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爪zhua跟爪zhao的区别组词,爪zhua跟爪zhao的区别图解 半导体行业2022年盘点:存货风险抬升,行业毛利率出现向下拐点

  申万一级的半导体行业涵盖(gài)消(xiāo)费电子(zi)、元(yuán)件等6个二(èr)级子行业,其中市值(zhí)权重最大的是半导体(tǐ)行业,该(gāi)行业(yè)涵盖132家(jiā)上(shàng)市公(gōng)司。作为国家(jiā)芯片(piàn)战略发(fā)展(zhǎn)的重点领域(yù),半导(dǎo)体行业具备研(yán)发技术壁垒、产品国产替代化、未来前景广(guǎng)阔等特点,也因此(cǐ)成为A股(gǔ)市场有影(yǐng)响力(lì)的科技板块。截至5月(yuè)10日,半导(dǎo)体行业总市值达到3.19万亿元,中芯(xīn)国际(jì)、韦尔股份(fèn)等5家企业市值在1000亿元以上,行业沪(hù)深300企(qǐ)业(yè)数量(liàng)达到16家(jiā),无论是头部千亿企业数量还是沪深300企业数量,均位居科(kē)技爪zhua跟爪zhao的区别组词,爪zhua跟爪zhao的区别图解类(lèi)行(xíng)业前列。

  金融界上市公司(sī)研究(jiū)院(yuàn)发现,半导(dǎo)体行业自(zì)2018年以来经过4年快速发展,市场规(guī)模不断(duàn)扩大,毛利率稳步提升,自(zì)主(zhǔ)研(yán)发的(de)环境下,上市公(gōng)司科(kē)技含量越来越高(gāo)。但与此同时,多数上市公司(sī)业绩高光时(shí)刻在2021年,行业面临短期库(kù)存调整、需求萎缩、芯片(piàn)基数卡(kǎ)脖(bó)子等因(yīn)素制约(yuē),2022年多数上市公司业(yè)绩增速放缓,毛利率下(xià)滑,伴随库(kù)存风险加大。

  行(xíng)业营收(shōu)规模创新高,三(sān)方(fāng)面因素致前5企业市占(zhàn)率下(xià)滑

  半导体行(xíng)业的132家公司,2018年实现营业收入1671.87亿元,2022年(nián)增(zēng)长(zhǎng)至4552.37亿元,复合增(zēng)长(zhǎng)率为(wèi)22.18%。其中,2022年营收同比(bǐ)增(zēng)长12.45%。

  营收体量(liàng)来看,主营(yíng)业务为半导体IDM、光(guāng)学模组、通讯(xùn)产品集成的闻泰科技,从2019至2022年连(lián)续4年营收居行业首位,2022年实(shí)现(xiàn)营收580.79亿元,同(tóng)比(bǐ)增长10.15%。

  闻泰(tài)科技(jì)营收稳步增长(zhǎng),但(dàn)半导体行业上市公司的(de)营收(shōu)集中度却(què)在下滑。选取2018至(zhì)2022历年营收排(pái)名前5的企(qǐ)业,2018年(nián)长电(diàn)科(kē)技、中芯国(guó)际5家(jiā)企(qǐ)业实(shí)现营(yíng)收(shōu)1671.87亿元(yuán),占行业营收总值(zhí)的(de)46.99%,至2022年前5大企业营收占比下(xià)滑至38.81%。

  表(biǎo)1:2018至(zhì)2022年历年营业收入(rù)居(jū)前5的企业

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  制表(biǎo):金(jīn)融界上市(shì)公司研究院;数(shù)据来源(yuán):巨灵财经

  至于前(qián)5半(bàn)导(dǎo)体公司营收占比下(xià)滑,或主要(yào)由三方面因素导(dǎo)致。一是如韦尔股份、闻泰科技等头部企业营收增(zēng)速(sù)放缓(huǎn),低于行业(yè)平均增速。二(èr)是江波龙(lóng)、格科微、海光信息等营收体量居前的企(qǐ)业(yè)不断上市,并在资本助力之下营(yíng)收快速增长(zhǎng)。三是当半导体行业处于国(guó)产替(tì)代化、自主研发(fā)背景(jǐng)下的高成长阶段时,整个市场欣欣(xīn)向荣(róng),企业营收高速(sù)增长(zhǎng),使得集中度(dù)分散。

  行业归母净利润下滑13.67%,利(lì)润正增长企业占比不(bù)足五成

  相(xiāng)比营收,半导(dǎo)体行(xíng)业的归母净(jìng)利润(rùn)增速更快,从2018年的43.25亿元增(zēng)长至2021年的(de)657.87亿(yì)元,达到14倍。但受到电子产品(pǐn)全球销量增速放缓、芯片库存高位等因素影响,2022年(nián)行业整体净利润567.91亿(yì)元,同比下滑13.67%,高位出现调整(zhěng)。

