券(quàn)商(shāng)研报近期指出，AI领域对算(suàn)力(lì)的需求不断提高，推动(dòng)了以Chiplet为代表的先进封(fēng)装技术(shù)的快速发展(zhǎn)，提升(shēng)高性能导热材料需求来满(mǎn)足(zú)散热需求；下游终端应用领域的(de)发展也(yě)带(dài)动了导热材料(liào)的需求增加。

　　导热材料分类繁(fán)多(duō)，不(bù)同的导热材料有(yǒu)不同(tóng)的特点(diǎn)和应(yīng)用场景(jǐng)。目前广泛应用的导热材料有合成石墨材料、均热(rè)板（VC）、导热填隙材料、导热凝胶、导热(rè)硅脂、相(xiāng)变材料等。其中合(hé)成石墨类主要是用于(yú)均热(rè)；导热填隙材料、导热凝胶、导热硅脂和相变材料主要用(yòng)作提升(shēng)导热(rè)能力；VC可以同时起到均热(rè)和导热作用。

　　中(zhōng)信证券王(wáng)喆等人在(zài)4月26日发布的研报中表示，算力需(xū)求提升，导(dǎo)热材料需(xū)求有望放(fàng)量。最先进的(de)NLP模型中参数(shù)的数量呈指数级增长，AI大模型(xíng)的持续(xù)推出带动算(suàn)力需求放量。面对算力(lì)缺口(kǒu)，Chiplet或(相机能托运吗飞机 相机可以过安检机吗huò)成AI芯(xīn)片“破局”之路。Chiplet技(jì)术是提升芯片(piàn)集成度的全新(xīn)方(fāng)法，尽可能多在物(wù)理距离短的(de)范围内堆叠大(dà)量芯片(piàn)，以使得芯片间的信息传输速度(dù)足够快。随着(zhe)更多芯片的堆(duī)叠，不断(duàn)提(tí)高封装密度已经成为一种趋势。同(tóng)时，芯片和(hé)封装(zhuāng)模(mó)组的(de)热通量也不断(duàn)増大，显(xiǎn)著(zhù)提高导(dǎo)热材(cái)料(liào)需求。

　　数据中心的算力(lì)需求与日俱增，导热材料(liào)需求会提升。根据中国信通院发布(bù)的(de)《中国(guó)数据中心能耗现状白皮书》，2021年，散热(rè)的能耗占数据(jù)中心总能耗的43%，提(tí)高散热能(néng)力最为(wèi)紧迫(pò)。随着AI带动数据中心产业进一步发展，数据中心单机柜功率将(jiāng)越来越大，叠加数据中心(xīn)机架数的(de)增(zēng)多，驱动导热材料需(xū)求有望(wàng)快速增长。

　　分析师表示，5G通信基站(zhàn)相(xiāng)比于4G基站(zhàn)功(gōng)耗(hào)更大，对(duì)于热管(guǎn)理的要求更(gèng)高(gāo)。未来5G全球(qiú)建设会为导热材料带来新增量(liàng)。此(cǐ)外，消费(fèi)电子在实现智能化的同时(shí)逐(zhú)步向轻薄化、高性能和多(duō)功能(néng)方向发展(zhǎn)。另外，新能源车产销量不断提(tí)升(shēng)，带动(dòng)导热材料需(xū)求。

　　东方证(zhèng)券表示，随着5G商用化(huà)基本普及(jí)，导热材(cái)料使用领(lǐng)域(yù)更加多元，在新(xīn)能源汽车(chē)、动力(lì)电池、数据中心等领(lǐng)域运用比例逐步增加，2019-2022年，5G商用化带动我国导热材料市场规模(mó)年均复合(hé)增长高达28%，并有望于24年达到186亿元。此外，胶粘剂、电(diàn)磁屏(píng)蔽(bì)材料(liào)、OCA光学胶等各类功能(néng)材料(liào)市(shì)场规模(mó)均在(zài)下游强劲需求下呈稳步上(shàng)升之势。

　　导(dǎo)热材料产业(yè)链主(zhǔ)要分为(wèi)原材料、电(diàn)磁屏蔽材(cái)料(liào)、导(dǎo)热相机能托运吗飞机 相机可以过安检机吗器件、下(xià)游终端用户(hù)四(sì)个领域。具体来看，上游所涉(shè)及的原材料主要集中(zhōng)在高分子树脂(zhī)、硅胶块(kuài)、金(jīn)属材料及布料(liào)等。下游(yóu)方面，导(dǎo)热材料通(tōng)常需要与一(yī)些器件结(jié)合，二次开发形成导热器(qì)件并最(zuì)终应用于消费电池、通信基站、动力(lì)电池等领域。分析人士(shì)指出，由于导(dǎo)热材料在终端(duān)的中的成本占比并不高，但(dàn)其扮演的角色非常重要，因(yīn)而供(gōng)应商业绩稳(wěn)定性(xìng)好、获利能力稳(wěn)定。

　　细分来看，在石墨(mò)领(lǐng)域有布局的上市公司(sī)为中(zhōng)石科技、苏州天(tiān)脉；TIM厂(chǎng)商有苏州天脉、德(dé)邦科技、飞荣达。电磁屏蔽材(cái)料(liào)有布局的上市公司(sī)为(wèi)长(zhǎng)盈(yíng)精(jīng)密(mì)、飞荣(róng)达、中石科技；导热器(qì)件有布局的上(shàng)市公司为领(lǐng)益智造(zào)、飞荣(róng)达。

　　在导热材料领域有新增项目的(de)上市公司为德邦科(kē)技(jì)、天赐(cì)材(cái)料、回天(tiān)新材、联瑞新材(cái)、中石科(kē)技、碳元科技。

　　王喆(zhé)表示，AI算力赋能叠加下游(yóu)终端应用升(shēng)级，预计2030年全球导热材料市场空间将达到(dào) 361亿元, 建(jiàn)议关(guān)注(zhù)两条投资(zī)主线：1）先进散热材(cái)料主赛(sài)道领域，建议关注(zhù)具有技术和(hé)先发优势的公(gōng)司德邦(bāng)科技(jì)、中石科技、苏州天脉、富烯(xī)科技等。2）目前散热(rè)材(cái)料核(hé)心材仍(réng)然(rán)大量依靠进口，建议关(guān)注突破核心技术(shù)，实现本土替代的联瑞新材和(hé)瑞华泰(tài)等。

　　值得注(zhù)意(yì)的是，业内(nèi)人士表示，我国外导热材料(liào)发展较晚(wǎn)，石墨膜和(hé)TIM材料的(de)核心原材料(liào)我国技术欠(qiàn)缺(quē)，核(hé)心(xīn)原(yuán)材料绝大部(bù)分(fēn)得依(yī)靠进口。

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