券商研报近期指出(chū)，AI领域对算力的需求不(bù)断提高，推(tuī)动了(le)以Chiplet为代表的先进封装技(jì)术的快速发展(zhǎn)，提(tí)升高性能导(dǎo)热材料需求来(lái)满足散热(rè)需(xū)求；下游终端应用领域(yù)的发展也带动了导热材(cái)料的(de)需(xū)求(qiú)增(zēng)加。

　　导(dǎo)热材料分(fēn)类(lèi)繁多(duō)，不(bù)同的导热(rè)材料有不同的特(tè)点和应用场(chǎng)景。目(mù)前(qián)广泛应(yīng)用的导热材料有合成石墨材料、均热板（VC）、导热(rè)填隙材料、导热凝(níng)胶(jiāo)、导(dǎo)热硅脂、相(xiāng)变材料(liào)等(děng)。其中合成石墨类主(zhǔ)要(yào)是用于(yú)均热；导(dǎo)热填隙材料、导热凝胶(jiāo)、导热硅脂和相(xiāng)变(biàn)材(cái)料(liào)主要(yào)用作提(tí)升(shēng)导热(rè)能(néng)力(lì)；VC可以同时起到均热(rè)和导热作(zuò)用。

　　中信证(zhèng)券王(wáng)喆等人(rén)在4月26日(rì)发(fā)布的研报中表示，算力需求提升，导热材料需求有(yǒu)望放量。最先(xiān)进的NLP模(mó)型中参(cān)数的数量呈指数级增长，A司马相如的长门赋原文和译文注释，司马相如的长门赋原文和译文I大模型的持(chí)续推出带动算力需求放量。面对算力缺口，Chiplet或(huò)成AI芯片(piàn)“破局”之路。Chiplet技(jì)术是(shì)提升(shēng)芯片集成度的全新方法(fǎ)，尽可能多在物理距离(lí)短的范围内堆(duī)叠(dié)大(dà)量芯片(piàn)，以使得芯片(piàn)间的信(xìn)息传输速度足够(gòu)快。随(suí)着更多芯片的堆叠，不断提高封装密度(dù)已经(jīng)成(chéng)为一种趋势。同时，芯片和封(fēng)装(zhuāng)模(mó)组的热通(tōng)量(liàng)也不断増(zēng)大，显著提(tí)高(gāo)导热材料需(xū)求。

　　数据(jù)中心的算(suàn)力需求与(yǔ)日(rì)俱增，导(dǎo)热(rè)材料需求会提升。根据中(zhōng)国信通院发布(bù)的《中国(guó)数(shù)据中心能耗现状白皮书》，2021年，散热的能耗占数(shù)据中(zhōng)心总能耗的43%，提(tí)高(gāo)散热能力最为紧迫。随着(zhe)AI带动(dòng)数据(jù)中心(xīn)产(chǎn)业进一步发展，数据中心单机柜功(gōng)率将越来越(yuè)大(dà)，叠加数据中心(xīn)机架数的增多，驱动导(dǎo)热材料需(xū)求有望快速增长。

　　分(fēn)析师表示(shì)，5G通信基站相(xiāng)比于4G基站功耗更大，对(duì)于热(rè)管理的要求更高。未(wèi)来(lái)5G全(quán)球(qiú)建设会为导热材料带来新增量。此(cǐ)外，消费电子在(zài)实(shí)现智能化的同时逐(zhú)步向轻薄化、高性能和多功能(néng)方向发展。另外，新(xīn)能(néng)源车产销量(liàng)不断(duàn)提升，带(dài)动导热材料需求。

　　东(dōng)方证券表(biǎo)示，随着5G商用化基本普及，导热材料使(shǐ)用(yòng)领域更加多元，在新能源汽车、动(dòng)力电(diàn)池、数据中心(xīn)等领域运用比例逐步增加，2019-2022年，5G商用化带动(dòng)我国导热材料(liào)市场规模年均(jūn)复合增长高(gāo)达28%，并有望于24年达到186亿(yì)元。此外，胶粘剂、电磁屏(píng)蔽(bì)材料(liào)、OCA光(guāng)学胶等各类功能材(cái)料市场规模均在(zài)下(xià)游强劲需(xū)求下呈稳步上升之势。

　　导热材料产业链主要分为原材料、电磁屏蔽材料、导热器件、下(xià)游终端用户四个领域。具体(tǐ)来看，上(shàng)游(yóu)所涉及(jí)的原材(cái)料主要集中在(zài)高(gāo)分(fēn)子树脂(zhī)、硅胶块、金(jīn)属材料及(jí)布料等。下游(yóu)方面，导热材料通常需(xū)要与一些器件结合，二(èr)次开发形成(chéng)导热器件并(bìng)最终应用(yòng)于(yú)消费电池、通信基站、动力(lì)电池等领域。分析人(rén)士指出(chū)，由于(yú)导热材料在终端的(de)中的(de)成本(běn)占比(bǐ)并不高，但其扮(bàn)演的(de)角色(sè)非常重(zhòng)要，因而供应商(shāng)业绩稳定性好(hǎo)、获利(lì)能(néng)力稳定。

　　细(xì)分来(lái)看，在石墨领域有布局的(de)上市公司为中石科技(jì)、苏州天脉；TIM厂商有苏(sū)州天脉、德邦科技(jì)、飞(fēi)荣(róng)达。电磁屏蔽材料(liào)有布局的上市公司为长盈(yíng)精密、飞荣达(dá)、中石科技；导(dǎo)热器件(jiàn)有布局的上市(shì)公司(sī)为领(lǐng)益智造、飞(fēi)荣达。

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　　在导热材料(liào)领域有新增项目(mù)的上市(shì)公司为德邦(bāng)科技、天赐材料、回(huí)天(tiān)新材、联瑞新(xīn)材、中(zhōng)石科技、碳元科技。

　　王(wáng)喆表示(shì)，AI算力赋能叠加(jiā)下游终(zhōng)端应用升级，预计2030年(nián)全(quán)球导热材(cái)料市场空间(jiān)将达到 361亿元, 建议(yì)关注两条投资主(zhǔ)线：1）先(xiān)进散热材(cái)料主(zhǔ)赛(sài)道领域，建(jiàn)议关注具有技术和(hé)先发优势的(de)公司德邦科(kē)技(jì)、中石(shí)科技、苏州天脉、富烯科技(jì)等。2）目前散热(rè)材(cái)料核心材仍然大量依靠进口，建(jiàn)议关注突(tū)破核(hé)心(xīn)技术，实现本土替代的联瑞新(xīn)材和(hé)瑞华泰(tài)等。

　　值得(dé)注(zhù)意(yì)的是(shì)，业内人(rén)士表示，我国外导热材料发展较(jiào)晚，石墨膜和TIM材料(liào)的核心原材料我国(guó)技术欠缺，核心原材料绝大部分(fēn)得依靠进口。

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