券(quàn)商(shāng)研报近期指出，AI领域对算力(lì)的需求不断提高，推动(dòng)了以(yǐ)Chiplet为代表的(de)先进(jìn)封装技术的(de)快速发展，提升高性能导(dǎo)热材料需求来(lái)满足散(sàn)热需求(qiú)；下游(yóu)终(zhōng)端应用领域的发展也带(dài)动了(le)导热材(cái)料的(de)需求增(zēng)加。

　　导热材料分类繁多，不同的导热材料有不(bù)同的特点和应(yīng)用场景。目前广(guǎng)泛应用(yòng)的导热材料(liào)有合成石墨(mò)材料、均热板（VC）、导热填隙(xì)材料、导热凝胶、导(dǎo)热硅脂、相(xiāng)变材料等。其中合成石墨类主要(yào)是用于均热；导热填隙材料(liào)、导热(rè)凝胶、导热硅脂和相变(biàn)材料主要(yào)用作提(tí)升导热能力；VC可以同(tóng)时起到均(jūn)热和导热作用。

　　中(zhōng)信证券(quàn)王喆等人在(zài)4月26日发布的(de)研(yán)报中表示，算力需求提升，导热(rè)材料需求有望放量。最先进的(de)NLP模型中参数的数量呈(chéng)指数级增长，AI大模型(xíng)的持人类的菊花能扩大到多少，人类的菊花是什么(chí)续推出带动算力(lì)需(xū)求(qiú)放量(liàng)。面对算力缺口，Chiplet或(huò)成AI芯(xīn)片“破(pò)局”之路。Chiplet技术是提(tí)升芯片集成度的全新方法，尽可能多(duō)在物理(lǐ)距离短的范(fàn)围内堆(duī)叠大量芯(xīn)片，以使得芯片间的信息传输速度足够快(kuài)。随着更多芯片的堆(duī)叠，不断提高封装密(mì)度(dù)已经(jīng)成为(wèi)一种趋势(shì)。同(tóng)时，芯片和(hé)封装模组的热通(tōng)量(liàng)也不断増大，显著提(tí)高导热材料需求(qiú)。

　　数据(jù)中心(xīn)的算力需求与日俱增，导热材(cái)料(liào)需求会提升。根据中国信通(tōng)院发布的(de)《中国数(shù)据(jù)中(zhōng)心能耗现状白皮书》，2021年，散热(rè)的(de)能(néng)耗占(zhàn)数据中(zhōng)心总(zǒng)能耗的(de)43%，提高散热能力最为紧迫。随着AI带动数(shù)据中(zhōng)心产业进一步发展，数据中(zhōng)心单机柜功率将越来越大，叠加数据中心机架数的(de)增(zēng)多，驱动导热材料需(xū)求有望快速增长(zhǎng人类的菊花能扩大到多少，人类的菊花是什么)。

　　分析师表(biǎo)示(shì)，5G通(tōng)信基站(zhàn)相比(bǐ)于4G基(jī)站功耗更大，对于热管理的要求更高(gāo)。未来5G全球建(jiàn)设会为导热材料带(dài)来新(xīn)增量。此(cǐ)外，消费电子在(zài)实现(xiàn)智能(néng)化的同时逐步向轻薄化(huà)、高性能和多功能方向发(fā)展。另外，新能源车产(chǎn)销量(liàng)不断提升，带动(dòng)导(dǎo)热材料需求。

　　东(dōng)方证券表(biǎo)示(shì)，随着5G商(shāng)用(yòng)化基本普及，导(dǎo)热材料使用领(lǐng)域更加多元，在新能源汽车、动(dòng)力电池、数据中(zhōng)心(xīn)等领域运用(yòng)比例逐步增加，2019-2022年，5G商用化带动我国导热材料市场规模年均复(fù)合(hé)增长高达28%，并有望于24年达(dá)到186亿元。此外(wài)，胶粘(zhān)剂、电磁屏蔽材料、OCA光(guāng)学胶等(děng)各类(lèi)功能材料市场规模均在下游(yóu)强劲需求下呈稳步(bù)上升之势。

　　导热材(cái)料产业链主(zhǔ)要(yào)分为原材料、电磁(cí)屏蔽材料、导热器件(jiàn)、下游终端用户四个领域。具体来看(kàn)，上游(yóu)所涉(shè)及的原材(cái)料(liào)主要集中在高分子(zi)树脂、硅胶块、金属材(cái)料及布料(liào)等。下游方(fāng)面，导热材料(liào)通(tōng)常(cháng)需要(yào)与一些器件结合，二次开发形成导热器(qì)件并(bìng)最终(zhōng)应用于消费电池、通信(xìn)基站、动(dòng)力(lì)电池(chí)等领域。分析人士指出，由于导热材料在(zài)终端的中(zhōng)的成本占比并(bìng)不高，但(dàn)其扮演的(de)角色(sè)非常(cháng)重要，因而供应商业绩(jì)稳定性好、获利能力稳定。

　　细分(fēn)来看，在石墨领域有布局的上(shàng)市(shì)公司(sī)为中石科技、苏州天脉；TIM厂(chǎng)商有苏州天(tiān)脉、德邦科技、飞荣达。电磁屏蔽材(cái)料有(yǒu)布(bù)局的上市公司为长盈精密(mì)、飞荣达、中石科技(jì)；导(dǎo)热器件(jiàn)有布局的上(shàng)市(shì)公司为领益智造、飞(fēi)荣(róng)达。

　　在(zài)导热材(cái)料领域(yù)有新增项目的上市公(gōng)司为德邦科技(jì)、天赐材料、回天新材(cái)、联瑞新材、中石科技、碳元(yuán)科技(jì)。

　　王喆表示(shì)，AI算(suàn)力赋(fù)能叠加下(xià)游终端应(yīng)用升(shēng)级(jí)，预计2030年全球(qiú)导热(rè)材(cái)料市(shì)场空间(jiān)将达到 361亿元(yuán), 建(jiàn)议关(guān)注两条(tiáo)投(tóu)资(zī)主线：1）先进散热材料主赛道领域，建议(yì)关注(zhù)具有(yǒu)技术(shù)和先发优势(shì)的公司德邦科(kē)技(jì)、中石科技(jì)、苏州天脉、富烯(xī)科技等。2）目前(qián)散热材(cái)料核心(xīn)材仍(réng)然大(dà)量依靠(kào)进口，建议关注突破核心技术(shù)，实现本土替(tì)代的联瑞新材和瑞华泰等。

　　值得(dé)注意的是，业内(nèi)人士表示，我(wǒ)国外(wài)导热材(cái)料发展较晚，石墨膜(mó)和TIM材料的核(hé)心原(yuán)材(cái)料我(wǒ)国技术欠缺(quē)，核心原材料绝大(dà)部分得依靠(kào)进口。

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