5月23日(rì)，日本经济产业省宣布修正了所谓强化高性能半(bàn)导体制造装(zhuāng)置出口管(guǎn)制措(cuò)施的省令，并(bìng)明确将于(yú)7月23日实施。日(rì)本(běn)此举定会对自身经济、科(kē)技(jì)发展和(hé)国际形象造成(chéng)反噬效应，最终得不偿失。

　　日本(běn)经(jīng)济产业(yè)大(dà)臣西村康稔曾在公(gōng)布规则方(fāng)案时称“我(wǒ)们的出口限制并不针对某一特定国家”，但这种“此地无(wú)银三百两”的说(shuō)法显然(rán)没有说服力。

　　事实(shí)上，日本(běn)政府限制(zhì)高性能半导体(tǐ)设备出口指向(xiàng)明确，意图清晰。从(cóng)去年10月份开始，美国(guó)就对华实施了16纳米以下半(bàn)导体设备(bèi)出口管制措施，并(bìng)多次诱压(yā)日本(běn)、荷兰等在半导(dǎo)体设备甲醚的结构式是什么什么形状，甲醚的结构简式怎么写(bèi)领域具有优势地位的国家(jiā)紧跟其脚(jiǎo)步，形成美日(rì)荷半导体遏华同盟，试图(tú)通(tōng)过出口(kǒu)管制阻断中国在尖端半导(dǎo)体(tǐ)领(lǐng)域的技术(shù)发展进程(chéng)。日本此次(cì)也正(zhèng)是顺(shùn)应美国(guó)政府要求，强化对(duì)抗(kàng)中国的姿态(tài)，与美国沆瀣一(yī)气，将经贸和(hé)科技问题(tí)政治化、工具化、武器化，强行割裂半导体全球大市(shì)场，塑造封(fēng)闭“小(xiǎo)圈子(zi)”，加大尖端(duān)半导体(tǐ)领域对华遏制打压力(lì)度。

　　从西村康稔(rěn)的解释来(lái)看，日本政府显(xiǎn)然在随美遏(è)华上底气不足(zú)。一方面，日本政府难以(yǐ)承受正面对抗(kàng)中国的后果。多家日本媒(méi)体报道认为，虽然此次管制措施未点名中国，但一定(dìng)会引发中(zhōng)国的(de)“强烈反(fǎn)制(zhì)措施”。中国商务部在5月23日的答记者问(wèn)中已经明确，中(zhōng)方将保留采(cǎi)取措施(shī)的权利(lì)，坚决维护自(zì)身合法权益。而(ér)近(jìn)日中国(guó)关键基(jī)础设(shè)施停(tíng)购(gòu)美(měi)光科技产品，也足以证明(míng)中国在半导体反(fǎn)制方面的工具储备十分丰富。

　　另一方面，日本(běn)政府强(qiáng)行随美(甲醚的结构式是什么什么形状，甲醚的结构简式怎么写měi)起(qǐ)舞只(zhǐ)会损(sǔn)害本国(guó)经济利(lì)益。在限制出口规则实施后，日本东京(jīng)电子、尼康等(děng)十几家企业的经(jīng)营将受到直接影(yǐng)响(xiǎng)。而(ér)自(zì)美国去年10月(yuè)实施对(duì)华(huá)出(chū)口管制(zhì)以来(lái)，日本半导体(tǐ)企(qǐ)业整体对华出口额已呈下(xià)降趋(qū)势(shì)。5月甲醚的结构式是什么什么形状，甲醚的结构简式怎么写23日修正案公(gōng)布后，多家日半导体企业(yè)股价(jià)下跌。对华出口管制造成的(de)不安全感，将迫使日半导体企业调整长(zhǎng)期(qī)经营(yíng)战略，为日本半导体产业的未(wèi)来发(fā)展(zhǎn)增添了极大(dà)不确定性。

　　长久以来，中(zhōng)日两国在半导体领域分工明确，合作紧(jǐn)密，为世界半(bàn)导体(tǐ)产(chǎn)业发展和国际市(shì)场稳(wěn)定作出(chū)了突出贡献。然而，为配合美遏华举措，日本政府近年(nián)来不惜(xī)挥舞(wǔ)经济安保大棒实施“无差别攻击”，这既打伤了中日(rì)半导(dǎo)体等经贸科技领域合作的良好(hǎo)基础，更打伤了日本本国企业的(de)发展信心(xīn)和前景。希望日(rì)本政府尽快修正错误，回到中日合作共赢(yíng)的正(zhèng)轨。

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