券商研报(bào)近期指出，AI领域对算(suàn)力的需求不断提高，推动了以(yǐ)Chiplet为代(dài)表的(de)先(xiān)进封装技术的快速发展(zhǎn)，提升高性能导热材料需(xū)求来满足散热需求；下游终端应用领域(yù)的(de)发(fā)展也带动了导热材(cái)料的(de)需求增加。

　　导热材料分(fēn)类繁多，不同的导(dǎo)热材料有不(bù)同的(de)特点和应用场(chǎng)景。目前广泛应(yīng)用(yòng)的(de)导热(rè)材料(liào)有合成石墨材(cái)料、均热板（VC）、导热(rè)填隙材料、导(dǎo)热凝胶、导热(rè)硅脂、相变材(cái)料等。其中(zhōng)合成石墨类主要是用于均热；导热填(tián)隙材料(liào)、导(dǎo)热凝胶、导热硅(guī)脂和相变材料主要用作提升导热能力；VC可以同时起到均热和导热作(zuò)用。

　　中信证券王(wáng)喆(zhé)等人在4月26日发布的研报中表(biǎo)示，算力(lì)需(xū)求(qiú)提(tí)升，导热材料需求有望放(fàng)量。最先进的(de)NLP模型中参(cān)数的数量(liàng)呈指数级(jí)增(zēng)长(zhǎng)，AI大模(mó)型(xíng)的持(chí)续推出带动算力(lì)需求放(fàng)量。面对算力缺口，Chiplet或成AI芯片(piàn)“破局”之(zhī)路。Chiplet技术(shù)是提升(shēng)芯(xīn)片集成度的(de)全(quán)新方法，尽可(kě)能多在物理距离(lí)短的范围内堆(duī)叠大(dà)量(liàng)芯片，以使得芯片间的信(xìn)息传(chuán)输(shū)速度(dù)足够快。随着更多(duō)芯片(piàn)的堆叠，不断提高封装(zhuāng)密度已经(jīng)成为一种趋势。同时，芯(xīn)片和封装模组的热(rè)通量也不断増大，显著提(tí)高导热材料需求。

　　数据中心的(de)算力需(xū)求与(yǔ)日俱增，导热材(cái)料需求会提升(shēng)。根据中国信通院(yuàn)发(fā)布(bù)的《中国数据中心(xīn)能耗现状白皮书(shū)》，2021年，散热的能耗占(zhàn)数据中心总能耗的43%，提(tí)高(gāo)散热能力最为紧迫。随(suí)着AI带动数据(jù)中心产(chǎn)业(yè)进一(yī)步发展，数据中心单机柜功率将越来越大，叠加数据中心机架(jià)数的增多，驱动导热材料(liào)需求(qiú)有望快速增长。

　　分(fēn)析师表(biǎo)示，5G通信基站相比于4G基站功耗更大，对于热(rè)管理的(de)要求更高。未来5G全球建设会为(wèi)导热(rè)材料带来新(xīn)增量。此(cǐ)外，消费电(diàn)子在实(shí)现智rx550相当于什么显卡，rx580相当于什么显卡能化的同时(shí)逐步(bù)向(xiàng)轻薄化、高性(xìng)能和(hé)多(duō)功能方向(xiàng)发展。另外，新能源车(chē)产(chǎn)销(xiāo)量不(bù)断提(tí)升，带动导热材(cái)料需求。

　　东方证券(quàn)表示，随着5G商用(yòng)化基(jī)本普及，导热材(cái)料使用领域更加多元，在(zài)新(xīn)能源汽车、动力电池、数(shù)据(jù)中(zhōng)心等领域(yù)运用比(bǐ)例(lì)逐步增加，2019-2022年，5G商用化带动我国导(dǎo)热材料市场规模年均复合增长(zhǎng)高达28%，并有望于24年达到186亿元。此外，胶粘剂、电(diàn)磁屏蔽材料、OCA光学胶等各类功(gōng)能材料市(shì)场(chǎng)规模均在下(xià)游强劲需(xū)求下呈稳(wěn)步上(shàng)升之势。

　　导热材料(liào)产(chǎn)业链主(zhǔ)要分为原材(cái)料、电磁屏蔽材(cái)料(liào)、导热(rè)器件、下游终端用户四个(gè)领域。具体来看，上游所涉及的原材料(liào)主(zhǔ)要(yào)集(jí)中在高分子树脂(zhī)、硅胶块、金属材料及布(bù)料等。下(xià)游(yóu)方(fāng)面，导热材料通常(cháng)需要(yào)与(yǔ)一些(xiē)器件结合，二次开发形成导(dǎo)热器件并(bìng)最(zuì)终应用(yòng)于消费(fèi)电池、通(tōng)信(xìn)基站、动力(lì)电池等领域。分析人士(shì)指出(chū)，由(yóu)于导热材料在终端的中(zhōng)的成本占比并不高，但其扮演的角色非(fēi)常重要，因而供(gōng)应商(shāng)业绩稳(wěn)定性好、获利能力稳定(dìng)。

　　细分来看(kàn)，在石(shí)墨领域有布局的上市公司为(wèi)中(zhōng)石科技、苏州天脉；TIM厂商有苏州天脉、德邦科技、飞荣达。电(diàn)磁(cí)屏蔽材(cái)料有布局的上市(shì)公司为长(zhǎng)盈(yíng)精密(mì)、飞荣达、中石科(kē)技；导(dǎo)热器件有布局的上市(shì)公(gōng)司为(wèi)领(lǐng)益智造、飞荣(róng)达。

rx550相当于什么显卡，rx580相当于什么显卡g src="http://img.jrjimg.cn/2023/04/29/cb161abb60f0ca51fd2235f5316fd36a.png" alt="AI算力+Chiplet先(xiān)进(jìn)封装双重提振需(xū)求！导(dǎo)热材料(liào)产(chǎn)业链上市公司(sī)一览">

　　在(zài)导热材料(liào)领域有新增项目的上市公司为德邦科技、天(tiān)赐材料、回天新材、联(lián)瑞新材、中石科技、碳(tàn)元科技。

　　王喆表示，AI算力赋能叠(dié)加下(xià)游终(zhōng)端应用升级，预计2030年全球导热材料市场(chǎng)空(kōng)间将达到 361亿元, 建议关注两条投资主线：1）先(xiān)进散热(rè)材料主赛道(dào)领域，建议关注具(jù)有技术和先发优势(shì)的公司德邦科技、中石(shí)科技、苏州天脉、富烯(xī)科技等。2）目前散热材料(liào)核心材仍(réng)然大量依靠(kào)进口，建议关注(zhù)突(tū)破核心技术，实现本土替代的联瑞新材和(hé)瑞华(huá)泰等。

　　值得注意(yì)的(de)是(shì)，业内人士表(biǎo)示，我国外(wài)导热材料发展较晚，石墨膜和TIM材料的核心原材料我国技术(shù)欠缺，核心原(yuán)材料绝(jué)大(dà)部(bù)分得依靠进口。

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