券商研报近期指出，AI领(lǐng)域对算力的需求(qiú)不断提高，推动了(le)以Chiplet为代表的先进(jìn)封(fēng)装技术的快(kuài)速发展，提升高(gāo)性能导(dǎo)热材料需求(qiú)来(lái)满(mǎn)足散(sàn)热需(xū)求；下游终端应(yīng)用(yòng)领域(yù)的发展也带动了导热材料的需求(qiú)增加(jiā)。

　　导热材料分类繁多，不同的导热(rè)材料有不同的特点和应用(yòng)场景。目前广泛(fàn)应用的(de)导热材(cái)料(liào)有合成石(shí)墨材料(liào)、均热板（VC）、导(dǎo)热填隙材料、导热凝胶、导(dǎo)热硅脂、相变材料等(děng)。其(qí)中合成石(shí)墨类主要是(shì)用(yòng)于均热；导热填隙材(cái)料、导热凝胶、导热硅脂(zhī)和相(xiāng)变材料主要用(yòng)作(zuò)提升导热能(néng)力；VC可以(yǐ)同(tóng)时起到均热(rè)和导热作用。

　　中信(xìn)证券(quàn)王喆等人在(zài)4月26日发布的研(yán)报中表示，算力(lì)需求提(tí)升，导(dǎo)热材料需求有望放量(liàng)。最先进的NLP模(mó)型中(zhōng)参数的数量呈指数(shù)级增长(zhǎng)，AI大模型的持续(xù)推出带动(dòng)算力需求放量。面(miàn)对算(suàn)力(lì)缺口，Chiplet或成AI芯片“破局”之路(lù)。Chiplet技术是提升芯片集成度的全(quán)新(xīn)方法，尽可能多在(zài)物理距(jù)离短的范围内(nèi)堆叠大(dà)量芯片，以使得芯片间的(de)信息传(chuán)输速(sù)度足够(gòu)快。随着(zhe)更多芯片的堆叠(dié)，不断(duàn)提高封装(zhuāng)密度已(yǐ)经成为一种趋势。同(tóng)时，芯片和封装模组的(de)热通量也不断(duàn)増(zēng)大，显(xiǎn)著(zhù)提高导热材料需求。

　　数据中心的算力需求与日俱(jù)增(zēng)，导热材料需求会提升。根据中(zhōng)国信通院发布的《中国数(shù)据中(zhōng)心能耗(hào)现状白皮书》，2021年，散热的能耗占数(shù)据(jù)中心总能(néng)耗的43%，提高散热能力最(zuì)为紧(jǐn)迫。随着AI带动数(shù)据中心产业进一步发展，数据中(zhōng)心单机柜功率将越(yuè)来越大，叠加(jiā)数据中心(xīn)机(jī)架(jià)数(shù)的增多，驱动导(dǎo)热材料需求有望(wàng)快速增长。

　　分(fēn)析师表示，5G通信基站相比于4G基站功耗更(gèng)大(dà)，对于热管理(lǐ)的要求(qiú)更高(gāo)。未来5G全球建设会为(wèi)导热材料(liào)带来新增(zēng)量。此外，消费电子(zi)在实(shí)现智(zhì)能(néng)化的同时逐步向轻(qīng)薄(báo)化(huà)、高性能和多功能方向发展。另外(wài)，新能(néng)源车产销量不断提升(shēng)，带(dài)动(dòng)导热材料需求。

　　东方证券表示(shì)，随着5G商用化基本普及，导热材料使用领域更(gèng)加多元，在新能源汽车、动力电池、数据(jù)中心(xīn)等领域(yù)运(yùn)用比例逐步增加，2019-2022年，5G商用(yòng)化带动我国导热(rè)材料市(shì)场(chǎng)规模年均复合增长(zhǎng)高达(dá)28%，并(bìng)有(yǒu)望于24年(nián)达到186亿元。此(cǐ)外，胶粘(zhān)剂、电磁屏(píng)蔽材(cái)料(liào)、OCA光学胶(jiāo)等各(gè)类(lèi)功能材料市场规模均在下游(yóu)强劲需求下呈稳步上升(shēng)之势。

　　导热材料(liào)产业链(liàn)主要分为(wèi)原材料、电磁屏蔽材料、导热(rè)器件、下游终端(duān)用户四(sì)个领(lǐng)域。具体来看，上游所(suǒ)涉(shè)及(jí)的原材料主要集中在高分(fēn)子树脂、硅胶块(kuài)、金属(shǔ)材料(liào)及布料等。下(xià)游(yóu)方(fāng)面，导热材料通常需要与一(yī)些器件(jiàn)结合，二次开发形成(chéng)导(dǎo)热器件(jiàn)并(bìng)最终应用于(yú)消费电池、通(tōng)信基(jī)站、动力电池等领(lǐng)域。分析人士指出，由于导热材料(liào)在终端(duān)的(de)中的成本占比并不高，但(dàn)其扮演的(de)角(jiǎo)色非常重(zhòng)要(yào)，因而供应商业绩稳(wěn)定性好、获利(lì)能力稳定(dìng)。

　　细(xì)分(fēn)来看，在石墨领域有布局(jú)的上市公司(sī)为中石科技、苏州天脉；TIM厂(chǎng)商有苏州(zhōu)天脉、德邦科技、飞荣达。电磁屏蔽材(cái)料有布局(jú拿破仑法典的意义和基本原则是什么，拿破仑法典的意义和基本原则有哪些)的上市(shì)公司为(wèi)长盈精密、飞荣达、中石科(kē)技；导热器件有布局的上市公司为(wèi)领益(yì)智造、飞(fēi)荣达。

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　　在导热材料(liào)领域有新增(zēng)项目(mù)的上市公司(sī)为(wèi)德邦科技、天(tiān)赐材料、回天新材、联瑞新材、中石科(kē)技、碳元(yuán)科技。

　　王喆表示(shì)，AI算力赋能叠加下游终端应用升级，预计2030年(nián)全球导(dǎo)热材料市场空(kōng)间将达到 361亿(yì)元(yuán), 建(jiàn)议关(guān)注两条投资主线：1）先进(jìn)散热材料(liào)主赛道领域，建议关注具有技术(shù)和(hé)先发(fā)优势的公(gōng)司德邦科(kē)技、中石科技(jì)、苏州天脉、富烯科技等。2）目前散热材料(liào)核心材仍然大量依靠进口(kǒu)，建议(yì)关(guān)注突破核心技(jì)术，实现(xiàn)本土替代的联瑞新材和(hé)瑞华泰等。

　　值得注意的是(shì)，业内(nèi)人士表示，我(wǒ)国外导热(rè)材料(liào)发(fā)展较晚，石墨膜和TIM材料的核心(xīn)原材料我国技(jì)术欠缺，核心原材料(liào)绝大(dà)部分得依靠进(jìn)口。

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