券商研报(bào)近(jìn)期(qī)指出，AI领域对算力(lì)的需求(qiú)不断(duàn)提高，推动了以Chiplet为代表(biǎo)的先进(jìn)封(fēng)装技术的快(kuài)速(sù)发展，提(tí)升高性能(néng)导热材(cái)料需求来满足散热需求；下游终端应用(yòng)领(lǐng)域的发(fā)展也带动了(le)导(dǎo)热材料的需求增加。

　　导热(rè)材料分类繁多(duō)，不同的导热材料有不同(tóng)的(de)特点和应用(yòng)场景(jǐng)。目前广泛(fàn)应用的导(dǎo)热材(cái)料有合成(chéng)石(shí)墨材(cái)料、均热板(bǎn)（VC）、导热填隙材料、导热凝胶、导热硅脂(zhī)、相变材(cái)料等。其中合(hé)成石墨类(lèi)主要是用于均热；导热填隙材料、导热凝(níng)胶(jiāo)、导热硅脂和相变材料主要(yào)用作提(tí)升(shēng)导热能力；VC可以同(tóng)时起到(dào)均热和导热(rè)作用。

　　中信(xìn)证券王喆等人在4月26日发布(bù)的研报中表(biǎo)示(shì)，算力需(xū)求提升(shēng)，导热材料需(xū)求有望放量。最先进的(de)NLP模型中(zhōng)参数的数量呈指数级(jí)增长(zhǎng)，AI大模型的持续推出带动算力(lì)需求放(fàng)量(liàng)。面对算力缺口，Chiplet或成AI芯(xīn)片“破(pò)局”之路(lù)。Chiplet技术(shù)是提升芯片(piàn)集成度的全新方法，尽可能多在物理距(jù)离短的(de)范围(wéi)内堆叠(dié)大(dà)量芯片，以使(shǐ)得芯片间的信息(xī)传输速度足够(gòu)快。随(suí)着更多芯片的堆叠，不断提(tí)高封装密度已(yǐ)经成为一(yī)种趋势。同时，芯(xīn)片和封装模组的(de)热(rè)通量也不断増大(dà)，显(xiǎn)著提高导热材料需求。

　　数据中心的算力(lì)需求与(yǔ)日俱增，导热材料需求会提升。根据(jù)中国(guó)信通院发布的(de)《中国(guó)数(shù)据中(zhōng)心能耗现状白皮书》，2021年，散热的能耗占数据中心总能(néng)耗的43%，提高散(sàn)热(rè)能力最为(wèi)紧迫(pò)。随(suí)着AI带动(dòng)数据中心(xīn)产业进一步发展，数据中心(xīn)单机柜功率将越来越大(dà)，叠加数据中心机架数的增多，驱动导热材料需求有(yǒu)望快速增长(zhǎng)。

　　分析师表示，5G通(tōng)信基站相比于4G基站功耗更大，对于热管理的(de)要求更高(gāo)。未(wèi)来5G全球建设会为导热材料带(dài)来新增量(liàng)。此外，消费电子(zi)在实现智能化的同时逐步向轻薄化、高(gāo)性能和多功(gōng)能方向发(fā)展(zhǎn)。另(lìng)外，新(xīn)能(néng)源车产销量不断提升，带(dài)动导热材(cái)料需求。

　　东方(fāng)证券表示(shì)，随着5G商用化基本普及，导热材(cái)料(liào)使用(yòng)领域(yù)更加多元，在新能(néng)源汽(qì)车、动力电池、数据中心等领(lǐng)域运用(yòng)比例逐步增加，2019-2022年，5G商用化带动(dòng)我国导热材料市场规模年均(jūn)复合增长(zhǎng)高达28%，并有望于24年达(dá)到186亿(yì)元。此外，胶粘(zhān)剂(jì)、电磁屏蔽材料、OCA光学(xué)胶(jiāo)等各类功(gōng)能(néng)材(cái)料市场规模(mó)均在下游(yóu)强劲需(xū)求(qiú)下呈稳步上(shàng)升之势。

　　导热(rè)材料产业链主要分为原材料、电磁(cí)屏蔽材料、导热(rè)器件、下游(yóu)终端用户四个领域(yù)。具体来看，上游(yóu)所涉及的原材料主要集中在高(gāo)分子树脂、硅(guī)胶块(kuài)、金属(shǔ)材料及布料等(děng)。下游方面，导热材料(liào)通常需(xū)要(yào)与一些(xiē)器件(jiàn)结合，二次开(kāi)发形成导热器件并最终应用于消费电池、通信基站、动力(lì)电(diàn)池等领(lǐng)域。分(fēn)析人(rén)士(shì)指出，由于导热(rè)材料(liào)在终端的中的(de)成本占比(bǐ)并不(bù)高，但其扮演(yǎn)的角(jiǎo)色非常(cháng)重要，因而供(gōng)应商业绩(jì)稳定性好、获利(lì)能(néng)力(lì)稳定。

　　细分(fēn)来(l卸妆水直接用手弄行吗，卸妆水可以直接涂到脸上吗ái)看，在石墨领域有布局(jú)的(de)上市公(gōng)司为(wèi)中石科技、苏州天脉(mài)；TIM厂商有苏州天(tiān)脉、德邦(bāng)科技、飞荣达。电磁(cí)屏蔽材料有布(bù)局的上市公司(sī)为长盈精密、飞荣达(dá)、中(zhōng)石科技；导热器(qì)件有布局(jú)的上市公司(sī)为(wèi)领益智造、飞荣达。

　　在导热材料领域有(yǒu)新增项目(mù)的上市(shì)公司为(wèi)德(dé)邦科技(jì)、天赐材(cái)料、回天新材、联瑞新材、中(zhōng)石科技、碳元科技(jì)。

　　王(wáng)喆(zhé)表示，AI算力赋能叠加下(xià)游终端(duān)应(yīng)用升(shēng)级，预计2030年全球导热材料市场空间(jiān)将达到 361亿元, 建议(yì)关(guān)注两条(tiáo)投资主(zhǔ)线：1）先进散热材(cái)料主赛(sài)道领域，建(jiàn)议(yì)关(guān)注(zhù)具有(yǒu)技术和(hé)先发优势的公司德(dé)邦科技、中(zhōng)石科技、苏州天(tiān)脉、富烯科技等(děng)。2）目(mù)前散热材料核心材(cái)仍然大(dà)量依靠进口，建议关(guān)注突破核心(xīn)技术(shù)，实现本土(tǔ)替(tì)代的联瑞新材和瑞华泰等(děng)。

　　值(zhí)得(dé)注意的是，业内人士表示，我国外导热材料发展较晚，石墨膜和(hé)TIM材(cái)料的核心(xīn)原材料我(wǒ)国技术欠(qiàn)缺(quē)，核心原(yuán)材(cái)料绝大部分(fēn)得(dé)依(yī)靠进口。

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