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中国最早的朝代,中国最早的皇帝是谁

中国最早的朝代,中国最早的皇帝是谁 集成电路的作用是什么,集成电路有什么作用

  集成电路的作用是什么,集(jí)成电路(lù)有什么作(zuò)用(yòng)是集成(chéng)电路的作用:减少元器件(jiàn)的(de)使用的。

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集成电路的作用是(shì)什么,集成电路有什么作(zuò)用

  集(jí)成电路的作用:

  1、减少元器件的使用(yòng)。

  集成电路的诞生,小规模(mó)的集成电路使(shǐ)内容(róng)元(yuán)器件(jiàn)的数量(liàng)减少(shǎo),在零散元(yuán)器件(jiàn)上有(yǒu)了很大的技术提(tí)高。

  2、产品(pǐn)性能得(dé)到有效(xiào)提高。

  将(jiāng)元器件(jiàn)都集合到(dào)了一起(qǐ),不仅减少了外电(diàn)信号的干扰,也在电路设计方面(miàn)有了很大的提(tí)升,提高了运行(xíng)速度。

  3、更(gèng)加方便应用。

  一种功能对应一(yī)种电路(lù),将一种功能集中成一个集成电(diàn)路,如此一来(lái),在以后应(yīng)用中,要什(shén)么功能就可以应用相应(yīng)的(de)集成(chéng)电路,从而大大方便了应用。

扩展(zhǎn)资(zī)料

  集成电(diàn)路或(huò)称微(wēi)电路(microcircuit)、 微芯片(microchip)、芯片(chip)在电子学中是一种把(bǎ)电路(lù)(主要(yào)包括(kuò)半导(dǎo)体装置,也包括被动元件等)小型化(huà)的(de)方式,并(bìng)通常(cháng)制造在(zài)半导体晶圆(yuán)表面上。

  前述将电(diàn)路制造在半导体芯片表面上的集成电路又称(chēng)薄膜(thin-film)集(jí)成电路(lù)。

  另有(yǒu)一种厚膜(thick-film)混成集(jí)成电路(hybrid integrated circuit)是(shì)由独立半导体设备(bèi)和被动(dòng)元(yuán)件,集成到衬底或线路(lù)板所构成的小中国最早的朝代,中国最早的皇帝是谁型化电路。

  本文是关于单片(monolithic)集成电路,即薄膜集(jí)成(chéng)电路。

  集成(chéng)电(diàn)路具有(yǒu)体积小,重量轻,引出线(xiàn)和焊接(jiē)点少,寿命(mìng)长,可靠(kào)性高,性能好(hǎo)等优点,同时成(chéng)本低,便于大规模(mó)生产。

  它不仅在工、民(mín)用电子(zi)设(shè)备如收录机(jī)、电视机、计(jì)算机等方面得到广泛(fàn)的应用,同时(shí)在(zài)军事、通讯、遥控等方面也得到广泛的(de)应(yīng)用。

  用(yòng)集成电(diàn)路来装(zhuāng)配电子设备,其装配密度比晶体管(guǎn)可提高几十倍至(zhì)几千倍,设备(bèi)的稳定(dìng)工作时(shí)间也可大(dà)大提高。

集成(chéng)电路的作用是什么?

  集成电(diàn)路(lù)的作用:

  1、减少元器件的使用。

  集成电路的诞生,小规(guī)模的集(jí)成电路使内(nèi)容(róng)元(yuán)器件的数量(liàng)减少,在零散元器件上有了很闷(mèn)键大的技术(shù)提高。

  2、产品性(xìng)能得到有(yǒu)效提高。

  将元器件(jiàn)都(dōu)集合到了一起,不仅减少了外电信号的干(gàn)扰,也在电路设计方面(miàn)有了(le)很(hěn)大的提升(shēng),提高了运行速(sù)度(dù)。

  3、更加方(fāng)便应用。

  一种功(gōng)能(néng)对应一种电(diàn)路,将一种功能集中(zhōng)成一个集成电路,如此(cǐ)一来,在以后应用(yòng)中(zhōng),要什(shén)么(me)功能就可(kě)以应用(yòng)相应(yīng)的(de)集成(chéng)电路,从而大大方便了应用。

扩展资料

  集(jí)成电路或称(chēng)微电(diàn)路(microcircuit)、 微芯片(microchip)、芯片(chip)在电子学(xué)中是一种把电路(lù)(主要包括(kuò)半导体装置,也包括被动元件等)小型(xíng)化的方式,并通常制造在半导(dǎo)体晶圆(yuán)表(biǎo)面上(shàng)。

  前述将电(diàn)路(lù)制造在半导体芯片表面(miàn)上的集成电路又(yòu)称薄膜(thin-film)集成(chéng)电路。

  另(lìng)有一种厚膜(thick-film)混成集成电路(hybrid integrated circuit)是由独立半(bàn)导体设备和被(bèi)动元件(jiàn),集成到(dào)衬底或(huò)线(xiàn)路板袜亮所(suǒ)构(gòu)成的小(xiǎo)型(xíng)化(huà)电路。

  本文是关于单片(monolithic)集成电路,即薄(báo)膜集成(chéng)电(diàn)路(lù)。

  集成电路具有体(tǐ)积小,重量轻,引出线和焊(hàn)接点(diǎn)少,寿命长,可靠性高,性(xìng)能好等优点,同时(shí)成本低,便(biàn)于大规模生产。

  它不仅在(zài)工(gōng)、民(mín)用(yòng)电子(zi)设备如收(shōu)录机(jī)、电视机、计算机等方面得到广(guǎng)泛的(de)应用,同时在军事、通讯、遥控等方面也得到(dào)广泛的应用。

  中国最早的朝代,中国最早的皇帝是谁用集成电路来装配蚂好巧电子(zi)设(shè)备,其装配密度(dù)比晶体管可提高几十倍至几千倍,设备的稳定工(gōng)作时(shí)间也可(kě)大大提高。

  参(cān)考资料来源:百度百(bǎi)科-集成(chéng)电路

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