券商研报近期指出(chū)，AI领域(yù)对算力的需求(q拇指到食指一扎是几厘米，一扎几厘米？iú)不断提(tí)高，推动了以Chiplet为代表的先进封装技术的快速发展，提升高性能(néng)导热材(cái)料需(xū)求来满(mǎn)足散热需(xū)求；下游(yóu)终端应用领(lǐng)域的发展也带动了(le)导热材料的需求增加。

　　导热材料分类繁多(duō)，不(bù)同的导热材料有不(bù)同的特点和(hé)应用场景(jǐng)。目前广(guǎng)泛应用的导热(rè)材料(liào)有(yǒu)合(hé)成石墨材料、均热板（VC）、导热填(tián)隙材料(liào)、导热凝(níng)胶、导热硅脂、相变材(cái)料(liào)等。其中合成石墨类主要是用(yòng)于均热；导热填(tián)隙材(cái)料(liào)、导热凝胶、导(dǎo)热硅脂和相变材料主要用作提升导热能力；VC可以同时起到均(jūn)热和导热作用(yòng)。

　　中(zhōng)信证券王喆等人在(拇指到食指一扎是几厘米，一扎几厘米？zài)4月(yuè)26日发布的研报(bào)中(zhōng)表示，算力需(xū)求提升，导热材料需(xū)求(qiú)有望放量。最先进的NLP模型中参数的数量呈指数级(jí)增长，AI大模型的持续(xù)推出带动算力需求放量。面对算力(lì)缺口，Chiplet或成AI芯片“破局(jú)”之(zhī)路。Chiplet技(jì)术是提升芯片集成度的全新方(fāng)法，尽可(kě)能多在物理距离短的范围(wéi)内(nèi)堆叠大量芯(xīn)片，以使得芯片间的信息传(chuán)输速度足(zú)够快。随着更多芯片(piàn)的堆叠(dié)，不断(duàn)提(tí)高封装密度已(yǐ)经成(chéng)为一种趋势。同(tóng)时，芯片(piàn)和封装(zhuāng)模组的热通(tōng)量也(yě)不断増大(dà)，显著提高导热材料需求(qiú)。

　　数据中心的算力(lì)需求与(yǔ)日俱增，导热材(cái)料需求会提升。根据中国信(xìn)通院发布的(de)《中国数据(jù)中(zhōng)心(xīn)能耗(hào)现状白(bái)皮书》，2021年，散(sàn)热的能耗占数据中心总(zǒng)能耗的43%，提高散热能力最(zuì)为紧迫。随着AI带动数据中心产业进一步发展，数据中心单机柜功率将越来越大，叠(dié)加数据中心机架数(shù)的增多，驱动导热材(cái)料需(xū)求有望快速增长。

　　分析师表示，5G通信(xìn)基站相比于(yú)4G基(jī)站(zhàn)功耗更大(dà)，对(duì)于热管(guǎn)理的要求更高(gāo)。未(wèi)来5G全球建设会为导(dǎo)热材(cái)料带来新增量。此外(wài)，消(xiāo)费电子在实现智(zhì)能化的同(tóng)时逐(zhú)步(bù)向轻薄化、高性能和多功(gōng)能方向发展。另外，新能(néng)源(yuán)车产(chǎn)销量不断提升，带动导(dǎo)热材料需求(qiú)。

　　东方证券表示，随着5G商用化(huà)基本普及，导热材料使(shǐ)用(yòng)领域更(gèng)加多元，在新能源汽车、动力(lì)电池、数据中心等领域运用比例逐(zhú)步(bù)增加，2019-2022年(nián)，5G商(shāng)用化(huà)带动我国导热材料市场规模年均复(fù)合增(zēng)长高达28%，并有(yǒu)望于24年达到(dào)186亿元(yuán)。此(cǐ)外(wài)，胶粘(zhān)剂、电磁(cí)屏蔽材料、OCA光学胶等各类功能材料市场规模均在下游强劲需求(qiú)下呈(chéng)稳(wěn)步上升(shēng)之势(shì)。

　　导热材料产业链(liàn)主要分为原材料、电磁屏蔽材料、导热(rè)器件、下游(yóu)终(zhōng)端用户四个领域。具体来看，上游所涉及的(de)原材料主要(yào)集中在高分子树脂、硅胶块、金属材料及布(bù)料等。下游(yóu)方面，导热材料通(tōng)常需(xū)要与一(yī)些器件结合(hé)，二次开发(fā)形(xíng)成导热器件(jiàn)并最终应(yīng)用于消费电池、通(tōng)信基站(zhàn)、动力电池等领域(yù)。分(fēn)析人士(shì)指出(chū)，由于(yú)导热材料在终(zhōng)端的中的成本占比(bǐ)并不高，但其扮演的角色非常重要，因而供(gōng)应商业(yè)绩稳定(dìng)性好、获利能力(lì)稳定(dìng)。

　　细分(fēn)来看，在石墨领(lǐng)域(yù)有布局的上市(shì)公司为中石科技、苏(sū)州天脉；TIM厂商有苏州(zhōu)天(tiān)脉、德邦科技、飞荣达。电磁屏蔽(bì)材料有布局的上市(shì)公司为(wèi)长(zhǎng)盈精密(mì)、飞荣达、中石科技；导热(rè)器件有布局的上市(shì)公司为领益智造、飞荣达。