5月23日，日本经济(jì)产(chǎn)业省宣布修正了所(suǒ)谓(wèi)强化高性能半导体制造装置出口管(guǎn)制措施的省令，并(bìng)明(míng)确(què)将于(yú)7月23日实施。日本此举定会对自身经济、科技(jì)发展和国际形(xíng)象造成反噬(shì)效应，最终得(dé)不偿失。

　　日本(běn)经济(jì)产业大臣(chén)西村康稔曾在(zài)公(gōng)布规则方案时称“我们的出口限制并不针对某一特定国家”，但这种“此地无银(yín)三百两(liǎng)”的说法显然(rán)没(méi)有(yǒu)说(shuō)服力。

　　事实上，日(rì)本(běn)政府限制高性能半导(dǎo)体(tǐ)设(shè)备出(chū)口指(zhǐ)向明确，意图清晰。从去(qù)太监割掉的是哪些部位，太监为什么割掉的是哪些部位年10月(yuè)份开始，美国就对华(huá)实施了16纳米以下半导(dǎo太监割掉的是哪些部位，太监为什么割掉的是哪些部位)体设备出口(kǒu)管制措施，并多次诱压日(rì)本、荷兰等在半导体设(shè)备领(lǐng)域具有优(yōu)势地(dì)位的国家紧跟(gēn)其(qí)脚步，形成美日荷半导体(tǐ)遏华同盟，试图通过出(chū)口管制(zhì)阻断(duàn)中国在尖端半(bàn)导(dǎo)体领域的技术发展进程(chéng)。日(rì)本此次也正是(shì)顺(shùn)应美国政府要求，强化对(duì)抗中国的姿态，与美国沆瀣一气，将经(jīng)贸和科技问题政(zhèng)治化、工具化、武器(qì)化，强行割(gē)裂半导体(tǐ)全球大(dà)市(shì)场，塑造封闭“小圈子”，加大尖端半导体领域对华遏制打压力度(dù)。

　　从西村康稔的解释来看，日本政府显然(rán)在(zài)随美(měi)遏华上底气不足。一方面(miàn)，日本政府难(nán)以(yǐ)承受(shòu)正面对抗中国的后(hòu)果。多家日本媒体(tǐ)报道认为(wèi)，虽然(rán)此(cǐ)次管制措施未(wèi)点名中国，但一定会引发中国的“强烈反(fǎn)制措施(shī)”。中(zhōng)国商务部在5月(yuè)23日的答(dá)记(jì)者(zhě)问(wèn)中已经明确，中方将保留采(cǎi)取(qǔ)措施的权利(lì)，坚决维护(hù)自(zì)身合法权益。而近日中国关键基(jī)础设施停购美光科技产品，也足(zú)以证明中国(guó)在半导体反制方(fāng)面的工具储备十(shí)分(fēn)丰富。

　　另一方(fāng)面(miàn)，日本政府强(qiáng)行随(suí)美起舞(wǔ)只会损害本国经济利益。在(zài)限制出口规则实施后，日本东京电子(zi)、尼康等十几家企业的经营将(jiāng)受到直接影(yǐng)响。而自美国去年10月实施(shī)对华出口管制(zhì)以来，日本半导(dǎo)体(tǐ)企业整体(tǐ)对华出口额(é)已(yǐ)呈下降趋势(shì)。5月(yuè)23日(rì)修正案公布后，多家日半导(dǎo)体企业股价下跌。对华出口管制(zhì)造成的不安全感，将迫使日半导体企业调整长期经营战略，为(wèi)日本(běn)半导体产业的(de)未来发展增添了极(jí)大不确定性。

　　长久以来，中(zhōng)日两国在半导体领(lǐng)域分(fēn)工明确，合(hé)作紧密，为世界半导体产(chǎn)业发展和(hé)国际市场稳定作(zuò)出了突出贡献。然(rán)而，为配合美遏华举措，日本政府近年来不惜挥舞经济安保大棒实施“无差别攻击”，这既打伤了中日半(bàn)导体等经贸科(kē)技领域合作的良(liáng)好基础，更打伤了日本本(běn)国企业的发(fā)展信心和前景。希望日(rì)本(běn)政府尽快修(xiū)正错误，回到(dào)中(zhōng)日合作(zuò)共赢的正(zhèng)轨。

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