  具(jù)体公司来看,归母净利润正增(zēng)长企业达到63家,占比为47.73%。12家企(qǐ)业从盈利转为亏损,25家(jiā)企业净利润(rùn)腰斩(下跌(diē)幅度50%至100%之间)。同时,也有(yǒu)18家企业净利润增速在100%以上(shàng),12家企业增速在50%至100%之间。

  图(tú)1:2022年半导体企业归母净利润增速区间

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  制图:金融界(jiè)上(shàng)市公司研究院;数(shù)据来源:巨灵财(cái)经

  2022年增(zēng)速(sù)优(yōu)异的企业来看,芯原(yuán)股份涵(hán)盖芯片设计、半(bàn)导(dǎo)体IP授(shòu)权等(děng)业务矩阵,受益于先(xiān)进的芯片定制技术、丰富的IP储(chǔ)备以及强大的设计能力,公司得到(dào)了相关(guān)客户(hù)的广泛认可。去年(nián)芯原股(gǔ)份(fèn)以(yǐ)455.32%的(de)增速(sù)位列半导体行业之(zhī)首,公(gōng)司(sī)利(lì)润从0.13亿元增长至(zhì)0.74亿元。

  芯原股份2022年净利(lì)润体量排(pái)名(míng)行业第(dì)92名,其(qí)较快增速与(yǔ)低基数(shù)效应(yīng)有关。考虑利润基数,北(běi)方(fāng)华创归(guī)母(mǔ)净利润从(cóng)2021年的10.77亿元爪zhua跟爪zhao的区别组词,爪zhua跟爪zhao的区别图解增(zēng)长至23.53亿元,同比增长118.37%,是10亿利润体量下(xià)增速(sù)最快的(de)半(bàn)导(dǎo)体企(qǐ)业(yè)。

  表2:2022年归母净利润增速居前的10大企业

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  制表(biǎo):金融界上市公司研究院;数据来源(yuán):巨灵(líng)财(cái)经

  存货周转率下降35.79%,库存风险(xiǎn)显现

  在对半导体行(xíng)业经营风险分析(xī)时,发现存货(huò)周转率反映了分(fēn)立器(qì)件、半导体设备等相关产品的周转(zhuǎn)情(qíng)况,存货周转率下滑,意味(wèi)产品(pǐn)流通速度变慢,影响企业现金流(liú)能力,对(duì)经营造(zào)成(chéng)负(fù)面影响。

  2020至2022年132家(jiā)半导体企业的(de)存货(huò)周转(zhuǎn)率中位数分别是3.14、3.12和(hé)2.00,呈(chéng)现下(xià)行趋势(shì),2022年降幅更(gèng)是(shì)达到35.79%。值得注意的(de)是,存(cún)货周(zhōu)转率这(zhè)一经营风险指(zhǐ)标反映行业是否(fǒu)面(miàn)临库存风险(xiǎn),是(shì)否出现供过于(yú)求的局面,进而对股价表现有参考意义。行业(yè)整体而言,2021年存货周转率中位数(shù)与(yǔ)2020年基(jī)本持平,该年半导体(tǐ)指数(shù)上涨38.52%。而(ér)2022年(nián)存货周转率(lǜ)中位数和行(xíng)业指数分别(bié)下滑35.79%和(hé)37.45%,看出两者相关性较(jiào)大。

  具体来看,2022年半导体行业存货周(zhōu)转率同比增长的(de)13家企(qǐ)业,较2021年平均同(tóng)比增长29.84%,该年这(zhè)些个股(gǔ)平均涨跌幅为-12.06%。而存(cún)货周转率同比下滑的116家企业,较2021年平均同(tóng)比下滑105.67%,该年这些个股平均涨跌幅为-17.64%。这一数(shù)据(jù)说明存货(huò)质量下滑的企业,股价表现(xiàn)也(yě)往往(wǎng)更不理想。

  其中,瑞芯微、汇顶科技(jì)等营收、市(shì)值居(jū)中(zhōng)上位置的企业,2022年存货周(zhōu)转率均为1.31,较2021年分别下降(jiàng)了2.40和3.25,目前存货周转率均低于行业中位水平。而(ér)股价上(shàng),两股2022年分(fēn)别(bié)下(xià)跌49.32%和(hé)53.25%,跌幅(fú)在行业中靠前。

  表(biǎo)3:2022年存货周(zhōu)转率表现较差的10大企(qǐ)业(yè)

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  制表:金(jīn)融界上市(shì)公(gōng)司研(yán)究院(yuàn);数据来源:巨灵财经

  行业(yè)整体毛利(lì)率稳(wěn)步提(tí)升,10家(jiā)企业(yè)毛利率60%以(yǐ)上(shàng)

  2018至(zhì)2021年,半导(dǎo)体行业上市公司整体毛利(lì)率呈(chéng)现抬升态势,毛利率中(zhōng)位数从(cóng)32.90%提(tí)升至(zhì)2021年的40.46%,与产业技术(shù)迭(dié)代(dài)升级、自主(zhǔ)研(yán)发等有很大关系。

