券商研报近期指出(chū)，AI领域对(duì)算力的需求不(bù)断提高，推动了(le)以Chiplet为代表的先(xiān)进(jìn)封装技术的快速发展，提升高性能(néng)导热材料需(xū)求(qiú)来(lái)满足散(sàn)热需求；下游终(zhōng)端应(yīng)用领域的发展也带动了导热材料(liào)的需(xū)求增加。

　　导热材料分类繁多，不同的导热材料有不(bù)同的(de)特点和应用场景。目前广泛(fàn)应用的导热(rè)材料有合成石墨(mò)材料、均(jūn)热板（VC）、导热填隙材料(liào)、导热(rè)凝胶、导热硅脂(zhī)、相变材料等。其中合成(chéng)石墨类主要是(shì)用于均热(rè)；导热(rè)填隙材料(liào)、导热凝胶(jiāo)、导热硅(guī)脂和(hé)相变材料主要用作提升导热能力；VC可以同时起到(dào)均热和导热作用。

　　中信证券(quàn)王喆等人在4月26日(rì)发布(bù)的研报中表示(shì)，算(suàn)力需求提(tí)升，导热材料需(xū)求有望放量。最(zuì)先进(jìn)的NLP模型(xíng)中参数的数量(liàng)呈指数级增长，AI大模型的持续推(tuī)出带(dài)动算(suàn)力(lì)需(xū)求放量(liàng)。面对算力缺口，Chiplet或成(chéng)AI芯片“破局(jú)”之(zhī)路(lù)。Chiplet技术是提(tí)升芯片集(jí)成度的(de)全(quán)新方(fāng)法，尽(jǐn)可能多(duō)在物理距(jù)离短(duǎn)的范围内堆叠大量芯(xīn)片，以使得(dé)芯片间的信息传输速度足(zú)够快。随着(zhe)更多芯片的堆叠(dié)，不断提高封装密度(dù)已经成为(wèi)一种趋势(shì)。同时，芯片和封装模组(zǔ)的热通量(liàng)也不断増大，显(xiǎn)著提高导热材料(liào)需(xū)求。

　　数据中心的算力需求与日(rì)俱(jù)增，导(dǎo)热(rè)材料需(xū)求会提升。根(gēn)据中(zhōng)国信通院(yuàn)发布的《中国数据中(zhōng)心能耗现(xiàn)状白皮书》，2021年，散热的能耗(hào)占(zhàn)数据中心总能耗的(de)43%，提高散热能力最为紧(jǐn)迫。随着AI带动数据(jù)中心产业进一步发(fā)展，数据中(zhōng)心单机柜功率将越来(lái)越(yuè)大(dà)，叠加数据中心机架数的增多(duō)，驱(qū)动导热材料(liào)需(xū)求有望快速增长。

　　分析师(shī)表示，5G通(tōng)信(xìn)基站相比于4G基站功耗更(gèng)大，对于热管理的要(yào)求(qiú)更高。未来(lái)5G全球建设会为导热材料带(dài)来新增量。此外，消费电子在实现智能化的同时逐步向轻薄化、高(gāo)性能和多功能方向发展。另(lìng)外，新(xīn)能源车产(chǎn)销(xiāo)量不(bù)断提升，带动(dòng)导热材料需求(qiú)。

　　东方证券表示，随(suí)着5G商用(yòng)化基(jī)本普及，导(dǎo)热材料使用领域更加多元，在(zài)新(xīn)能源汽(qì)车、动力电(diàn)池、数据中心等(děng)领(lǐng)域运用比例逐步增加，2019-2022年(nián)，5G商用化带(dài)动我国导(dǎo)热材(cái)料市场规模年均复合增长高达28%，并有望(wàng)于24年达(dá)到186亿元。此外，胶粘剂、电磁(cí)屏蔽(bì)材料、OCA光(guāng)学胶等各类功能(néng)材料市场规模均在下游强劲(jìn推动人类社会发展的第一动力是什么 推动人类社会发展的第一动力是生产力)需求下呈稳步上(shàng)升之势(shì)。

　　导(dǎo)热材料产业链主要分为(wèi)原材料、电磁(cí)屏蔽(bì)材料、导(dǎo)热器件(jiàn)、下游终(zhōng)端用户四个领域(yù)。具(jù)体来看，上游所涉及(jí)的原(yuán)材料主要(yào)集中在(zài)高分子树脂(zhī)、硅胶块、金属材料及布料等。下游(yóu)方面(miàn)，导热材料通常需要与一些器件结合，二次(cì)开发(fā)形(xíng)成导热(rè)器件并(bìng)最终(zhōng)应用于消费电(diàn)池、通信基站、动力电(diàn)池(chí)等(děng)领域。分析人(rén)士指出，由于(yú)导热材料在终(zhōng)端(duān)的中的成本占比并不高，但其扮演的角色非常重要，因而供应商业绩稳(wěn)定性(xìng)好、获利能力稳(wěn)定。

　　细分来看，在石墨领域有布局的上市公司为中(zhōng)石科(kē)技、苏州天脉；TIM厂(chǎng)商(shāng)有苏(sū)州(zhōu)天脉、德邦科技(jì)、飞荣达。电(diàn)磁屏(píng)蔽材料有布局(jú)的上(shàng)市公司为长(zhǎng)盈精密、飞荣达、中石科技；导热(rè)器件(jiàn)有布局的上(shàng)市公司为领益智(zhì)造、飞(fēi)荣达。

　　在导热材料领(lǐng)域有(yǒu)新增项目的上市公司(sī)为德邦科技、天赐材料(liào)、回天新材(cái)、联瑞(ruì)新(xīn)材、中石科(kē)技、碳推动人类社会发展的第一动力是什么 推动人类社会发展的第一动力是生产力元(yuán)科(kē)技。

　　王喆表示，AI算力赋(fù)能叠(dié)加下游终端应用(yòng)升级(jí)，预计2030年全球(qiú)导(dǎo)热材料市场(chǎng)空(kōng)间将达到 361亿(yì)元, 建(jiàn)议关注两条投资主线：1）先进散热材料主赛道领域(yù)，建(jiàn)议关注具有(yǒu)技(jì)术和先发优势的公司德邦科(kē)技、中石科技、苏(sū)州天(tiān)脉、富烯科技等(děng)。2）目前(qián)散热材料(liào)核心材仍然(rán)大量依(yī)靠进口，建议关(guān)注突(tū)破核心技术，实现(xiàn)本土替代的联瑞新材和(hé)瑞(ruì)华泰等。

　　值得注意(yì)的是，业内人士(shì)表示，我(wǒ)国外导热材料(liào)发展较(jiào)晚，石墨膜和TIM材料(liào)的核心原材料(liào)我国技术欠(qiàn)缺，核心原材(cái)料(liào)绝(jué)大部分得依靠(kào)进口。

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