券商研报近(jìn)期指出(chū)，AI领域对算力的需(xū)求不(bù)断提高，推动了以(yǐ)Chiplet为代表的先(xiān)进封装技术的快速发展，提(tí)升高性能导热(rè)材料(liào)需(xū)求来(lái)满足散热(rè)需(xū)求；下游终端应用领域的发展也带动了导热(rè)材料的需求增加。

　　导(dǎo)热材料分类繁多(duō)，不同(tóng)的导热材料有不同(tóng)的特(tè)点和应用(yòng)场(chǎng)景。目前广泛应用(yòng)的导热材料有合成石墨材(cái)料、均热板（VC）、导热填(tián)隙材料(liào)、导热凝胶、导(dǎo)热硅脂、相变(biàn)材料等。其中合(hé)成石墨(mò)类主要是用于均热；导热填隙材(cái)料、导热(rè)凝胶、导(dǎo)热(rè)硅(guī)脂和相变材料(l中国十大文武学校哪间好，中国十大文武学校排行榜iào)主要用作提升(shēng)导热能力；VC可以同(tóng)时起到均热(rè)和导热作用。

　　中(zhōng)信证券王喆(zhé)等人(rén)在4月26日发布(bù)的研报中表示，算力(lì)需求提(tí)升，导热材料需求有(yǒu)望放量(liàng)。最先进的(de)NLP模型(xíng)中参数的(de)数(shù)量(liàng)呈指数级增长，AI大(dà)模型的持续推出带动(dòng)算力需求放量。面对算力缺口，Chiplet或成AI芯片“破局”之路。Chiplet技术是提升芯片(piàn)集(jí)成度的(de)全新方法，尽可能多在物理距离短的范围内堆(duī)叠(dié)大量芯片(piàn)，以使得芯片间(jiān)的信息传输速度足(zú)够(gòu)快。随着(zhe)更多芯片的堆叠，不(bù)断(duàn)提高封装密度已经成为(wèi)一种趋势(shì)。同时(shí)，芯(xīn)片(piàn)和(hé)封(fēng)装模组的热通量也(yě)不断増大(dà)，显(xiǎn)著提高导热材(cái)料(liào)需求。

　　数据(jù)中心的算力(lì)需求与(yǔ)日俱增(zēng)，导热材料需求(qiú)会提(tí)升(shēng)。根据中国信通(tōng)院发布的《中国(guó)数据中心能耗(hào)现状白(bái)皮(pí)书》，2021年，散热的能耗占数据中国十大文武学校哪间好，中国十大文武学校排行榜中(zhōng)心总能(néng)耗的43%，提高(gāo)散热能力最为紧迫。随着AI带动数据中心产业(yè)进一(yī)步发展，数据(jù)中心单机柜功率将越来越(yuè)大，叠(dié)加(jiā)数据中心(xīn)机(jī)架数的增多，驱动(dòng)导热材料需求(qiú)有(yǒu)望快速增(zēng)长。

　　分析师(shī)表示，5G通信(xìn)基站相比于4G基站功耗更大，对于热管(guǎn)理(lǐ)的(de)要求(qiú)更高。未(wèi)来5G全球建设(shè)会(huì)为导热材(cái)料带来新增量(liàng)。此(cǐ)外，消费电(diàn)子在实现智能化的同(tóng)时(中国十大文武学校哪间好，中国十大文武学校排行榜shí)逐步(bù)向轻薄化、高性(xìng)能和多功能方向(xiàng)发展。另外，新能(néng)源车产(chǎn)销(xiāo)量不断提升，带动导热材料需求。

　　东方(fāng)证券表示(shì)，随着(zhe)5G商(shāng)用化(huà)基本普及，导热材料(liào)使用领域更加多元，在新能源汽车、动力电池、数据中心等(děng)领域运用比例逐步增(zēng)加，2019-2022年(nián)，5G商用化带(dài)动我国导热(rè)材料市场(chǎng)规模年均复合增长(zhǎng)高达28%，并有望于24年达到186亿元(yuán)。此外(wài)，胶粘剂(jì)、电磁屏蔽材(cái)料、OCA光学胶等各类(lèi)功能材(cái)料(liào)市场(chǎng)规模均在下游强劲需求下呈稳步上升之(zhī)势。

　　导热(rè)材料产业链主要(yào)分为原材料、电磁屏蔽材料、导(dǎo)热器件(jiàn)、下(xià)游终端用户四个(gè)领(lǐng)域。具体来看(kàn)，上游所涉(shè)及的原材(cái)料主要集中在高分子(zi)树(shù)脂、硅胶块、金属材料(liào)及布料(liào)等。下游方面，导热材(cái)料(liào)通常需(xū)要与(yǔ)一些器件结合，二次开(kāi)发形成(chéng)导(dǎo)热器件(jiàn)并最终(zhōng)应用于消费电池、通信基站、动力(lì)电(diàn)池(chí)等(děng)领域。分析(xī)人士指出(chū)，由于导(dǎo)热材料在终端的中的成本占比并不高(gāo)，但其扮(bàn)演(yǎn)的角色非常(cháng)重要，因(yīn)而供(gōng)应商业绩稳定性好、获利(lì)能力稳定。

　　细分来看，在石墨领域有布局的上市公(gōng)司(sī)为(wèi)中石科技、苏州天脉；TIM厂(chǎng)商有苏(sū)州天脉、德邦科(kē)技、飞荣达。电磁屏蔽材料(liào)有布局(jú)的(de)上市(shì)公司(sī)为长盈精(jīng)密、飞荣达、中石科(kē)技(jì)；导热(rè)器件(jiàn)有布局的上市公(gōng)司(sī)为领益智造、飞荣(róng)达(dá)。

　　在导热材料领(lǐng)域有(yǒu)新(xīn)增项(xiàng)目(mù)的(de)上市(shì)公司为德邦科技(jì)、天赐材料、回天新材、联瑞新材、中石科技、碳元科技。

　　王喆(zhé)表示，AI算力赋(fù)能(néng)叠加下游终端应用升级，预计2030年全球导热材料市场空间将达到(dào) 361亿元, 建议关注(zhù)两条投资主(zhǔ)线(xiàn)：1）先进散(sàn)热材料主赛道领(lǐng)域，建议(yì)关注具有技术和先发优(yōu)势(shì)的公司德(dé)邦科技、中石科技(jì)、苏(sū)州天脉、富(fù)烯科(kē)技等。2）目(mù)前散热材料核心材仍然(rán)大(dà)量依(yī)靠进口(kǒu)，建议关注(zhù)突破核心技(jì)术，实现本土替(tì)代的联瑞新材和瑞华(huá)泰等(děng)。

　　值得注意的是，业内人士(shì)表示，我国外导热(rè)材料发展较晚(wǎn)，石墨膜(mó)和TIM材料(liào)的核心原材料我国技术欠缺，核心原材(cái)料绝大部分得依(yī)靠进口。

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