5月23日(rì)，日本(běn)经济产(chǎn)业(yè)省宣布修正了所谓(wèi)强化高性能半导体(tǐ)制造装置出(chū)口管(guǎn)制措施的(de)省令，并明确将于7月23日实施。日本此举(jǔ)定会对自身经济、科技发(fā)展和国际形象造成反噬效应，最终得(dé)不偿(cháng)失。

　　日本经济产(chǎn)业大臣西村(cūn)康稔曾在(zài)公布规(guī)则方案时称(chēng)“我们的出口限(xiàn)制并不针对(duì)某一特定国家”，但这种“此地无银三百(bǎi)两”的说法(fǎ)显然没有(yǒu)说(shuō)服力。

　　事实上，日本(běn)政府(fǔ)限制高性(xìng)能半(bàn)导体设备出口指向明确，意图(tú)清晰。从去(qù)年10月(yuè)份开始(sh筑梦未来是什么意思，锦时筑梦是什么意思ǐ)，美国(guó)就对华(huá)实施了16纳米(mǐ)以下(xià)半导体设备出口管制措施，并多次(cì)诱压日本、荷兰等在半(bàn)导体设备(bèi)领(lǐng)域具有优势(shì)地位的国家紧跟其脚步，形成美(měi)日荷半导体遏(è)华(huá)同盟，试图通过出(chū)口(kǒu)管制阻(zǔ)断中国在(zài)尖端半导体领域的(de)技术发展进程。日本此次(cì)也(yě)正是顺应美国(guó)政(zhèng)府要(yào)求，强化(huà)对抗(kàng)中国的姿(zī)态，与美国沆瀣一气，将经贸和科技问(wèn)题政治化、工具化、武器化，强行(xíng)割裂半导体(筑梦未来是什么意思，锦时筑梦是什么意思tǐ)全球(qiú)大市场，塑造封闭“小圈子(zi)”，加大(dà)尖(jiān)端半导体领域对华遏制打压力度。

　　从(cóng)西村康(kāng)稔(rěn)的解释来(lái)看(kàn)，日本政府显然在随美遏华上底气不足。一方面，日本政府难以(yǐ)承受正(zhèng)面(miàn)对抗中国的(de)后(hòu)果。多(duō)家日本媒(méi)体报道(dào)认为，虽(suī)然此(cǐ)次管(guǎn)制(zhì)措施未点名中国，但(dàn)一定(dìng)会引发中国的(de)“强烈(liè)反制措施”。中国商务部在(zài)5月(yuè)23日的(de)答(dá)记者问中已(yǐ)经明确，中方将保留采取措施(shī)的权(quán)利，坚(jiān)决(jué)维护自身(shēn)合法权益。而近(jìn)日中国关键基础设施停购美光科技产品，也足以证明中国在半导体反制方面的(de)工具储备(bèi)十分(fēn)丰富。

　　另一方面(miàn)，日本(běn)政府(fǔ)强行随美起舞(wǔ)只会(huì)损(sǔn)害本国经(jīng)济(jì)利益。在(zài)限制(zhì)出口规则实施后，日本东京电子(zi)、尼康等十(shí)几家企业(yè)的经营将受到直接(jiē)影(yǐng)响(xiǎng)。而自美国去年10月(yuè)实(shí)施对华(huá)出口管制以(yǐ)来，日本半导体企(qǐ)业(yè)整体(tǐ)对华出口额已(yǐ)呈(chéng)下降趋势。5月23日修正(zhèng)案公布后，多家日半导(dǎo)体企业股价下跌。对华出口管制造成的(de)不安全感，将(jiāng)迫使日半导(dǎo)体(tǐ)企业调整长(zhǎng)期经营战(zhàn)略，为(wèi)日本半(bàn)导体产业的未来发(fā)展增添了极(jí)大不确定性。

　　长(zhǎng)久以(yǐ)来，中(zhōng)日两国在(zài)半导体(tǐ)领域分工明确，合(hé)作紧密，为世界半导体产业发展和国际市场稳定作出(chū)了突出贡献。然而，为配合美遏(è)华举措，日本政府近年来不惜挥舞经济安保大棒实(shí)施“无(wú)差别攻(gōng)击”，这既(jì)打伤(shāng)了中日半导体(tǐ)等经贸科技领域(yù)合(hé)作(zuò)的良好基础，更打伤了日本(běn)本国(guó)企业(yè)的发展信心(xīn)和前景(jǐng)。希望日本(běn)政府尽快(kuài)修正(zhèng)错误，回(huí)到中日(rì)合作共赢(yíng)的正轨。

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