券商研(yán)报近期(qī)指出，AI领域(yù)对算力(lì)的需求不断提高(gāo)，推动了以Chiplet为代表的先进(jìn)封装技术的(de)快速发展，提升(shēng)高性(xìng)能(néng)导热材料需(xū)求来(lái)满(mǎn)足散热需求；下游(yóu)终(zhōng)端应用(yòng)领域(yù)的(de)发展也(yě)带动了导热材料的需求增加。

　　导热(rè)材料(liào)分类繁多，不同的(de)导热(rè)材料有不同的特点和应用场景。目前(qián)广(guǎng)泛应用(yòng)的导热材料有(yǒu)合(hé)成(chéng)石墨材(cái)料(liào)、均热板（VC）、导热填隙材料、导(dǎo)热(rè)凝胶、导热硅脂、相变材(cái)料等(děng)。其中合成石墨类主(zhǔ)要(yào)是用于均(jūn)热；导热填(tián)隙(xì)材料、导(dǎo)热凝(níng)胶、导热硅脂和相变材料(liào)主要用作(zuò)提升导热能力；VC可以(yǐ)同时起到均热和导热作用。

　　中(zhōng)信证券王喆等人在4月26日发布的研报中(zhōng)表(biǎo)示，算力需求(qiú)提升(shēng)，导(dǎo)热(rè)材料需求有望(wàng)放量(liàng)。最先(xiān)进的NLP模型中参数的数量呈指数(shù)级增(zēng)长(zhǎng)，AI大模型的(de)持续推(tuī)出带动算力需求(qiú)放量(liàng)。面对算力(lì)缺口(kǒu)，Chiplet或(huò)成(chéng)AI芯片“破局”之(zhī)路。Chiplet技术(shù)是提升(shēng)芯片(piàn)集成度的全新方法，尽可能(néng)多在物理距离(lí)短的(de)范(fàn)围内(nèi)堆叠大(dà)量芯片，以使得芯片间的信息传输速度(dù)足够快。随着更多芯片(piàn)的堆叠(dié)，不断提高(gāo)封装密度(dù)已经(jīng)成(chéng)为一种趋势。同时，芯片和封装(zhuāng)模组的热通量(liàng)也不断(duàn)増大，显著(zhù)提(tí)高导热材料(liào)需求。

　　数据中心的算力需求与日俱增，导热材料(liào)需求(qiú)会提升。根据中国信通(tōng)院发布的《中国数(shù)据中心能(néng)耗(hào)现(xiàn)状白皮书》，2021年，散热(rè)的能耗占数据(jù)中心总能耗的43%，提高散热能力最为(wèi)紧迫。随着AI带动数据中心产业进一步发展，数据中心单机柜功率将(jiāng)越来越大，叠加(jiā)数据中心机架数的增多，驱(qū)动导热材料需(xū)求(qiú)有(yǒu)望快速增长。

　　分析师(shī)表(biǎo)示，5G通信基站相比于4G基站功(gōng)耗更大(dà)，对于热(rè)管理的要求更高(gāo)。未来5G全(quán)球建(jiàn)设会为导热材料带来新增量。此外，消费电子在实现智(zhì)能化的同时逐(zhú)步(bù)向轻薄化、高性能和多(duō)功(gōng)能方向(xiàng)发展。另外，新能源车产销量不断提升，带动导热材料需求。

　　东(dōng)方证(zhèng)券表示，随着5G商用化基本(běn)普及，导热材料使用领域更加(jiā)多元，在新(xīn)能源汽(qì)车(chē)、动力(lì)电池、数据中(zhōng)心等领(lǐng)域运(yùn)用(yòng)比例(lì)逐步增加，2019-2022年(nián)，5G商用化带动我国导热材料市场规(guī)模(mó)年均复合增长高达28%，并有望于24年达到(dào)186亿元。此外(wài)，胶粘剂、电磁(cí)屏蔽材料、OCA光学(xué)胶(jiāo)等各类(lèi)功能材料市(shì)场规模均(jūn)在下游强劲需(xū)求(qiú)下呈稳(wěn)步上升之势。

　　导热材料产业(yè)链(liàn)主要分为(wèi)原材料、电磁屏蔽材(cái)料、导热(rè)器件、下(xià)游终端用户(hù)四个领(lǐng)域。具体来看，上游所涉及的原(yuán)材料(liào)主(zhǔ)要集中(zhōng)在高分(fēn)子树脂、硅胶块、金属材料(liào)及(jí)布料等。下游方面，导热材(cái)料(liào)通常需要与一(yī)些(xiē)器件结合，二次(cì)开发形成(chéng)导(dǎo)热器件(jiàn)并最(zuì)终应用(yòng)于(yú)消费电池、通信基站、动力电池等(děng)领域。分析人(rén)士指出，由于(yú)导热材(cái)料在终端的中的(de)成(chéng)本占比并不高(gāo)，但其扮演的角色非常重要，因而供应商(shāng)业绩稳定性(xìng)好、获(huò)利能力(lì)稳定。

　　细(xì)分(fēn)来看，在石墨领域有(yǒu)布局(jú)的上市公司为中石科技、苏州(zhōu)天脉(mài)；TIM厂(chǎng)商有苏(sū)州天脉、德邦科技、飞荣达。电(diàn)磁屏蔽(bì)材(cái)料(liào)有(yǒu)布局的上(shàng)市(shì)公司为长盈精密(mì)、飞荣达(dá)、中石科技；导(dǎo)热器件(jiàn)有布局的上市公司为(wèi)领益(yì)智(zhì)造、飞荣(róng)达。

　　在导热材料领域有(yǒu)新增项目的上市公司为德邦科(kē)技、天(tiān)赐材(cái)料(liào)、回(huí)天新(xīn)材(cái)、联瑞(ruì)新材、中石(shí)科技(jì)、碳(tàn)元科技(jì)。

　　王喆(zhé)表(biǎo)示，AI算力(lì)赋能叠加(jiā)下(xià)游终端(duān)应用升级(jí)，预计2030年(nián)全球导(dǎo)热(rè)材料市场空间将达到 361亿元, 建议关注两条投资主线：1）先进散热材料(liào)主赛道领域，建议关注具有(yǒu)技术和先发优势的(de)公司德邦科技、中石科技、苏州天脉、富(fù)烯科技等。2）目前散热材(cái)料核心材仍然(rán)大量依靠进口，建议关注突(tū)破(pò)核(hé)心技术(shù)，实现本土替代的联瑞新材和瑞华(huá)泰等。

　　值得注意的是，业内人士表示，我国外导热(rè)材料发展较晚，石墨膜和TIM材(cái)料的核心(xīn)原材料我国(guó)技术(shù)欠(qiàn)缺(quē)，核心原材(cái)料绝大部分得(dé)依靠进口。

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