券(quàn)商研报近(jìn)期指出，AI领域对算力的需求不断提(tí)高，推(tuī)动了以Chiplet为代表的先进封(fēng)装技(jì)术的快速(sù)发展(zhǎn)，提(tí)升高性能(néng)导热(rè)材料需求来满足散(sàn)热(rè)需(xū)求(qiú)；下游终端应(yīng)用领域(yù)的发展也(yě)带动了导热材(cái)料的(de)需求(qiú)增加(jiā)。

　　导热(rè)材料分类繁多，不同的导热(rè)材料有(yǒu)不同的特点和应用场景。目前广泛(fàn)应用的导热材(cái)料有合成石墨材料、均热板（VC）、导热填隙(xì)材料、导热凝胶、导热硅(guī)脂、相变材料等。其中(zhōng)合成石墨类(lèi)主要(yào)是用于均热；导热填(tián)隙材料、导(dǎo)热凝胶(jiāo)、导热(rè)硅脂和(hé)相(xiāng)变材料主要用作提升导热能力；VC可以同时(shí)起到均热和导热作用。

　　中信证券王喆等人(rén)在4月26日发(fā)布的(de)研(yán)报中(zhōng)表示，算力(lì)需求提升，导热(rè)材料需求有望放量(liàng)。最先进的NLP模型中参数的数量呈指数级增长(zhǎng)，AI大(dà)模型的持续推(tuī)出带动算(suàn)力(lì)需求放(fàng)量。面对算力缺口(kǒu)，Chiplet或成AI芯片“破局”之路。Chiplet技术是提升(shēng)芯片(piàn)集成度的全(quán)新方法，尽可能多(duō)在物理距离短的范围内(nèi)堆叠大量(liàng)芯片，以使得芯片间的信息传输速度足够快。随(suí)着更多芯片(piàn)的堆叠，不断(duàn)提高封(fēng)装密度已经成(chéng)为(wèi)一种趋势。同时(shí)，芯(xīn)片和封装模组的热(rè)通(tōng)量也不断増大，显著提高导热材料(liào)需求(qiú)。

　　数据中(zhōng)心的算力需(xū)求(qiú)与日(rì)俱增，导(dǎo)热材(cái)料需求会提升。根据中(zhōng)国信通院发布的《中国数(shù)据(jù)中心能耗现状白皮(pí)书》，2021年，散(sàn)热(rè)的能耗(hào)占数据中(zhōng)心总能耗(hào)的43%，提(tí)高散热(rè)能力(lì)最为紧迫(pò)。随着AI带动数据中心产业进(jìn)一步发展，数据中心单机柜功率将越来越大，叠(dié)加(jiā)数据(jù)中(zhōng)心机架数的(de)增多，驱动导(dǎo)热材(cái)料需求有望快速(sù)增长。

　　分析(xī)师(shī)表(biǎo)示，5G通(tōng)信基(jī)站(zhàn)相比于4G基站(zhàn)功耗更大，对于(yú)热(rè)管理的要求更高。未(wèi)来5G全球建(jiàn)设会为(wèi)导(dǎo)热材料带(dài)来新(xīn)增量。此外，消费电子在实现(xiàn)智能化的同时逐步向轻(qīng)薄化、高性(xìng)能和多功能(néng)方向发(fā)展(zhǎn)。另外，新能源车产销量不断提(tí)升，带动导热(rè)材料需(xū)求。

　　东方证券(quàn)表(biǎo)示，随着5G商用(yòng)化基本普及(jí)，导热材料使用领域更(gèng)加多(duō)元，在(zài)新能源汽车、动(dòng)力电池、数(shù)据中心(xīn)等领域运(yùn)用比例逐步增加，2019-2022年，5G商用化带动我(wǒ)国导(dǎo)热材料市场(chǎng)规模(mó)年均(jūn)复合增长高达28%，并有望于24年达(dá)到186亿(yì)元。此外，胶(jiāo)粘剂(jì)、电磁屏蔽材料、OCA光学胶等各类(lèi)功能材料市场规模均(jūn)在下游强劲需(xū)求下呈稳步(bù)上升之(zhī)势。

　　导热材料(liào)产(chǎn)业链主(zhǔ)要(yào)分为原(yuán)材料(liào)、电磁屏蔽材(cái)料(liào)、导热器(qì)件(jiàn)、下游(yóu)终端用户四个领域。具体来(lái)看，上游所(suǒ)涉(shè)及的原材(cái)料(liào)主要集(jí)中在(zài)高分子树(shù)脂、硅胶块、金(jīn)属材料及布料(liào)等。下游方面，导热材料(liào)通常需(xū)要(yào)与(yǔ)一些器件结合，二(èr)次开发形成导热器件并最(zuì)终应用于消(xiāo)费电(diàn)池、通信基(jī)站(zhàn)、动力(lì)电池等(děng)领(lǐng)域(yù)。分析人(rén)士指出，由(yóu)于(yú)导热材料在终端的(de)中的成本占比并不高，但其(qí)扮(bàn)演的角色非常重要，因而供应商业绩稳定性好、获(huò)利(lì)能力稳定(dìng)。

　　细分来(lái)看，在(zài)石墨(mò)领域(yù)有布局的上市公司为(wèi)中石(shí)科技、苏州天(tiān)脉(mài)；TIM厂商有苏州天(tiān)脉、德邦科(kē)技、飞荣(róng)达。电磁屏蔽(bì)材料有布局的上(shàng)市公司为长盈精密(mì)、飞荣达、中(zhōng)石科技；导热(rè)器(qì)件(jiàn)有布局的上市公(gōng)司为领益智造、飞荣达。

　　在导热材(cái)料领域(yù)有新增项目的上市公司(sī)为德邦科技(jì)、天(tiān)赐材料、回天新材(cái)、联瑞新(xīn)材、中石科技(jì)、碳元科技。

　　王喆(zhé)表示，AI算力赋能(néng)叠加下游终端应用(yòng)升级(jí)，预(yù)计(jì)2030年全球(qiú)导(dǎo)热(rè)材料市场空间将达(dá)到 361亿(yì)元, 建(jiàn)议关注两条投资主(zhǔ)线：1）先进散(sàn)热材料(liào)主赛(sài)道领域，建议关注(zhù)具有技术和先(xiān)发优势的公司德(dé)邦科技(jì)、中石(shí)科技、苏州(zhōu)天(tiān)脉、富(fù)烯科技等。2）目前散热材料核心(xīn)材仍然大(dà)量依靠进口，建议关注突破(pò)核心(xīn)技术(shù)，实(shí)现本土替(tì)代的联瑞新材和瑞华泰等。

　　值(zhí)得注(zhù)意的是(shì)，业内人士(shì)表示，我国外导(dǎo)热材(cái)料(liào)发展(zhǎn)较晚(wǎn)，石墨膜和(hé)TIM材料的核心(xīn)原材料我国技术欠缺，核心原材(cái)料(liào)绝大(dà)部分得依靠进口。

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