射频芯片领域面临(lín)变局(jú)，下游(yóu)市场增(zēng)速放缓叠加(jiā)进入竞争红海，海外(wài)巨(jù)头已(yǐ)开始寻(xún)求业务(wù)转型。

　　今日，射(shè)频芯片厂商慧智微(wēi)正式在科创板上市。公司股价开盘破发，跌9.75％。截至(zhì)收盘(pán)，慧智微报19.05元/股，较发行价跌去(qù)8.94％，目前(qián)总市值为85.2亿元。

　　IPO前(qián)，慧智微(wēi)在一级(jí)市场受到资本(běn)热捧。据公司上市文(wén)件(jiàn)，慧(huì)智微于2018年末(mò)开始进入融资快车道，先后(hòu)引入了华兴资本、元禾璞(pú)华、大基金二期、红杉中国、IDG资本、光速中(zhōng)国(guó)以及金沙(shā)江创投等一系列(liè)外部(bù)机(jī)构(gòu)股东(dōng)。截至上市(shì)前，大基金二期、广发信德以(yǐ)及(jí)金沙江创投为(wèi)持股达(dá)5％以上的外部(bù)机构(gòu)股东，持股比(bǐ)例(lì)分(fēn)别为6.54％、6.47％以及5.65％。

　　值得一(yī)提的是，与慧智(zhì)微产品(pǐn)结构相似的唯捷创(chuàng)芯，上(shàng)市首日也走出了破(pò)发的行情，该公(gōng)司股价(jià)于(yú)去年下半年触底回升，但截至(zhì)今日收盘股价仍略低于发行价。

　　二级市场遇冷背后，是射频领域正面临(lín)变局。目前，正射频需求走向(xiàng)疲软。Yole数据显示，由于智能手机增速放缓(huǎn)以及5G普(pǔ)及潜力有限(xiàn)等因素(sù)影响，预计到2028年(nián)射频前(qián)端(duān)市场年复合(hé)增长率约为5.8％。博通、Skyworksi以及(jí)Qorvo等(děng)多(duō)家全球射频芯片巨头，近年来(lái)也在响应(yīng)市场(chǎng)变(biàn)化谋求射(shè)频芯(xīn)片业务(wù)以外的转型(xíng)。

　　《科创板日报》记者注意(yì)到，当(dāng)前(qián)，射频领(lǐng)域仍有飞骧科技、康希通信等公(gōng)司正排(pái)队IPO。

　　▌引入大基金二期等多个知名(míng)资方2023年高考时间是几月几号，四川每年高考时间是几月几号

　　公开资料显示，慧智(zhì)微成立(lì)于2011年，主营业务(wù)为(wèi)射频前端芯片及模(mó)组的研发、设(shè)计(jì)和销售，下游应用(yòng)领域(yù)主要(yào)包括(kuò)智能(néng)手机以及物联(lián)网，客户包括三星、OPPO等智能手机品牌，闻泰科技等移动终端设(shè)备ODM厂商(shāng)，以及移远通信等无线通信模组厂商。

　　据招(zhāo)股(gǔ)书，2020-2022年，公司(sī)分别实现营(yíng)业收(shōu)入2.07亿元、5.14亿元以及(jí)3.57亿元(yuán)；公司当前仍处于亏损状态(tài)，净亏(kuī)损额分(fēn)别为9619.15万元、3.18亿元以及3.05亿元(yuán)。

　　对于公司亏损持(chí)续的(de)原因，慧(huì)智微在招股文件中称(chēng)，是由于(yú)持续进行高(gāo)额研(yán)发投入；下游客户集中(zhōng)且具有产品(pǐn)验(yàn)证周期(qī)，尚未形成规模效(xiào)应；市(shì)场竞争激烈，叠(dié)加下游(yóu)去库存周期影响(xiǎng)，公司产(chǎn)品毛利空间受挤压。

　　研发(fā)投入方面，近三(sān)年(nián)的总额分别为7588.54万元、1.16亿元以及1.85亿元，占(zhàn)营收(shōu)比例(lì)分别为(wèi)36.61％、22.48％以(yǐ)及51.93％。

　　毛(máo)利(lì)方面，近三(sān)年(nián)公司(sī)的综合(hé)毛利(lì)率分别为6.69％、16.19以及17.97％，远低于同(tóng)行(xíng)业头部卓胜微(wēi)50％左(zuǒ)右的毛利率水平，也(yě)不(bù)及和慧(huì)智微产品结构更接(jiē)近的唯捷创芯(xīn)，后者毛利率(lǜ)为30％上下(xià)。

　2023年高考时间是几月几号，四川每年高考时间是几月几号　在自身造血能力不足(zú)，但仍要抓紧扩大(dà)规模的情况下(xià)，慧智(zhì)微开启了对外(wài)融资之路。公(gōng)开信息显示，公司(sī)于(yú)2018年末开始进入融(róng)资快车(chē)道，尤其是冲刺IPO前的2021年，其在(zài)一年内完成了三(sān)轮融资(zī)，众多知名资(zī)方，包(bāo)括大基金二(èr)期(qī)、元禾璞华(huá)、红杉中国、IDG等也(yě)是在这一阶段对慧智微进入了慧智(zhì)微的股东序列。