  图2:2018至(zhì)2022年半(bàn)导体行(xíng)业毛利率中位数

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  制图(tú):金融界上市公司研究院;数据来(lái)源:巨灵财经

  2022年整(zhěng)体(tǐ)毛利率中位数为38.22%,较2021年下滑超过(guò)2个百分点,与(yǔ)上游硅料等原材料价(jià)格(gé)上涨(zhǎng)、电子消(xiāo)费品需求放缓至部分芯片元(yuán)件降价销售(shòu)等因素有关。2022年半导(dǎo)体下滑5个百(bǎi)分点(diǎn)以上企业达到(dào)27家,其中富满微2022年毛利率降(jiàng)至19.35%,下降了34.62个(gè)百分(fēn)点,公司在(zài)年报中也说(shuō)明了与这两(liǎng)方(fāng)面原(yuán)因有关(guān)。

  有10家企业毛利率(lǜ)在(zài)60%以上,目前行(xíng)业最高的臻镭科技达到87.88%,毛(máo)利率居(jū)前且公司经营(yíng)体量较大(dà)的公司有复旦微电(diàn)(64.67%)和(hé)紫光国微(63.80%)。

  图3:2022年毛(máo)利(lì)率居前(qián)的10大(dà)企业(yè)

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  制图:金融界上市(shì)公司(sī)研究院;数据(jù)来(lái)源(yuán):巨灵财经

  超半数企业研发费用增长四成,研发占比不断(duàn)提升

  在国外芯片市场卡脖子、国内自主(zhǔ)研发上行趋势的(de)背景下,国内半导(dǎo)体企(qǐ)业(yè)需要不断通(tōng)过研(yán)发(fā)投入,增加(jiā)企(qǐ)业(yè)竞争力,进(jìn)而对长(zhǎng)久业绩改(gǎi)观带来(lái)正向促(cù)进作用。

  2022年半(bàn)导(dǎo)体(tǐ)行业累计研(yán)发费用为506.32亿元,较2021年增长(zhǎng)28.78%,研发费用再创新高(gāo)。具体公司而言,2022年132家企业研(yán)发费用中位数为1.62亿元,2021年同期为1.12亿元,这一(yī)数(shù)据表明2022年(nián)半数企业研发费用同(tóng)比增长(zhǎng)44.55%,增长幅(fú)度可观。

  其中,117家(近(jìn)9成)企业2022年研(yán)发费用同(tóng)比增长,32家企业增长超过50%,纳芯微、斯普(pǔ)瑞等4家(jiā)企(qǐ)业(yè)研发费用同比增长100%以(yǐ)上(shàng)。

  增长金额来看,中芯国(guó)际、闻泰科技和海光信息,2022年研发费用增长在6亿元以(yǐ)上居前(qián)。综合研发费用增(zēng)长率和(hé)增长金额(é),海光信息、紫光国微、思瑞浦等企业比较(jiào)突(tū)出。

  其中,紫(zǐ)光国微2022年研发费用(yòng)增(zēng)长5.79亿元,同(tóng)比增长91.52%。公司(sī)去年(nián)推出了(le)国内首款(kuǎn)支持双(shuāng)模联网的联(lián)通5GeSIM产(chǎn)品(pǐn),特(tè)种集成电路产(chǎn)品(pǐn)进入C919大型客机供应链,“年产2亿(yì)件5G通信网(wǎng)络设备用石(shí)英谐振器产(chǎn)业化(huà)”项目(mù)顺利验收。

  表(biǎo)4:2022年研发费用居(jū)前的10大企业

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  制图(tú):金融界上市公(gōng)司研究院(yuàn);数据来源:巨灵财经

  从研发费用占营(yíng)收(shōu)比重来看,2021年(nián)半导体行业的(de)中位数为10.01%,2022年(nián)提升至13.18%,表明企业研发意愿增强,重视资金(jīn)投入。研发费用占比20%以上的企业达到40家,10%至20%的企业(yè)达(dá)到42家(jiā)。

  其中,有32家企业不仅连续(xù)3年研发费用占比在10%以上,2022年研发费(fèi)用(yòng)还在3亿元以上(shàng),可谓(wèi)既(jì)有研(yán)发高占比(bǐ)又(yòu)有研发高金额。寒武(wǔ)纪-U连续三年研发费(fèi)用(yòng)占(zhàn)比居行业(yè)前3,2022年研发费(fèi)用占比(bǐ)达到208.92%,研发(fā)费(fèi)用支出15.23亿元。目前(qián)公司思(sī)元370芯片及加速卡在众(zhòng)多(duō)行业领域中的(de)头部(bù)公(gōng)司实现了(le)批量销售或达成合(hé)作意(yì)向。

  表(biǎo)4:2022年研发费用(yòng)占比居前的10大企业(yè)

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  制图(tú):金融界上市公司研究院;数(shù)据(jù)来源:巨灵(líng)财经(jīng)

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