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书名号之间有没有标点符号,书名号之间有标点符号么

书名号之间有没有标点符号,书名号之间有标点符号么 经济日报刊文:日本限制半导体设备出口必遭反噬

  5月23日(rì),日(rì)本经(jīng)济产业省宣布修正了所谓强化高(gāo)性能半导体制造装置出口管制措施的(de)省令,并明确(què)将于7月(yuè)23日实施。日本书名号之间有没有标点符号,书名号之间有标点符号么此(cǐ)举(jǔ)定会对自(zì)身(shēn)经济、科技发展和国际形象(xiàng)造成(chéng)反(fǎn)噬(shì)效应(yīng),最终(zhōng)得不偿失。

  日本经济产业大臣(chén)西村康(kāng)稔曾在(zài)公布规则(zé)方(fāng)案时称“我们的出口限制并不针对某一特定国家”,但这种(zhǒng)“此地无银三百两”的说法显(xiǎn)然没有(yǒu)说服力。

  事(shì)实(shí)上,日本政(zhèng)府限制高性能半(bàn)导体设备出口指向明确,意图(tú)清晰(xī)。从去年10月份开始,美国(guó)就(jiù)对华(huá)实施(shī)了16纳米以下半导体(tǐ)设(shè)备出口管制措(cuò)施,并多次诱压日本、荷兰等(děng)在半导体设备领域具有优势地位的国家紧(jǐn)跟(gēn)其脚步,形成(chéng)美(měi)日(rì)荷半导体遏华同盟,试图通过出口管制阻断中国在尖端半导(dǎo)体(tǐ)领域的技术发展进程。日本此次(cì)也正是顺应美国(guó)政府要求(qiú),强化对抗中国(guó)的姿态,与美国沆瀣一(yī)气,将(jiāng)经贸和科技问题政治化(huà)、工具化(huà)、武(wǔ)器化,强行割裂半导体(tǐ)全球(qiú)大市场,塑造(zào)封(fēng)闭“小(xiǎo)圈(quān)子(zi)”,加大(dà)尖端半导体领域对华遏制打压力(lì)度。

  从西村康稔(rěn)的解(jiě)释(shì)来看(kàn),日(rì)本政府显然在随美遏华(huá)上底(dǐ)气(qì)不足(zú)。一方面,日本(běn)政府难以承受(shòu)正面对(duì)抗中(zhōng)国的后果。多家日本媒体报道认为,虽然此次管制措施(shī)未点名中(zhōng)国,但一定会(huì)引发中国的“强(qiáng)烈反(fǎn)制措施(shī)”。中(zhōng)国商务部在5月23日的答记者问(wèn)中已经明确,中方将(jiāng)保留采取措(cuò)施的权利,坚决维(wéi)护自(zì)身合法权(quán)益。而(ér)近日中国关键基础设(shè)施停购美光(guāng)科(kē)技产品,也足以证(zhèng)明中(zhōng)国(guó)在半导体反制(zhì)方面的(de)工具储备书名号之间有没有标点符号,书名号之间有标点符号么十分丰(fēng)富。

  另一方面(miàn),日本政府强行随美起(qǐ)舞(wǔ)只会损害本国经济利益(yì)。在限制(zhì)出口(kǒu)规(guī)则实施后(hòu),日本东(dōng)京电子、尼康等十几家企业(yè)的经营将受(shòu)到直接影响(xiǎng)。而自美国去(qù)年10月实施对华出口管制以来,日本(běn)半(bàn)导体(tǐ)企(qǐ)业整体(tǐ)对华(huá)出口额(é)已呈下降趋势。5月23日修正案公布后,多家日(rì)半(bàn)导体企业(yè)股价下跌(diē)。对华出口管(guǎn)制造成的不安(ān)全(quán)感(gǎn),将(jiāng)迫使日半导体企业调整(zhěng)长(zhǎng)期经营战略,为(wèi)日本半导体产业的未来发展增添了(le)极大(dà)不确定性。

  长久以(yǐ)来,中日两国在半(bàn)导体领(lǐng)域分工明确,合作紧密(mì),为世界(jiè)半(bàn)导体(tǐ)产业(yè)发展(zhǎn)和国际市场(chǎng)稳定作出(chū)了突出(chū)贡献。然而,为(wèi)配合美遏(è)华举(jǔ)措,日本政府近年来不惜挥舞经济安保(bǎo)大(dà)棒实施“无差别攻击”,这(zhè)既打(dǎ)伤了中日半导体(tǐ)等(děng)经贸(mào)科技领域合作(zuò)的良好基础,更(gèng)打伤了日本本国企业(yè)的发展信心和(hé)前景。希(xī)望(wàng)日本政(zhèng)府尽(jǐn)快修正(zhèng)错误,回到中日合作(zuò)共赢的正轨。

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