5月(yuè)23日(rì)，日(rì)本经济产(chǎn)业省宣布修正了所谓强(qiáng)化高性(xìng)能半导体制造装置出口管制措施的省令，并明(míng)确将于7月23日实施。日(rì)本(běn)此举(jǔ)定会对自身经(jīng)济、科技发展和国(guó)际形象造成反噬效应，最终得不偿(cháng)失(shī)。

　　日本(běn)经济产业(yè)大臣西村(cūn)康稔曾在公布规(guī)则方(fāng)案时称“我们的出口(kǒu)限制(zhì)并(bìng)不针对(duì)某一(yī)特定国(guó)家”，但这种(zhǒng)“此地无银三(sān)百(bǎi)两(liǎng)”的说法显然(rán)没有说服力。

　　事实上，日本政府限(xiàn)制(zhì)高性能半导体设备出(chū)口指向明确，意(yì)图清晰(xī)。从去年10月份开始，美国就对华实施了(le)16纳米以下(xià)半导体设备出(chū)口管制措施，并多次诱(yòu)压日本、荷兰等(děng)在半导(dǎo)体设备领域具有(yǒu)优(yōu)势(shì)地位(wèi)的国家紧跟其脚步(bù)，形成美(měi)日荷半导(dǎo)体遏华同盟，试图通过(guò)出口管制阻断中国在尖端半导体领域的技术(shù)发展进程。日本(běn)此(cǐ)次(cì)也正是顺应美国政府要求(qiú)，强化(huà)对抗中国的(de)姿态，与美国沆瀣一气，将(jiāng)经贸和科(kē)技问题政治(zhì)化、工具化(huà)、武器化，强行割裂(liè)半导体(tǐ)全球大市场，塑造封闭(bì)“小圈子”，加大尖端半导体(tǐ)领域对华遏制打压力度。

　　从(cóng)西(xī)村康稔的解释来(lái)看，日本政府(fǔ)显(xiǎn)然在随美(měi)遏华上底气不足。一(yī)方面，日本政(zhèng)府难以承受正面对抗中国的后果。多家日(rì)本(běn)媒体报道认为(wèi)，虽(suī)然此次管制措(cuò)冀g是河北哪里的车冀g是河北哪里的车牌牌施(shī)未点名中国(guó)，但一定会引发中国的“强(qiáng)烈反制措施”。中国商务(wù)部在5月23日的答记者(zhě)问(wèn)中已经(jīng)明确，中方将保留采取(qǔ)措施的权利，坚(jiān)决维护自身合法权益。而近日中(zhōng)国关(guān)键(jiàn)基础设施停购美光科技产品，也足(zú)以证明(míng)中国(guó)在半导体反(fǎn)制方面的工具储(chǔ)备十(shí)分(fēn)丰富。

　　另一方面，日(rì)本(běn)政(zhèng)府强行随美起(qǐ)舞只会损害本国经济利益(yì)。在限制出口规(guī)则实(shí)施后(hòu)，日(rì)本东京电(diàn)子、尼康等十几家企业的经营将受到直接影(yǐng)响。而自(zì)美国去年10月实施对华出口管制以来，日本半导体企(qǐ)业(yè)整体(tǐ)对(duì)华出口额已呈下降趋势。5月23日修正案公布后，多家日半导体企业股(gǔ)价下(xià)跌。对(duì)华出口管制造成的不(bù)安全感，将迫(pò)使(shǐ)日(rì)半导体企业调整长期经营战略，为日(rì)本半导(dǎo)体产业的未来(lái)发展增添(tiān)了极大(dà)不确(què)定(dìng)性。

　　长久以(yǐ)来，中日两国在半导体领(lǐng)域分工明确，合作(zuò)紧密，为世(shì)界(jiè)半导体产业发展(zhǎn)和国际市场稳(wěn)定作(zuò)出(chū)了突出贡献。然而(ér)，为(wèi)配合美遏华举措，日(rì)本政府近年来不惜挥舞(wǔ)经济安保(bǎo)大棒实施(shī)“无差别攻击”，这既打伤了(le)中日半导体(tǐ)等经贸科技(jì)领域合作(zuò)的良好基础，更打伤了(le)日本(běn)本(běn)国企业的发展信心和前景。希(xī)望日本政府尽快(kuài)修正(zhèng)错误，回到(dào)中日合作共赢的正轨。

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