5月23日，日本经(jīng)济产业省宣布修正(zhèng)了(le)所谓强(qiáng)化高性能半导体制造装(zhuāng)置出口管制(zhì)杨志性格特点及主要事迹概括，杨志性格特点及主要事迹100字措施(shī)的省令(lìng)，并(bìng)明确将于(yú)7月23日实施。日本此举定会对(duì)自(zì)身(shēn)经济(jì)、科技发展(zhǎn)和国际形象(xiàng)造成反噬效应，最(zuì)终得(dé)不偿失。

　　日(rì)本(běn)经济产业大臣西村康稔曾在公布规则(zé)方案时(shí)称“我们的出口限(xiàn)制(zhì)并不针(zhēn)对某一特定国(guó)家”，但这种“此地(dì)无银三(sān)百两”的说法显然没有说服力。

　　事实上，日(rì)本政(zhèng)府限制高性能半导(dǎo)体设备出口(kǒu)指向明确，意图清晰。从(cóng)去年10月份开(kāi)始，美(měi)国就对华(huá)实施(shī)了(le)16纳(nà)米以下半导体(tǐ)设备出口(kǒu)管制措施，并多次(cì)诱压日本、荷(hé)兰等在半导体设备领域具有优势地位的国家紧跟其脚步，形成美日(rì)荷半导体(tǐ)遏华同盟，试图(tú)通过出口(kǒu)管(guǎn)制阻断中国在尖端杨志性格特点及主要事迹概括，杨志性格特点及主要事迹100字半导体领域的技术发展进程。日本此次也正是顺应美(měi)国政府要求，强化对抗中国的姿态，与美国(guó)沆瀣(xiè)一气，将经贸(mào)和科(kē)技问题政治化、工(gōng)具化、武器化，强行割裂(liè)半导(dǎo)体全球大市场(chǎng)，塑造封闭“小圈子”，加大尖(jiān)端半导(dǎo)体(tǐ)领域对华遏(è)制打压力度。

　　从西村康稔的解(jiě)释来看，日本政府显然在随美遏华上底气不足。一方面(miàn)，日本政(zhèng)府难以(yǐ)承(chéng)受正面对抗中(zhōng)国的(de)后(hòu)果。多(duō)家日本(běn)媒体(tǐ)报道认为(wèi)，虽然此次管制(zhì)措(cuò)施未点名中国(guó)，但一定会引发中(zhōng)国的“强烈反制措施(shī)”。中国商务部在5月23日的答记者问中已经明(míng)确，中方将(jiāng)保留采(cǎi)取措施(shī)的(de)权利，坚决(jué)维护自身合法权益。而近日中(zhōng)国(guó)关键基础设施停购(gòu)美(měi)光科技产品(pǐn)，也足以证明中(zhōng)国在半导(dǎo)体反(fǎn)制方面的工具储(chǔ)备十分丰富(fù)。

　　另(lìng)一方面，日本政府(fǔ)强行随美起舞(wǔ)只会(huì)损害本国经济利益(yì)。在限制出(chū)口规则实施后，日本东(dōng)京(jīng)电(diàn)子(zi)、尼康等十几家企业的经营(yíng)将(jiāng)受到(dào)直接影响。而自美(měi)国(guó)去(qù)年10月实施(shī)对(duì)华出口管(guǎn)制以来，日本半导体企业(yè)整体对(duì)华出口额已呈下(xià)降趋势。5月23日修正案公布后，多家(jiā)日半导体企(qǐ)业股价下跌(diē)。对华出(chū)口管制造(zào)成的不(bù)安全感(gǎn)，将(jiāng)迫使日半导体企业调整长(zhǎng)期(qī)经营战(zhàn)略(lüè)，为日本(běn)半导(dǎo)体产业的未来发展增添了(le)极大(dà)不确定性(xìng)。

　　长久(jiǔ)以来，中日两国在半导(dǎo)体领域(yù)分工明确，合作紧(jǐn)密(mì)，为世界半(bàn)导体(tǐ)产业(yè)发展和国际市场稳定作(zuò)出了突出贡献(xiàn)。然而(ér)，为配合美遏华举(jǔ)措(cuò)，日本政府(fǔ)近(jìn)年来不惜挥舞经济安保大棒实施(shī)“无(wú)差别攻击”，这既打伤(shāng)了中(zhōng)日半导体等经贸科技(jì)领域合作的良好基(jī)础，更打伤了日本本国(guó)企业的发展信心和前(qián)景。希望日本(běn)政府尽快修正错(cuò)误，回到中(zhōng)日合(hé)作共赢的正轨。

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