5月23日，日本经济(jì)产业(yè)省宣布(bù)修正了所谓强化(huà)高性能半导体制造装置出口管制措(cuò)施的省令，并明确将于(yú)7月23日实施(shī)。日本此举定会对(duì)自身经济(jì)、科技发(fā)展(zhǎn)和国际形象造成反噬效应，最终得不偿失。

　　日(rì)本经(jīng)济产业大臣(chén)西村康稔(rěn)曾在公布规则方案时称“我们的出口限制并不(bù)针(zhēn)对某一特定(dìng)国家”，但这种“此地无(wú)银三百两”的说法显(xiǎn)然(rán)没有说服力。

　　事(shì)实(shí)上，日本政府限制高(gāo)性能半导体设备出口指向明确，意图(tú)清(qīng)晰。从去(qù)年10月份开始，美国(guó)就(jiù)对华实施了16纳米以下半导(dǎo)体设(shè)备出(chū)口管制措施，并多次诱压日(rì)本、荷兰(lán)等在半导体设备领域具有优势地(dì)位(wèi)的(de)国家紧跟(gēn)其脚步，形成美日荷半导体(tǐ)遏华同盟，试图通过出口管制阻断中国在尖端(duān)半导体(tǐ)领域(yù)的技术发展进程。日本此(cǐ)次也(yě)正是顺应美国(guó)政府要求(qiú)，强(qiáng)化对抗中(zhōng)国的(de)姿态，与美国沆瀣一气，将经贸(mào)和科技问(wèn)题(tí)政治(zhì)化、工(gōng)具化、武器(qì)化，强行割裂(liè)半(bàn)导体全球大市(shì)场，塑造封闭“小圈子(zi)”，加大尖(jiān)端(duān)半(bàn)导体领域对华遏制(zhì)打(dǎ)压(yā)力度。

　　从西村康稔(rěn)的(de)解释(shì)来看，日本政府显(xiǎn)然在随美遏(è)华(huá)上底(dǐ)气不(bù)足。一方面，日(rì)本政府难以承受正(zhèng)面(miàn)对抗中国的后果。多家(jiā)日本媒体(tǐ)报道(dào)认为，虽然(rán)此次(cì)管制措施未(wèi)点名中国(guó)，但一定(dìng)会引三大球和三小球分别是什么 三大球的起源(yǐn)发中国的(de)“强(qiáng)烈反制措(cuò)施(shī)”。中(zhōng)国(guó)商务部(bù)在(zài)5月23日(rì)的答记(jì)者问中已经明确，中方(fāng)将保留采取措施的权利(lì)，坚决维护自身合(hé)法权益。而近日中国关键基础设施(shī)停购美光科技产品，也足以证明中国在半导体(tǐ)反制方(fāng)面(miàn)的工具储备十分丰富(fù)。

　　另(lìng)一方(fāng)面，日本政府强(qiáng)行随美(měi)起舞(wǔ)只(zhǐ)会损害本国经(jīng)济利益。在(zài)限制(zhì)出(chū)口(kǒu)规(guī)则实(shí)三大球和三小球分别是什么三大球和三小球分别是什么 三大球的起源 三大球的起源施(shī)后(hòu)，日本(běn)东京(jīng)电子、尼康等十几家企业的经营将(jiāng)受(shòu)到直(zhí)接影响。而自美国去(qù)年10月实(shí)施对华出(chū)口(kǒu)管制以来，日(rì)本半导(dǎo)体企业整(zhěng)体对华(huá)出口额(é)已呈(chéng)下降趋(qū)势。5月23日修(xiū)正案公布后，多家日(rì)半导体企业股(gǔ)价下跌。对华(huá)出口管制造成的不安全(quán)感(gǎn)，将迫使日半导体企业调整长期(qī)经营战略(lüè)，为日本半导体(tǐ)产(chǎn)业(yè)的未来发展增添(tiān)了极大(dà)不确定性。

　　长久以来(lái)，中日两国在半导体领域分工明确，合(hé)作紧密(mì)，为世(shì)界半导(dǎo)体产业发展(zhǎn)和(hé)国际市场稳定(dìng)作出(chū)了(le)突出贡献(xiàn)。然而(ér)，为配(pèi)合美(měi)遏华(huá)举措(cuò)，日(rì)本政府近(jìn)年来(lái)不惜挥(huī)舞经(jīng)济安保(bǎo)大棒实施(shī)“无差(chà)别(bié)攻击”，这既打伤(shāng)了中日半导体等经贸(mào)科技(jì)领域合作(zuò)的良好基础，更打伤了日本本(běn)国企业的发展信心和前景。希望日本政府(fǔ)尽快修正错(cuò)误，回(huí)到中日合作共(gòng)赢的正轨。

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