集(jí)成电路的作用是什(shén)么(me)，集成电(diàn)路有什么作(zuò)用是集成电路的作用：减(jiǎn)少(shǎo)元(yuán)器件的使用的。

　　关于集成电路的作用是(shì)什么，集成电路镇关西是谁，镇关西是谁打死的有什(shén)么作用(yòng)以(yǐ)及(jí)集(jí)成电(diàn)路的作用是什么(me)，集成(chéng)电路的作用是什么和什么，集成电路有什么作(zuò)用，集成电路的(de)作用和重要性，集成电(diàn)路的作用和工作(zuò)原理等问题，小编将为你整理以下知(zhī)识(shí)：

集成(chéng)电路的作用(yòng)是(shì)什么，集成电(diàn)路有(yǒu)什么作用

　　1、减少元器件(jiàn)的使用。

　　集成电路的(de)诞生，小规模的集成电(diàn)路(lù)使(shǐ)内容元器件的数量减少(shǎo)，在零散元器件(jiàn)上有了很(hěn)大(dà)的技(jì)术提高。

　　2、产品(pǐn)性能得到有(yǒu)效提高(gāo)。

　　将元器(qì)件都(dōu)集合到了一(yī)起，不仅减(jiǎn)少(shǎo)了外电(diàn)信号的干扰，也在电路设计方(fāng)面有了很大的提升(shēng)，提高了运行速度。

　　3、更(gèng)加方便应用(yòng)。

　　一(yī)种功能对应一种电路，将一(yī)种功能(néng)集中成(chéng)一个集成电(diàn)路，如此一来，在以后应用中，要什么功能就可以应用相应的(de)集成电路，从而大大(dà)方便了应用。

　　集成(chéng)电路或(huò)称微电路（microcircuit）、 微芯(xīn)片（microchip）、芯片（chip）在电子(zi)学中是一种把电路（主要包括半(bàn)导体装(zhuāng)置，也包(bāo)括被动元(yuán)件等）小型化的方(fāng)式(shì)，并(bìng)通(tōng)常制造在半导体晶圆(yuán)表面上。

　　前述(shù)将电路制造在半导体(tǐ)芯(xīn)片(piàn)表面上(shàng)的集成电路又称薄膜（thin-film）集(jí)成电路。

　　另有一(yī)种(zhǒng)厚膜（thick-film）混成集成电路（hybrid integrated circuit）是由独立半导体设备和被动元件(jiàn)，集成到衬底或(huò)线路板所构成(chéng)的小型化电(diàn)路。

　　本(běn)文是关(guān)于单片（monolithic）集成电路，即(jí)薄膜(mó)集成电路。

　　集成电(diàn)路具有体积(jī)小(xiǎo)，重量(liàng)轻，引(yǐn)出线(xiàn)和焊(hàn)接点少，寿命长(zhǎng)，可靠性高，性能好等优点(diǎn)，同时成本(běn)低(dī)，便(biàn)于大规模生产。

　　它不仅在工、民(mín)用电子设(shè)备如收录机(jī)、电视机、计(jì)算机等方面得到广泛(fàn)的(de)应用，同时在军(jūn)事、通(tōng)讯、遥控等方(fāng)面也得到广(guǎng)泛的应用。

　　用集成电路来装配(pèi)电子设备(bèi)，其装配(pèi)密度(dù)比(bǐ)晶体(tǐ)管可提高(gāo)几十倍至几千倍，设备的稳定工作时(shí)间也可(kě)大(dà)大提高。

集成电路的作用是什(shén)么(me)？

　　集成电(diàn)路的(de)作用：

　　1、减少元(yuán)器(qì)件的使(shǐ)用。

　　集(jí)成电路的诞生，小规模(mó)的集成电路使(shǐ)内(nèi)容元器件的数量减(jiǎn)少，在零散元器件上有了(le)很闷键(jiàn)大(dà)的技术提高(gāo)。

　　2、产(chǎn)品性能(néng)得到有效提高(gāo)。

　　将元器(qì)件(jiàn)都集合到了一起，不仅(jǐn)减少(shǎo)了(le)外电信号的干(gàn)扰，也在(zài)电路设计方面有了很大(dà)的提(tí)升(shēng)，提(tí)高了运行(xíng)速度。

　　3、更加方(fāng)便应用。

　　一种功能对(duì)应(yīng)一种电路，将一种功能集中成一个(gè)集成电路，如此一来，在以(yǐ)后(hòu)应用(yòng)中，要什么(me)功能就可以(yǐ)应(yīng)用相应的集成(chéng)电(diàn)路，从而大大方(fāng)便了应用。

扩展资(zī)料

　　集成电路或称微(wēi)电(diàn)路(lù)（microcircuit）、 微(wēi)芯片（microchip）、芯片（chip）在电子学中是一种把电路（主要包括(kuò)半导体装置，也(yě)包括被动元件(jiàn)等）小(xiǎo)型化的方式，并通(tōng)常制造在(zài)半导体晶圆表(biǎo)面上。

　　前述(shù)将电路制(zhì)造在半导(dǎo)体芯片(piàn)表面上的集成电路又称(chēng)薄膜（thin-film）集(jí)成电路(lù)。

　　另有(yǒu)一种厚(hòu)膜(mó)（thick-film）混成(chéng)集(jí)成电路（hybrid integrated circuit）是由(yóu)独立半导体设备(bèi)和(hé)被动(dòng)元件(jiàn)，集成到衬底或线路板(bǎn)袜亮所构(gòu)成的小型化电(diàn)路。

　　本文是关于单片（monolithic）集(jí)成电(diàn)路，即薄膜集成电(diàn)路(lù)。

　　集成电路具有体(tǐ)积小，重量轻(qīng)，引出线和焊接(jiē)点少(shǎo)，寿命长(zhǎng)，可靠性高，性(xìn镇关西是谁，镇关西是谁打死的g)能好等优点，同(tóng)时成本低，便于大规(guī)模生产。

　　它不仅在工、民用电(diàn)子设备如收(shōu)录机、电视机、计算(suàn)机等方面(miàn)得到广泛(fàn)的应用，同时在军事、通讯、遥控等(děng)方面也(yě)得到广泛(fàn)的应(yīng)用(yòng)。

　　用集成电路来装配蚂好巧电(diàn)子设备(bèi)，其装配密度比晶体(tǐ)管(guǎn)可提高几十倍至(zhì)几(jǐ)千(qiān)倍，设备的(de)稳定工作时间也可(kě)大大提(tí)高(gāo)。

　　参考资(zī)料来源(yuán)：百度百科(kē)－集成电路

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