券商研报近期指出，AI领域对(duì)算力的(de)需求不断(duàn)提高，推动了(le)以Chiplet为代(dài)表的先进封装技术的(de)快速发展，提升(shēng)高性能导热(rè)材料需(xū)求(qiú)来满足散热需求(qiú)；下游终端应用领域的发展(zhǎn)也带动了导热材料的需求增加。

　　导热(rè)材料(liào)分类繁多，不同(tóng)的(de)导热材料有不同(tóng)的(de)特(tè)点和应(yīng)用场景。目前广(guǎng)泛应用的(de)导热材料有合(hé)成(chéng)石墨材料、均热板（VC）、导热填(tián)隙材料、导热凝(níng)胶、导热(rè)硅(guī)脂、相变材(cái)料等。其中合成石墨类主要(yào)是用于均热；导热填隙材料、导(dǎo)热凝胶、导热硅脂和相变材(cái)料(liào)主要用作提升导热能力(lì)；VC可以同(tóng)时起到均(jūn)热和导热作用。

　　中(zhōng)信证(zhèng)券王喆等人(rén)在4月26日发布的(de)研(yán)报中(zhōng)表示，算力需求提升，导热材料需求有望放量。最先进的(de)NLP模型中参数的数量呈指数级(jí)增长(zhǎng)，AI大模型的(de)持续推出带动(dòng)算力需求(qiú)放量。面对算力(lì)缺口(kǒu)，Chiplet或成AI芯片“破局(jú)”之路。Chiplet技(jì)术(shù)是提升芯(xīn)片集成(chéng)度的全新(xīn)方法，尽可(kě)能多在物理(lǐ)距离短的范围内堆叠大量芯片，以使得芯片间的信息传输速度足够快(kuài)。随着更多芯片的堆叠(dié)，不断提(tí)高(gāo)封(fēng)装(zhuāng)密(mì)度已经成为一种趋(qū)势。同时(shí)，芯片(piàn)和封装(zhuāng)模组的热(rè敷蒸馏水对皮肤有用吗，屈臣氏蒸馏水敷脸多久敷一次)通量也不断増(zēng)大(dà)，显著提高(gāo)导热材料需求。

　　数(shù)据中心的算(suàn)力需(xū)求与日俱增，导热(rè)材料需求会提升。根(gēn)据中国信(xìn)通院(yuàn)发布的《中国数据中心能耗现状白皮书》，2021年，散(sàn)热的能耗占数(shù)据(jù)中心总(zǒng)能耗(hào)的43%，提高(gāo)散热能(néng)力(lì)最为紧(jǐn)迫。随着AI带动数(shù)据中心产业进一步发(fā)展，数据(jù)中心(xīn)单机柜功率将(jiāng)越来越大，叠加(jiā)数据(jù)中(zhōng)心机架数(shù)的增多，驱动导热(rè)材料需求有望快速增长。

　　分(fēn)析师表示，5G通信基站相比于4G基站功耗更大，对于热(rè)管理的要求更高。未来5G全球建设会为导热材料带来新增量。此外，消费(fèi)电子在实现智能化的同时逐(zhú)步向轻(qīng)薄(báo)化、高性能和多(duō)功能方向发展。另外，新能源(yuán)车产(chǎn)销量不(bù)断提(tí)升(shēng)，带(dài)动导热(rè)材料需(xū)求。

　　东方(fāng)证券表示(shì)，随着5G商用化基(jī)本(běn)普(pǔ)及，导热(rè)材料使用敷蒸馏水对皮肤有用吗，屈臣氏蒸馏水敷脸多久敷一次领域更加多元，在(zài)新能源汽车、动(dòng)力(lì)电池、数据中心等领域运用比例逐步增加，2019-2022年(nián)，5G商用化(huà)带(dài)动我(wǒ)国导热(rè)材料市场(chǎng)规模年均(jūn)复合增(zēng)长高达28%，并有望(wàng)于24年达到186亿元。此外，胶粘剂、电(diàn)磁屏蔽材料、OCA光学(xué)胶(jiāo)等各(gè)类功(gōng)能材料(liào)市场规模均在(zài)下游强劲需求下(xià)呈(chéng)稳步上升之势。

　　导热材(cái)料(liào)产业链主要分为原材料(liào)、电磁屏蔽材料、导热(rè)器件、下游终端用户四个(gè)领域。具(jù)体(tǐ)来看，上游所涉及的原(yuán)材(cái)料主要集中在高分子树脂、硅胶(jiāo)块、金属材料及布(bù)料(liào)等。下游方面(miàn)，导热材(cái)料通常需(xū)要与一些器(qì)件结合，二(èr)次(cì)开(kāi)发形成导热(rè)器件并最终应用(yòng)于消费电(diàn)池、通(tōng)信(xìn)基站、动力电池等领域。分析人士指出，由于导热材料在(zài)终端的中的成本占(zhàn)比并不高，但其扮演的角色(sè)非常(cháng)重要，因而(ér)供应(yīng)商业绩稳定性好、获利能力稳定(dìng)。

　　细分来看，在(zài)石墨领域有布(bù)局的上市公(gōng)司为中(zhōng)石(shí)科技、苏州(zhōu)天脉；TIM厂商(shāng)有苏州天脉、德邦科技、飞荣达。电磁屏蔽材料有(yǒu)布局的上(shàng)市公司为(wèi)长盈精密、飞荣达(dá)、中石科技；导热器件有(yǒu)布局的(de)上(shàng)市公司为(wèi)领益智造、飞荣达(dá)。

　　在导热材料领域有新增项目的上市公(gōng)司为德邦科技、天赐材料、回天新材、联瑞新材、中石科(kē)技(jì)、碳(tàn)元科(kē)技(jì)。

　　王喆(zhé)表示(shì)，AI算力赋能叠加下游终(zhōng)端(duān)应用(yòng)升级，预计2030年全(quán)球(qiú)导热材料市场空间将(jiāng)达到 361亿元(yuán), 建议(yì)关注两条(tiáo)投资主线：1）先进散热材料主赛(sài)道(dào)领域，建议关注具有技术和先发优(yōu)势的公司德邦科技、中石科技(jì)、苏州天脉、富烯科技等(děng)。2）目前散热(rè)材料(liào)核心材仍然(rán)大量依靠进口，建(jiàn)议(yì)关注突破核心技术，实现本土替代(dài)的(de)联瑞新材和瑞华泰等。

　　值得注意(yì)的是，业内人士表示，我国外(wài)导热材料发展较晚(wǎn)，石墨膜和TIM材料的核(hé)心原材(cái)料(liào)我国技术欠缺，核心原(yuán)材料绝(jué)大部分得依靠进口。

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