券商(shāng)研报近(jìn)期指(zhǐ)出，AI领(lǐng)域对算力的需求(qiú)不断提高，推动(dòng)了以Chiplet为代表的(de)先进封装(zhuāng)技术的快速发展(zhǎn)，提(tí)升高(gāo)性能导热材料需(xū)求(qiú)来满足散热需求；下游(yóu)终端应用领域的(de)发(fā)展也带动了导热(rè)材(cái)料的(de)需求增加(jiā)。

　　导(dǎo)热(rè)材(cái)料分类繁多，不同的(de)导(dǎo)热材(cái)料有不同的特点(diǎn)和(hé)应(yīng)用(yòng)场(chǎng)景。目前(qián)广泛(fàn)应用(yòng)的导热材料有合(hé)成石墨材(cái)料、均热板（VC）、导热填隙材(cái)料、导热凝胶、导热硅脂、相变材料等。其中合成石墨类(lèi)主(zhǔ)要是用于(yú)均热；导(dǎo)热(rè)填隙材(cái)料、导(dǎo)热凝胶、导热硅脂和相变材料主要用作提(tí)升导热能力(lì)；VC可以同时起到均(jūn)热和导热作(zuò)用。

　　中(zhōng)信证券王喆(zhé)等人(rén)在(zài)4月26日发布的(de)研报中表示，算力需求提升(shēng)，导热材料需求有望放量。最先进的NLP模型中参数的数量呈指数(shù)级增长，AI大模(mó)型的持(chí)续推出带(dài)动(dòng)算力需求放(fàng)量。面对算力缺口，Chiplet或成(chéng)AI芯片“破(pò)局”之(zhī)路。Chiplet技术是提升芯片集成度的(de)全新方法，尽可(kě)能(néng)多在物理距(jù)离(lí)短的范围内堆叠大量芯片，以使得芯片间(jiān)的信(xìn)息传输速度(dù)足够快。随(suí)着更多芯片(piàn)的堆叠，不断提高封装密度已(yǐ)经(jīng)成为一种趋(qū)势(shì)。同时(shí)，芯片和封装模组的热通量也不断(duàn)増大，显著提高导热材料(liào)需求。

　　数据中心(xīn)的算力需求与(yǔ)日俱增，导热材料(liào)需求会提(tí)升(shēng)。根(gēn)据中国信通(tōng)院发布的《中(zhōng)国数据中心能耗现(xiàn)状(zhuàng)白皮书》，2021年，散热的能耗占数据(jù)中(zhōng)心总能(néng)耗的4什么是狗啃式刘海，什么是狗啃式刘海发型3%，提高散热能力最为紧迫。随着AI带动数据中心产业(yè)进一步(bù)发(fā)展，数据中(zhōng)心单机柜功率将越来越大(dà)，叠加数据(jù)中心(xīn)机架数的增多(duō)，驱动导热材料需(xū)求有(yǒu)望快速增长(zhǎng)。

　　分析(xī)师表示，5G通信(xìn)基站相比于4G基(jī)站功耗(hào)更大，对于热管理(lǐ)的要求更高。未来5G全(quán)球建设会为导热材(cái)料带来新增量。此外，消费电子在实现智(zhì)能化的(de)同(tóng)时逐步向轻薄化、高(gāo)性能和多功能方(fāng)向发展(zhǎn)。另外，新能源(yuán)车产销(xiāo)量(liàng)不断提升，带(dài)动导热材料(liào)需求。

　　东(dōng)方(fāng)证券表示，随着(zhe)5G商用(yòng)化基(jī)本普及，导热材(cái)料使(shǐ)用领域更加多元，在新(xīn)能源(yuán)汽车、动力电(diàn)池、数(shù)据中心等(děng)领域运用比例(lì)逐步增加，2019-2022年(nián)，5G商用化带动我(wǒ)国(guó)导热材料市场(chǎng)规模年均复合增(zēng)长(zhǎng)高(gāo)达28%，并有望于24年达到(dào)186亿元。此外，胶粘剂、电磁屏蔽(bì)材料、OCA光学胶(jiāo)等各类功能材(cái)料市(shì)场规模(mó)均在下游强劲需求下(xià)呈稳步上升之势。

　　导热材(cái)料(liào)产业链(liàn)主要分为原材料、电磁屏蔽材料、导热(rè)器件、下游终(zhōng)端用户四(sì)个(gè)领域。具体来看，上游所涉及的原材料主(zhǔ)要集中在高分子树脂、硅胶(jiāo)块(kuài)、金(jīn)属材料及布(bù)料等。下游方面，导热材料通常需要与(yǔ)一些器件结合，二(èr)次(cì)开发形成导热器(qì)件并最终应用于消(xiāo)费电池、通信基站、动力电池等领域。分析人(rén)士指出，由于(yú)导(dǎo)热材料在终(zhōng)端的中的成本(běn)占比并不高，但其扮(bàn)演的角色(sè)非常重要，因而供应商业绩稳定性好、获利(lì)能力(lì)稳定。

　　细分来看，在石墨领(lǐng)域有布局(jú)的上市公司为中(zhōng)石科技、苏州天脉；TIM厂商有苏州天脉(mài)、德邦科技、飞荣(róng)达。电磁屏(píng)蔽材料有(yǒu)布局的(de)上(shàng)市公(gōng)司为长盈精密、飞荣(róng)达、中石科技(jì)；导热器件有布(bù)局的上市公司为领益智(zhì)造、飞(fēi)荣达。

　　在导热材(cái)料领域(yù)有新(xīn)增项目的上市公司为德(dé)邦科技、天赐(cì)材(cái什么是狗啃式刘海，什么是狗啃式刘海发型)料、回天新(xīn)材、联瑞新材、中石科(kē)技(jì)、碳元(yuán)科技。

　　王喆表(biǎo)示，AI算力赋(fù)能叠加下游终端(duān)应用升级，预计2030年全球(qiú)导热材料市场空间将(jiāng)达到 361亿(yì)元, 建议关注两条投资(zī)主(zhǔ)线：1）先进(jìn)散热材料主赛(sài)道领域，建(jiàn)议(yì)关注具有(yǒu)技术和先(xiān)发(fā)优势的公司德邦科技、中石科技、苏州天脉(mài)、富烯(xī)科(kē)技等。2）目(mù)前(qián)散热材料(liào)核心(xīn)材仍(réng)然大量依靠进口(kǒu)，建议关注突(tū)破核心技术，实(shí)现本土替代的联瑞(ruì)新材和瑞华泰等。

　　值(zhí)得注意的是，业(yè)内人士表示，我国外导(dǎo)热材料(liào)发(fā)展(zhǎn)较晚，石(shí)墨膜(mó)和(hé)TIM材(cái)料的核心原材料我国(guó)技术欠缺，核心(xīn)原材料绝大部分(fēn)得依靠进口(kǒu)。

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