券商研(yán)报近期指出，AI领域对算(suàn)力的需(xū)求(qiú)不断提高，推动了以Chiplet为代表的先进封装技术的快速发展，提(tí)升高性能导(dǎo)热材料需(xū)求来(lái)满(mǎn)足散热需求(qiú)；下(xià)游终端应用领域的发展也带动了导热(rè)材料的需求(qiú)增加。

　　导(dǎo)热材料分类繁多，不同(tóng)的导(dǎo)热材料有不(bù)同的(de)特点和应用场景。目前广泛应用的导热材料有(yǒu)合成石墨材料、均热板（VC）、导热填(tián)隙(xì)材(cái)料、导热凝胶、导热硅脂、相变(biàn)材料(liào)等。其中合成(chéng)石墨类(lèi)主(zhǔ)要是用于(yú)均热(rè)；导热填(tián)隙材料、导热凝胶、导热硅脂和相变材料主(zhǔ)要用作提升导热能力(lì)；VC可(kě)以同时起(qǐ)到(dào)均(jūn)热(rè)和(hé)导(dǎo)热(rè)作用(yòng)。

　　中信(xìn)证券王(wáng)喆等(děng)人在4月26日(rì)发(fā)布的研报中(zhōng)表示(shì)，算力需求提升，导热材料需求有望放量。最先进的(de)NLP模(mó)型中参数的数量呈指数级(jí)增(zēng)长(zhǎng)，AI大模型(xíng)的(de)持(chí)续推出带(dài)动(dòng)算力需求放量。面对算力缺口，Chiplet或成AI芯(xīn)片“破局”之路(lù)。Chiplet技术是(shì)提升芯片集(jí)成度的(de)全新方法(fǎ)，尽可能多在物理距离短(duǎn)的(de)范围内堆叠大量芯片，以(yǐ)使得芯片(piàn)间(jiān)的信息传输速度(dù)足够快(kuài)。随着更多(duō)芯片的堆叠，不断提高封装密度已经成为(wèi)一种趋(qū)势(shì)。同时(shí)，芯片(piàn)和(hé)封装(zhuāng)模组的热通量也(yě)不(bù)断(duàn)増大(dà)，显著提高导热材料需(xū)求。

　　数据中(zhōng)心(xīn)的算(suàn)力需求与日俱增，导热(rè)材(cái)料需求会提升。根据中(zhōng)国信通院发布的(de)《中国数据(jù)中心能(néng)耗现状白(bái)皮(pí)书(shū)》，2021年，散热的能耗占数据中心总(zǒng)能耗的43%，提高散(sàn)热能力最(zuì)为紧迫。随(suí)着(zhe)AI带动数(shù)据中心产业进一步发展，数据(jù)中心单(dān)机柜功率将越来越大，叠加(jiā)数据中心机架数(shù)的增多(duō)，驱(qū)动导热材料(liào)需(xū)求有望快速增长。

　　分析师表示(shì)，5G通(tōng)信基站相比(bǐ)于4G基站功(gōng)耗更大，对于热管理的(de)要(yào)求更高。未来5G全球建设会为导热材料(liào)带来(lái)新(xīn)增量。此外，消费电子在实现智(zhì)能化的同时(shí)逐步向轻薄化、高性能(néng)和多功能方向(xiàng)发展。另外，新能源(yuán)车产销量(liàng)不断(duàn)提升，带动导(dǎo)热(rè)材(cái)料需求。

　　东(dōng)方证(zhèng)券表示，随着5G商用化基本普(pǔ)及，导(dǎo)热材(cái)料使用(yòng)领域更加多元(yuán)，在新能源汽(qì)车、动力电池、数据中心等领域运用比例逐步增加，2019-2022年，5G商用化带动我国(guó)导热材料市场(chǎng)规模年均复合(hé)增长高(gāo)达28%，并有望(wàng)于24年(nián)达(dá)到(dào)186亿元。此外，胶粘剂、电磁屏蔽(bì)材料、OCA光(guāng)学胶等各类功能材(cái)料市场规模均在(zài)下游强(qiáng)劲需求下呈稳步上升之势。

　　导(dǎo)热材料产业链主(zhǔ)要分为原材(cái)料、电磁(cí)屏蔽材料、导热器件、下游终端用(yòng)户四个领域。具体来看，上游所涉及的原材料主要集(jí)中在高分子树(shù)脂、硅胶块、金属材料(liào)及布(bù)料等(děng)。下游方面，导热材料通(tōng)常需要与一些器件结(jié)合，二次开发形(xíng)成导热(rè)器件(jiàn)并最终(zhōng)应(yīng)用(yòng)于消费(fèi)电池、通信基(jī)站(zhàn)、动力电池等领域。分析(xī)人士指出，由于导热(rè)材(cái)料在终端的中的(de)成本(běn)占比(bǐ)并(bìng)不高，但其扮(bàn)演的角(jiǎo)色非常(cháng)重要(yào)，因而供(gōng)应商业绩稳定(dìng)性(xìng)好(hǎo)、获利能(néng)力稳定(dìng)。

　　细分来(lái)看，在石墨(mò)领域有布局(jú)的上市公司为中石(shí)科(kē)佛教肉莲是什么技、苏(sū)州天脉；TIM厂商(shāng)有苏州天(tiān)脉、德邦科技、飞(fēi)荣(róng)达。电(diàn)磁屏蔽材料有布局的上市公(gōng)司为长盈精密、飞荣达、中石(shí)科技(jì)；导热器件有布局的上市公司为领(lǐng)益(yì)智造(zào)、飞荣达。

　　在(zài)导热材料(liào)领域有新增项目的上市公司为德邦(bāng)科技、天赐材料、回天新材(cái)、联瑞新(xīn)材、中石(shí)科技、碳元(yuán)科技。

　　王喆表(biǎo)示，AI算力赋能叠(dié)加下游终端应用升级，预计2030年(nián)全球导热材料(liào)市场空(kōng)间将达到 361亿元(yuán), 建议关注两条投资主线(xiàn)：1）先进散热材料主赛道领域，建议关注具(jù)有技术和先发优势的公司德(dé)邦科技(jì)、中石(shí)科技、苏州天脉、富烯科技(jì)等。2）目前(qián)散热材料核心材(cái)仍(réng)然(rán)大量依靠进口，建议关注突破核心技术，实(shí)现本土替代的联瑞新材(cái)和瑞华泰等。

　　值得注意的是，业内人士(shì)表示，我国外导热材料发(fā)展较(jiào)晚，石墨膜和TIM材(cái)料的核心原材料我(wǒ)国技(jì)术欠缺，核(hé)心原材(cái)料绝大部分佛教肉莲是什么得依靠进口(kǒu)。

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