5月23日，日本经济产业省宣(xuān)布修正了(le)所谓强化高性能半(bàn)导体制造装置出(chū)口管(guǎn)制措施的省令，并明确将于7月23日实施。日本此举定会(huì)对自身经济、科技发展和国际(jì)形象造成反噬(shì)效应，最终得不偿失。

　　日(rì)本经济产业大臣西(xī)村康稔曾在公布规则方案时称“我们(men)的出(chū)口限制中国东八区有哪些城市 整个中国都在东八区吗并不(bù)针(zhēn)对某(mǒu)一特定国(guó)家”，但这种“此地无银三百(bǎi)两(liǎng)”的说法显然没有说服力。

　　事实上，日本(běn)政府(fǔ)限制高性(xìng)能半导体设备出口指向明确(què)，意(yì)图(tú)清晰。从去年10月份开始，美(měi)国就对华实施了(le)16纳米以下半(bàn)导体设备出(chū)口管制措(cuò)施，并多次诱压日本、荷兰等(děng)在半导体设(shè)备领域(yù)具有优势(shì)地(dì)位的国家紧(jǐn)跟其脚步，形成美日荷半导体遏华同(tóng)盟(méng)，试图通(tōng)过出口管制阻断(duàn)中国在尖端半导(dǎo)体领域的技术发展进(jìn)程。日本(běn)此次也(yě)正是顺应(yīng)美国政府要求，强化对抗中国的姿态，与美国沆(hàng)瀣一气，将经贸(mào)和科技问题政治化、工具(jù)化、武器化(huà)，强行割裂(liè)半导(dǎo)体全球大市场，塑(sù)造封(fēng)闭“小圈子(zi)”，加大(dà)尖端半导体(tǐ)领域对(duì)华遏(è)制打压力度。

　　从西村(cūn)康稔的解(jiě)释来(lái)看，日本政府显然在随美遏(è)华上底气不足。一方面，日本政(zhèng)府难以承受正面对抗中(zhōng)国(guó)的后果。多家日本(běn)媒体报道(dào)认为，虽然此次管制措施未点名中(zhōng)国，但一定会(huì)引发中国的“强烈反(fǎn)制措施”。中(zhōng)国商务(wù)部在(zài)5月23日的(de)答记者问中已经明确，中方将(jiāng)保留采取措施的权利，中国东八区有哪些城市 整个中国都在东八区吗坚决维护自(zì)身合法权(quán)益。而近日中(zhōng)国(guó)关键基础设施(shī)停(tíng)购美光科技(jì)产品，也足以证明中国在半(bàn)导(dǎo)体反(fǎn)制方面的工具储备十分丰富。

　　另一方面，日(rì)本政府强(qiáng)行随美起(qǐ)舞只(zhǐ)会损害本国(guó)经(jīng)济利(lì)益。在限制(zhì)出口规则实施后，日(rì)本东京电子、尼康等十几家(jiā)企业的经营将受到直接影响。而自美国去年10月实(shí)施对(duì)华出口(kǒu)管制以来，日本半导体企业整体(tǐ)对华出口额(é)已呈下降趋势。5月23日修(xiū)正案公布后，多家日半导体企业股价下跌。对华出口管(guǎn)制造成的不安全感，将迫(pò)使日半导体(tǐ)企业调整(zhěng)长(zhǎng)期经(jīng)营战略，为日本半导(dǎo)体(tǐ)产业的未来发(fā)展增添了极大不确定(dìng)性。

　　长久以来，中日两国在半(bàn)导体领域分(fēn)工明确，合作(zuò)紧(jǐn)密，为世(shì)界半导体产业发展和(hé)国际市(shì)场稳(wěn)定作出了(le)突出贡(gòng)献。然(rán)而，为配(pèi)合美遏华举措，日本政府近年(nián)来(lái)不(bù)惜挥舞(wǔ)经(jīng)济安保大棒(bàng)实施“无(wú)差别攻击”，这既打伤(shāng)了中日半(bàn)导体(tǐ)等经贸科技领域(yù)合作的良好(hǎo)基础(chǔ)，更(gèng)打伤了日(rì)本本国企业的发展信心和(hé)前景(jǐng)。希望日本政府尽快修正错误(wù)，回到中日合作共(gòng)赢的正轨。

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