券商(shāng)研报近期(qī)指(zhǐ)出，AI领域(yù)对算(suàn)力的(de)需求不(bù)断提高，推动(dòng)了以Chiplet为代表的(de)先进(jìn)封装技术的快速发(fā)展(zhǎn)，提升高性能导(dǎo)热材(cái)料需(xū)求(qiú)来(lái)满足(zú)散热需(xū)求；下(xià)游(yóu)终端(duān)应(yīng)用领域的发展也带动了导热材料的需求增加(jiā)。

　　导热材料分类(lèi)繁多，不同的(de)导(dǎo)热材料有不(bù)同的特点和应用场景。目前广泛应(yīng)用(yòng)的导热材料有合成石墨材料、均热板（VC）、导(dǎo)热填隙材料(liào)、导热凝胶(jiāo)、导热硅(guī)脂、相变材(cái)料等(děng)。其中(zhōng)合成石墨(mò)类(lèi)主要(yào)是用于均热(rè)；导热填隙材料、导热凝胶、导热(rè)硅脂和(hé)相变材料(liào)主要用作提升导热(rè)能力；VC可以同时起到均(jūn)热和(hé)导热作(zuò)用。《风起陇西》讲述了什么故事，《风起陇西》讲述了什么故事情节p>

　　中信证券(quàn)王喆等人在4月(yuè)26日(rì)发布(bù)的研(yán)报中表示(shì)，算力需求提升，导热材料需求(qiú)有望放量。最先进的NLP模型(xíng)中参数的数量呈(chéng)指数(shù)级(jí)增长，AI大模(mó)型的持续推出带动算(suàn)力(lì)需(xū)求放量。面(miàn)对(duì)算力缺口，Chiplet或成(chéng)AI芯片“破(pò)局”之(zhī)路。Chiplet技术是提升芯(xīn)片集(jí)成度的(de)全新方法，尽可能多在(zài)物(wù)理(lǐ)距(jù)离短的范围内堆叠(dié)大(dà)量芯片，以使得(dé)芯(xīn)片间的信息传(chuán)输速度(dù)足够(gòu)快(kuài)。随着更多芯片的堆叠，不断提高封装密度已经(jīng)成为一种趋势。同时，芯(xīn)片和封装(zhuāng)模组(zǔ)的热通(tōng)量也不断増大，显(xiǎn)著提高导热材(cái)料(liào)需(xū)求。

　　数据中心的算力需(xū)求与(yǔ)日俱增，导(dǎo)热材料需(xū)求会提(tí)升。根据中国信通(tōng)院发(fā)布(bù)的《中国数(shù)据中心能耗现状白(bái)皮(pí)书(shū)》，2021年，散热的能(néng)耗占数据中心总能耗的43%，提(tí)高散热能(néng)力最为紧迫。随着AI带动数据中心产业进一步发展，数(shù)据中心单机柜功率将越来越大，叠(dié)加数据中心机(jī)架数的(de)增多，驱动导热材料需求有望(wàng)快速增长(zhǎng)。

　　分析师表示，5G通信(xìn)基站相比于4G基站(zhàn)功耗(hào)更大，对于(yú)热(rè)管(guǎn)理(lǐ)的要(yào)求更高。未来5G全球建设会为导热(rè)材料(liào)带来新增量。此外，消费电子在实现智能化的同时逐步向(xiàng)轻薄化、高(gāo)性能和(hé)多(duō)功(gōng)能(néng)方向(xiàng)发展(zhǎn)。另外，新能源车产(chǎn)销量不断(duàn)提升，带(dài)动(dòng)导热材料需(xū)求。

　　东(dōng)方证(zhèng)券表示，随着5G商用(yòng)化基本(běn)普(pǔ)及，导热材料(liào)使(shǐ)用领域更加多元，在新(xīn)能源汽车、动力电池、数(shù)据中心等领域运用比例逐步增加，2019-2022年，5G商用(yòng)化带动(dòng)我国导热材料市(shì)场规模(mó)年(nián)均(jūn)复合增长高达(dá)28%，并有望于24年达到186亿元。此外，胶粘剂、电磁屏蔽(bì)材料、OCA光学胶等各(gè)类(lèi)功能材料市场规(guī)模均在下游强劲需求下呈稳步(bù)上升(shēng)之势(shì)。

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　　导(dǎo)热材料产业链主要分为原材料、电(diàn)磁屏蔽材料、导热器件、下游(yóu)终(zhōng)端用(yòng)户四个领(lǐng)域(yù)。具体来看，上游所涉及的(de)原材料主(zhǔ)要集中在高分子树脂、硅胶块、金属材料(liào)及布(bù)料等。下游方(fāng)面，导热材料通常需要与(yǔ)一些器件结合，二(èr)次开发形(xíng)成(chéng)导热器件并最终(zhōng)应用于(yú)消费电池、通信基站、动力电池等领域(yù)。分析(xī)人士(shì)指出，由于导热材料(liào)在终端的(de)中(zhōng)的成本(běn)占(zhàn)比(bǐ)并(bìng)不(bù)高(gāo)，但其扮演的(de)角色非常重(zhòng)要，因而供(gōng)应商业绩稳定性好、获利能力稳定。

　　细分来看，在石墨领域有布局的上市公司为(wèi)中(zhōng)石(shí)科技、苏州天脉；TIM厂商有苏州(zhōu)天脉、德(dé)邦科技、飞荣达。电磁屏蔽材料(liào)有布局的(de)上(shàng)市公司为(wèi)长盈(yíng)精密、飞荣达、中(zhōng)石科技；导热器件有(yǒu)布局的上市公司为领益(yì)智造(zào)、飞(fēi)荣(róng)达。

　　在导热材(cái)料领域有新增项目的上市公司为德邦科(kē)技(jì)、天赐材料、回天(tiān)新(xīn)材、联瑞新材(cái)、中(zhōng)石(shí)科技(jì)、碳元科(kē)技。

　　王喆表示，AI算力赋能叠加下游终端应(yīng)用升级(jí)，预计2030年全球导(dǎo)热材料(liào)市场(chǎng)空间将达到 361亿元(yuán), 建议关注两条投(tóu)资主线：1）先(xiān)进散(sàn)热材料主(zhǔ)赛道领域，建(jiàn)议关注具有技术和(hé)先发(fā)优势的公司德(dé)邦科技、中(zhōng)石科(kē)技、苏州天脉、富烯科(kē)技等。2）目(mù)前散热材料核心(xīn)材仍(réng)然大量依靠进口，建议(yì)关注突(tū)破核心技术，实现本土替代的联瑞(ruì)新(xīn)材和瑞华泰等。

　　值得(dé)注意的是，业内人士表示，我(wǒ)国外(wài)导(dǎo)热材料发(fā)展较晚，石墨膜和TIM材(cái)料的核心原材(cái)料我国技术(shù)欠缺，核心原(yuán)材料绝大部分得依靠进口。

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