5月23日，日本经济(jì)产业省宣(xuān)布(bù)修正(zhèng)了所谓强化高性能半导体制造装置出口管制措(cuò)施(shī)的省令，并明确将于7月23日实(shí)施。日(rì)本(běn)此(cǐ)举定会对自身经(jīng)济、科(kē)技发展和国际形(xíng)象造成反噬效应，最终得不(bù)偿(cháng)失。

　　日本经济产业大臣西村康稔(rěn)曾在公(gōng)布规(guī)则(zé)方案时称“我们的出口(kǒu)限制并(bìng)不针对某一特定国家(jiā)”，但这种“此地(dì)无银(yín)三百(bǎi)两”的说法(fǎ)显然(rán)没有(yǒu)说服力。

　　事(shì)实上，日本政府限制高性能(néng)半导体设备出口指向明确(què)，意图清晰。从去(qù)年10月份扣你几哇日语什么意思 扣你几哇撒由那拉是什么歌开始，美国(guó)就对华实施了16纳米以下半(bàn)导体设(shè)备出口管制措(cuò)施，并多次(cì)诱压(yā)日本、荷兰等在半(bàn)导体(tǐ)设备(bèi)领域具(jù)有优(yōu)势地(dì)位的国家紧扣你几哇日语什么意思 扣你几哇撒由那拉是什么歌跟其脚步，形(xíng)成美(měi)日(rì)荷半导体遏华同盟，试图通过出(chū)口管制阻断中国在(zài)尖端半导体领域(yù)的技(jì)术(shù)发(fā)展进(jìn)程。日(rì)本此次也正是顺应美国政府要求，强化对抗中国(guó)的姿态，与(yǔ)美(měi)国沆瀣(xiè)一气，将(jiāng)经贸和科技问题政治化、工(gōng)具化、武(wǔ)器化(huà)，强行割(gē)裂半导体全球大市场(chǎng)，塑造封闭“小圈子”，加大尖端半(bàn)导体领域对华遏制打压(yā)力度(dù)。

　　从西村康稔的解释(shì)来(lái)看，日本(běn)政(zhèng)府显然在(zài)随美遏华上底气不足。一方面，日本政府难以(yǐ)承(chéng)受正面对抗(kàng)中(zhōng)国的后(hòu)果。多家日本媒体报道认为(wèi)，虽然(rán)此次(cì)管制措(cuò)施(shī)未点名中国(guó)，但一定会引发中国的(de)“强烈反制措(cuò)施”。中国商务(wù)部(bù)在5月23日的答(dá)记者问中已经(jīng)明(míng)确，中方将(jiāng)保留(liú)采取(qǔ)措施的权利(lì)，坚(jiān)决维护自身(shēn)合(hé)法权益。而近日中(zhōng)国关(guān)键基(jī)础设施停(tíng)购美光科技产(chǎn)品(pǐn)，也(yě)足以(yǐ)证(zhèng)明中(zhōng)国在半导体(tǐ)反(fǎn)制方面(miàn)的(de)工具储备(bèi)十分丰富。

　　另一方面(miàn)，日本政府(fǔ)强(qiáng)行随美起舞只会损(sǔn)害本国经济利(lì)益。在限(xiàn)制(zhì)出口规则实施(shī)后，日本(běn)东京电子、尼(ní)康等十几家企(qǐ)业(yè)的经营将受(shòu)到直接影(yǐng)响。而自美国去(qù)年10月实施对(duì)华出口管制以(yǐ)来，日本半导(dǎo)体(tǐ)企业(yè)整体对华出口额已呈下(xià)降趋势。5月23日修正案公布后，多家日半导体企业(yè)股价下跌(diē)。对(duì)华出口管制造成的不安全(quán)感，将迫(pò)使日(rì)半导体(tǐ)企业调整(zhěng)长期(qī)经(jīng)营(yíng)战略，为日本半导体产(chǎn)业的未来发(fā)展增添了(le)极大(dà)不(bù)确定性。

　　长久(jiǔ)以来，中日(rì)两国在半(bàn)导(dǎo)体领域(yù)分(fēn)工明确，合作紧密，为世界半导体产业发展和(hé)国际(jì)市(shì)场稳定作(zuò)出了突出贡(gòng)献。然而，为配合美遏华(huá)举措，日本政(zhèng)府近年来不惜(xī)挥(扣你几哇日语什么意思 扣你几哇撒由那拉是什么歌huī)舞经(jīng)济安(ān)保大棒实施“无差别攻击”，这(zhè)既(jì)打伤了中日半导体等经贸(mào)科技领域合(hé)作的良好基础(chǔ)，更打伤了日本(běn)本国企业的发展信心和(hé)前景。希望日本政府尽快修正错误，回到中日合作共赢的正轨。

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