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2024年房价会继续下跌吗

2024年房价会继续下跌吗 半导体行业2022年盘点:存货风险抬升,行业毛利率出现向下拐点

  申万一级的半(bàn)导(dǎo)体行业涵盖消费(fèi)电子、元件等6个二级(jí)子行业,其(qí)中市值(zhí)权(quán)重最(zuì)大的是半导体行业,该(gāi)行业(yè)涵盖132家上市(shì)公司(sī)。作为国家芯片战略发展(zhǎn)的(de)重点(diǎn)领域,半(bàn)导体行业(yè)具备研发技(jì)术壁垒、产品国(guó)产替(tì)代(dài)化、未来前景广阔等(děng)特点,也因此成为A股市场(chǎng)有(yǒu)影响力的(de)科技板块。截至5月10日,半导(dǎo)体(tǐ)行(xíng)业总市(shì)值(zhí)达到(dào)3.19万亿元(yuán),中(zhōng)芯国(guó)际(jì)、韦尔股份等5家企业(yè)市值(zhí)在1000亿元以上(shàng),行(xíng)业沪深300企业数量(liàng)达到(dào)16家,无论是头部千亿企业(yè)数量还是(shì)沪(hù)深300企(qǐ)业(yè)数(shù)量,均位居科技类行业(yè)前(qián)列。

  金融界上市公(gōng)司研究院发现(xiàn),半导体行业(yè)自2018年(nián)以来经(jīng)过4年(nián)快速发展,市(shì)场规模(mó)不断扩(kuò)大,毛利率稳步提升,自主研发的环境下(xià),上市公司科技(jì)含(hán)量越来越(yuè)高。但与此同时,多数上(shàng)市公司业(yè)绩高光(guāng)时刻在2021年,行业面临(lín)短期库存调整、需(xū)求萎缩、芯片(piàn)基数卡脖子(zi)等因素制约,2022年多数上市公司业绩增速放缓,毛利率下滑,伴随(suí)库(kù)存风(fēng)险加(jiā)大。

  行业营收规(guī)模创新高,三方面因素致前5企(qǐ)业市占率下滑(huá)

  半导体行业的132家公司,2018年实(shí)现营(yíng)业收入1671.87亿元,2022年(nián)增长至4552.37亿元,复合增长率为22.18%。其中,2022年营收同(tóng)比增长12.45%。

  营(yíng)收体量来(lái)看(kàn),主营(yíng)业务为半导体IDM、光学模组(zǔ)、通讯产品集成(chéng)的闻泰科技,从2019至2022年(nián)连续4年营(yíng)收居(jū)行业(yè)首位,2022年实现(xiàn)营(yíng)收580.79亿元,同比(bǐ)增长10.15%。

  闻泰科(kē)技(jì)营收稳步增长,但半导体(tǐ)行(xíng)业上市公司的营(yíng)收集中度却在下滑。选取2018至2022历年营收排名(míng)前(qián)5的企业(yè),2018年长(zhǎng)电科(kē)技、中芯(xīn)国际5家企业(yè)实(shí)现(xiàn)营收1671.87亿元,占(zhàn)行(xíng)业(yè)营收总值的46.99%,至2022年前(qián)5大企业营(yíng)收占比下滑至38.81%。

  表1:2018至2022年历年营业收入(rù)居(jū)前(qián)5的企(qǐ)业

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  制表:金融界上市公司研究院;数据来(lái)源:巨灵财经

  至于(yú)前(qián)5半导体公司营收(shōu)占(zhàn)比(bǐ)下(xià)滑(huá),或主(zhǔ)要由(yóu)三方面因素(sù)导(dǎo)致。一(yī)是如韦(wéi)尔股份、闻泰科技(jì)等头部企业营收增速放缓,低于(yú)行(xíng)业平均增速。二是(shì)江波龙、格科微(wēi)、海光信息等营(yíng)收体量居前的企(qǐ)业不断上市,并在资本助(zhù)力之下营收快速(sù)增长。三(sān)是(shì)当半导体行(xíng)业处(chù)于国(guó)产替代化、自主研(yán)发背景下的高成长阶段时,整(zhěng)个市场欣欣向(xiàng)荣(róng),企(qǐ)业营(yíng)收高速增长,使得集中度(dù)分散。

  行业(yè)归母净(jìng)利润下滑13.67%,利润正增(zēng)长企业占(zhàn)比不(bù)足五成

  相比(bǐ)营收,半导(dǎo)体(tǐ)行业的归(guī)母净利(lì)润增速更(gèng)快(kuài),从2018年的43.25亿元(yuán)增长至2021年的657.87亿元(yuán),达到(dào)14倍。但受到电子产品(pǐn)全球销量增(zēng)速(sù)放缓、芯片库存(cún)高位等因素影响,2022年行业整体净利润567.91亿元,同比下滑13.67%,高位出(chū)现调整。

