶块(kuài)、金(jīn)属(shǔ)材料及(jí)布料等。下游方面，导(dǎo)热材料通常(cháng)需要与(yǔ)一些器件(jiàn)结合，二(èr)次开发形成导热器(qì)件并最(zuì)终(zhōng)应用于消费电池、通信基站、动力电(diàn)池等(děng)领域。分析人士指出，由(yóu)于(yú)导热材料在终(zhōng)端的中的成(chéng)本(běn)占(zhàn)比(bǐ)并不高(gāo)，但其扮演的角色非常重要，因而供应商业绩(jì)稳定性好(hǎo)、获利(lì)能力稳定。

　　细分来(lái)看，在石墨领(lǐng)域有布局(jú)的上市公司(sī)为中石科技、苏(sū)州天脉；TIM厂商有苏州天脉、德邦科技、飞荣达。电(diàn)磁屏蔽材料有布局的上市公(gōng)司为(wèi)长盈精密(mì)、飞荣达、中(zhōng)石科技；导热(rè)器件有布局的(de)上(shàng)市公(gōng)司为领(lǐng)益智造、飞荣达。

　　在(zài)导(dǎo)热(rè)材料领域有新(xīn)增项目的(de)上市公(gōng)司(sī)为德邦科技、天赐材料、回(huí)天新(xīn)材、联(lián)瑞新材、中(zhōng)石科技、碳元科技(jì)。

　　王喆表(biǎo)示(shì)，AI算力赋能叠(dié)加下游(yóu)终端应用升级(jí)，预计2030年全球导热材料市场空间将(jiāng)达到 361亿(yì)元, 建议关注两条(tiáo)投(tóu)资主线：1）先进散热材(cái)料主赛道领域(yù)，建(jiàn)议关(guān)注具有技术(shù)和先(xiān)发优势的公司德邦科(kē)技、中石科(kē)技(jì)、苏州天脉(mài)、富烯科(kē)技等。2）目前散热材料核心材仍然大量依靠(kào)进(jìn)口，建(jiàn)议关注突(tū)破核(hé)心技术，实现本土替(tì)代的联瑞新材和瑞华泰等。

　　值得注意的是(shì)，业内人士表示，我国外导热材料发(fā)展较晚，石墨膜和TIM材料的核(hé)心原材料我国技(jì)术欠缺，核心原材料绝大(dà)部分得(dé)依(yī)靠进口。

未经允许不得转载：绿茶通用站群 明堂人形图的作者是谁，明堂人形图的作者是谁写的