　　据招股书，截至(zhì)IPO前，大基金二期、广发(fā)信德以及(jí)金(jīn)沙江创投为持股达5％以上的外部(bù)机构股东，持股比例分别为6.54％、6.47％以及5.65％。

　　财联社创投通-执(zhí)中数据显示，从当前的股(gǔ)价(jià)情(qíng)况看，大基(jī)金二(èr)期(qī)在投资慧智微的近两年时间(jiān)里(lǐ)，实(shí)现了近2.5倍的账(zhàng)面回(huí)报，而较大基金二期晚3个(gè)月进入、并(bìng)在后一轮持续加注的(de)红杉中国，平均持股成本(běn)增至13.78元/股(gǔ)，当前实现账(zhàng)面回报1.38倍。

　　▌射频芯(xīn)片领域面临变局

　　慧智微招股书显(xiǎn)示，公(gōng)司目前有超过接近67％的收入来(lái)自(zì)于手机领域。当前，智能手(shǒu)机出货量的大幅下降，已(yǐ)经(jīng)对(duì)慧智微的业绩造成了冲2023年高考时间是几月几号，四川每年高考时间是几月几号击(jī)，而市场对智能(néng)手机未来(lái)增速持(chí)续放缓的预期，也让(ràng)资(zī)本市(shì)场对(duì)包括慧智微在内的射频芯片厂(chǎng)商做出了重(zhòng)新思考。

　　根据Yole的数据(jù)，2021年射频前(qián)端的市场为(wèi)190亿美元以上，2022年由于手(shǒu)机市(shì)场的下(xià)滑，射(shè)频前端市场规模与2021年的(de)市场相差无几。而(ér)接(jiē)下来，由(yóu)于(yú)智能手机(jī)的(de)温和增(zēng)长以及5G普(pǔ)及(jí)的潜力有限，预计到2028年(nián)射频(pín)前端的市场(chǎng)年(nián)复合增长(zhǎng)率约为(wèi)5.8％，将达到269亿美元。

　　与慧(huì)智微有着相(xiāng)似产品结构，同样(yàng)在IPO前获(huò)豪华股(gǔ)东突击入股的射频龙头(tóu)唯捷创(chuàng)芯，在去(qù)年4月科创板上市时，也遭遇了破发(fā)的(de)行(xíng)情，上(shàng)市首日跌36％。尽管在去(qù)年10月(yuè)跌至30元每(měi)股的价(jià)格后止跌回升，但(dàn)截至今日收盘(pán)，唯捷创芯(xīn)股(gǔ)价(jià)仍低于66.6元(yuán)/股的发行(xíng)价，报(bào)61.19元/股(gǔ)。

　　近几年，全球多家射频芯片领(lǐng)域的巨头厂商都(dōu)在(zài)谋求转型，拓展射频以外的业务(wù)领域。以(yǐ)Qorvo为例(lì)，除了原有的(de)射频芯片外，其(qí)还增加了UWB、matter、SiC器件、MEMS等产(chǎn)品(pǐn)，下游触角延伸至汽车、物(wù)联网、电源等领域。

　　国内方面，射频领域(yù)正呈现出一片红海的竞争格局，由于入局者众，且产(chǎn)品仍集中(zhōng)在中低端市场，各射频芯片厂商只能再卷价格，进一步(bù)压低了自身的利润空间。

　　射(shè)频厂商(shāng)三伍微电(diàn)子创始人(rén)钟林(lín)此前曾(céng)表示，国(guó)产射频前端芯片杀价已(yǐ)经(jīng)无底线，而预计未来每个射频细分(fēn)赛道还会有更多(duō)竞争者进入，往后三(sān)年射频(pín)芯片厂商将面临更大的(de)生存和竞争压力。

　　目前(qián)，一级市场对射频芯片厂商的(de)关注(zhù)亦有所(suǒ)下降，截至(zhì)目前(qián)，今年(nián)共有9家射(shè)频芯片厂商宣布完成融资(zī)，而在2021年上半年，这个数(shù)据(jù)是(shì)近50家(jiā)，且(qiě)投资机构涵盖了(le)投资机构(gòu)涵盖了中金资本(běn)、红杉资本中(zhōng)国、小米长江产业基金(jīn)、深创投等知名机(jī)构(gòu)。

　　当(dāng)前，射频领域仍有(yǒu)飞骧(xiāng)科(kē)技、康希通信等公(gōng)司(sī)正排(pái)队IPO。

　　慧智(zhì)微在招(zhāo)股书(shū)中表示，本次IPO募(mù)得资金将(jiāng)用于芯片测(cè)设(shè)中(zhōng)心建设、总部基地及上海和广州(zhōu)研发中心(xīn)建设以及补充流动资(zī)金。具(jù)体战略(lüè)规划方(fāng)面，其表示将巩(gǒng)固在5G射(shè)频(pín)前(qián)端领域取得(dé)的市场地位，增加头部(bù)客户的市场份额；技术上跟进(jìn)射(shè)频(pín)前端技术迭代，优化可重构技术(shù)框(kuāng)架在(zài)在 3GHz~6GHz 的(de) 5G 新频段的应用；产品上加(jiā)大对上游(yóu)滤波器、多(duō)工器的产业链布局，拓展 L-PAMiD 等更高门槛(kǎn)的(de)产品(pǐn)系列。

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