  具体公司来看(kàn),归母净利润正增长企业(yè)达到63家,占比(bǐ)为47.73%。12家企业(yè)从盈利转(zhuǎn)为亏损,25家企业净利润(rùn)腰(yāo)斩(下跌幅(fú)度50%至100%之间(jiān))。同时,也有18家企业净利润增(zēng)速在100%以上,12家企业增速在50%至(zhì)100%之间。

  图1:2022年半导体企(qǐ)业归母净利润(rùn)增速区间

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  制图(tú):金融界上市公司研究院;数(shù)据来(lái)源:巨灵财经

  2022年增速(sù)优异的企业(yè)来看,芯(xīn)原股份涵盖芯片设(shè)计、半导(dǎo)体IP授(shòu)权等业务矩阵,受益于先进的芯片(piàn)定(dìng)制(zhì)技术(shù)、丰富的(de)IP储备以(yǐ)及(jí)强大(dà)的设计能力,公司得到(dào)了相关客户的广泛认可(kě)。去(qù)年芯原股份以455.32%的增速位列(liè)半导体行业之首(shǒu),公司利润从0.13亿(yì)元增(zēng)长(zhǎng)至0.74亿(yì)元。

  芯(xīn)原(yuán)股份(fèn)2022年(nián)净(jìng)利润体量排名(míng)行业第92名,其较快增速(sù)与低基数效应有(yǒu)关。考虑利润基数,北方华创归(guī)母(mǔ)净利润从(cóng)2021年的10.77亿(yì)元增长至23.53亿元,同比(bǐ)增长118.37%,是(shì)10亿利润(rùn)体(tǐ)量下增速最快(kuài)的(de)半导体企(qǐ)业(yè)。

  表(biǎo)2:2022年归母(mǔ)净利润增速居前(qián)的(de)10大(dà)企(qǐ)业(yè)

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  制(zhì)表:金融界上市公司研(yán)究院;数据来(lái)源:巨灵财经

  存货周(zhōu)转率下降35.79%,库(kù)存风险显(xiǎn)现

  在对半导体行业经营风险分(fēn)析时,发现存(cún)货周转率反映(yìng)了分立器(qì)件、半导体设备等相关产品的周(zhōu)转情况,存货周转率下滑,意味产品流通速度(dù)变慢,影响企(qǐ)业(yè)现(xiàn)金(jīn)流能力,对经营造成负(fù)面影响。

  2020至2022年132家半(bàn)导体(tǐ)企业的存货周转率中位数分别是3.14、3.12和(hé)2.00,呈(chéng)现下行(xíng)趋势,2022年降幅(fú)更是达到35.79%。值得注意的是(shì),存货周转率(lǜ)这一经营风险指标反映行业是否(fǒu)面临库存风险,是否(fǒu)出现供过于求的局面,进(jìn)而对(duì)股价表现有(yǒu)参考意义。行(xíng)业整体而言,2021年存货周转率中位(wèi)数与2020年(nián)基(jī)本持(chí)平,该年半导体指数上涨38.52%。而2022年存(cún)货周转率中位数和行业指数分别下滑(huá)35.79%和(hé)37.45%,看(kàn)出两者(zhě)相关性较大(dà)。

  具体来看,2022年半导体行业存货周(zhōu)转率同比增长的13家企业(yè),较2021年(nián)平均(jūn)同比增长(zhǎng)29.84%,该(gāi)年这些(xiē)个股平均涨跌幅为-12.06%。而存货周(zhōu)转率同比(bǐ)下(xià)滑的116家企业,较2021年平均同比下滑(huá)105.67%,该(gāi)年这些(xiē)个股平均(jūn)涨(zhǎng)跌幅(fú)为-17.64%。这一数据说明存货质量下滑的企(qǐ)业(yè),股(gǔ)价表现(xiàn)也往(wǎng)往(wǎng)更不(bù)理想。

  其中(zhōng),瑞芯微(wēi)、汇顶科技(jì)等营收、市值居中上位置的企业,2022年存货周转率(lǜ)均为1.31,较2021年分别(bié)下降了2.40和(hé)3.25,目前(qián)存货周转率均低于(yú)行业(yè)中位水平(píng)。而股(gǔ)价上,两股2022年分别下跌(diē)49.32%和53.25%,跌幅在(zài)行业中(zhōng)靠前。

  表3:2022年存货周(zhōu)转率表现较差的10大企(qǐ)业(yè)

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  制表:金融界上市公司研究院;数据来源:巨(jù)灵财经

  行业整体毛(máo)利率稳步提(tí)升(shēng),10家(jiā)企(qǐ)业毛利率60%以上

  2018至2021年,半导体行业上市公司整体(tǐ)毛利率呈现抬升态势,毛利(lì)率中(zhōng)位数从32.90%提升至(zhì)2021年的40.46%,与产业技术(shù)迭代升级、自(zì)主研发(fā)等有很大关系。

  图2:2018至2022年半导(dǎo)体(tǐ)行业毛利率(lǜ)中位数

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  制图(tú):金融(róng)界上(shàng)市公司研究院;数(shù)据来源:巨灵财经

  2022年整(zhěng)体毛利率中位(wèi)数为(wèi)38.22%,较2021年下(xià)滑(huá)超过2个百分(fēn)点,与上游(yóu)硅料等原材料(liào)价格上涨、电(diàn)子消(xiāo)费品需求(qiú)放(fàng)缓至部分芯片元件降价销售等因(yīn)素有关。2022年半(bàn)导(dǎo)体下滑5个百(bǎi)分点以上企业达到(dào)27家,其中富满微2022年毛利率降(jiàng)至(zhì)19.35%,下降了34.62个百分点(diǎn),公司在(zài)年报中也说明了与这两方面原因(yīn2024年房价会继续下跌吗)有关。

  有10家企(qǐ)业毛利率在60%以上,目前(qián)行业(yè)最高的臻镭科技(jì2024年房价会继续下跌吗)达到(dào)87.88%,毛利(lì)率(lǜ)居(jū)前且公司(sī)经(jīng)营体(tǐ)量(liàng)较(jiào)大(dà)的公司有复旦微电(64.67%)和紫光国微(wēi)(63.80%)。

  图3:2022年毛利率居前(qián)的10大企业

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  制图:金融界上(shàng)市公司(sī)研究院;数(shù)据来源:巨(jù)灵财经

  超半数(shù)企业(yè)研发(fā)费用增长四(sì)成,研发占比不断提升(shēng)

  在(zài)国外(wài)芯片市(shì)场卡脖子、国(guó)内自主研发上行趋势的背(bèi)景下,国内半导体企(qǐ)业需要(yào)不断通过研发投入(rù),增(zēng)加企业竞(jìng)争力,进而对长久业绩改(gǎi)观带来正(zhèng)向促(cù)进作用。

  2022年(nián)半(bàn)导体(tǐ)行业累计研发(fā)费用为(wèi)506.32亿元,较2021年增长28.78%,研(yán)发(fā)费用再(zài)创新高。具体(tǐ)公司(sī)而(ér)言,2022年132家企(qǐ)业(yè)研发费用中(zhōng)位数为1.62亿元,2021年同(tóng)期为1.12亿元,这一数据表明2022年半数企业研发费用同比(bǐ)增长44.55%,增长(zhǎng)幅度(dù)可(kě)观。

  其中,117家(近9成)企业2022年研发费用(yòng)同比增长(zhǎng),32家企业增长超过50%,纳芯微、斯普瑞等4家(jiā)企(qǐ)业研发费用同(tóng)比增长100%以(yǐ)上。

  增(zēng)长金(jīn)额来看,中(zhōng)芯国(guó)际、闻(wén)泰科(kē)技(jì)和海(hǎi)光信息,2022年研发费用增长(zhǎng)在(zài)6亿元以上(shàng)居前(qián)。综合研发费用增(zēng)长率和增长(zhǎng)金额(é),海(hǎi)光信息(xī)、紫光(guāng)国微、思瑞浦等企(qǐ)业比较突出。

  其中,紫光国微2022年研发费用(yòng)增长5.79亿元,同比增(zēng)长91.52%。公司去年(nián)推(tuī)出了国(guó)内首款支持双(shuāng)模(mó)联网的(de)联通(tōng)5GeSIM产(chǎn)品,特(tè)种集(jí)成电路产(chǎn)品进(jìn)入C919大型客机供(gōng)应链,“年产(chǎn)2亿(yì)件5G通(tōng)信网络设备(bèi)用石英谐振器产业化(huà)”项目顺利验收。

  表4:2022年研发费用居前的10大企业(yè)

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  制图:金(jīn)融界上(shàng)市公司研究院;数据来源:巨灵财经

  从研(yán)发费用占(zhàn)营收比重(zhòng)来看,2021年半导体行业的中位数(shù)为10.01%,2022年提升至13.18%,表明企业(yè)研发(fā)意愿增强,重视资金投入。研发费用占比20%以上的企业(yè)达到40家(jiā),10%至20%的(de)企业达到42家。

  其中,有32家企(qǐ)业不仅连续3年研发费用占比在10%以上,2022年研发费(fèi)用还(hái)在3亿元(yuán)以上,可谓既有研发高(gāo)占比(bǐ)又(yòu)有研发高(gāo)金额。寒武纪-U连续三年研发费(fèi)用(yòng)占(zhàn)比(bǐ)居行业前3,2022年研发费用(yòng)占比达到208.92%,研发费用支出15.23亿元。目前公(gōng)司(sī)思元370芯片及加速卡在众多行业领(lǐng)域中(zhōng)的头部公司实(shí)现(xiàn)了(le)批量(liàng)销售或(huò)达成合作意向。

  表4:2022年研发(fā)费用占比居(jū)前(qián)的10大企(qǐ)业(yè)

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  制图(tú):金融(róng)界上市(shì)公司(sī)研(yán)究(jiū)院;数据来源:巨灵财经

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